Produktübersichten
NewsSo, 19. Mai 2013
Jürgen Meyer übernimmt Leitung der Automotive-Bereiche von Berner & Mattner und Assystem
Der Bereichsleiter Automotive der Berner & Mattner Systemtechnik GmbH Jürgen Meyer (Bild) hat nun in Personalunion die Position des Director Automotive Division der Assystem GmbH in Deutschland inne.
...mehrembedded world 2014: Unterstützung für junge Unternehmen
Das Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) unterstützt die Messebeteiligung junger Unternehmen auf der embedded world mit einer Förderung bis zu 70%. Bereits zum siebten Mal wurde die Fachmesse in das Programm aufgenommen,
...mehrSeneos: Offizieller Autosar Development-Partner
Mitte April ernannte des Autosar-Konsortium die Seneos GmbH zu einem der insgesamt 18 Development-Partner. Bereits seit mehreren Jahren wirkt Engineering- und Software-Unternehmen im Auftrag von OEMs und Tier-One-Lieferanten an der Weiterentwicklung
...mehrVector Software und Polarion Software geben strategische Partnerschaft bekannt
Vector Software und Polarion Software haben Ende April bekannt gegeben, gemeinsam Lösungen zu entwickeln, die Software-Entwickler Teams helfen, die Einhaltung von Standards und Vorschriften sicherzustellen.
...mehrFachartikel
Cyber-Sicherheit für die Automation
Heutige Steuerungs- und Bediensysteme verfügen nur über wenige Schutzfunktionen für IT- und Netzwerksicherheit. Vorgeschaltete Security Appliances mit dedizierter Hardware wären eine Add-on-Lösung. Kostendruck und immer leistungsfähigere Prozessoren führen aber eher zur Forderung nach Hardware-Konsolidierung. Der IT-Megatrend und Kostensenker Virtualisierung beginnt daher auch die industrielle Automation zu erfassen....mehr
Produktneuheiten
Softwarekomponenten für Electronic Flight Bag-Entwicklung
Embedded Office und MicroSys haben zusammen mit einem auf Luftfahrtlösungen spezialisierten Partner ein Electronic Flight Bag (EFB) entwickelt. Das EFB ist ein vernetztes elektronisches Informationssystem mit Touchscreen, Zentralrechner und bietet eine Schnittstelle für den Datenaustausch zwischen Flugzeug und Irdium-Satelliten. ...mehr
X86 Quad Core-SOC auf COM Express Compact Typ 6-Modul
Die Congatec AG erweitert seine COM Express-Produktpalette mit Prozessoren der AMD Embedded G-Serie System-on-Chip-Familie (SOC). Derzeit bietet das Unternehmen insgesamt vier Prozessoren der SOC-Plattform an, die vom AMD GX-210HA 1.0GHz Dual Core (L2 cache shared 1MB) mit 9Watt TDP bis zum AMD GX-420CA 2.0GHz Quad Core (L2 cache shared 2MB) mit 25Watt TDP reichen. ...mehr
Entwicklungsaufwand in großen Softwareprojekten reduzieren
Dreifach-Plattform verbindet Raspberry Pi, Arduino und 32-Bit Embedded ARM
SMT-Kontaktfinger eliminieren EMV-Störungen
Würth Elektronik ergänzt sein Sortiment für Abschirmmaterialien um EMV-Kontaktfinger. Das Unternehmen bietet bietet 15 verschiedenen Varianten seiner Kontaktfingerserie WE-SECF mit Höhen von 1,5mm bis 13mm an. Die EMV-Kontaktfinger lassen sich vollautomatisiert auf Leiterplatten bestücken und werden im Blistergurt geliefert. ...mehr
AMD-Prozessor-Technologie in COM Express-Modulen
Starterkit für COM Express Typ 6-Module mit AMD Embedded R-Series APUs
Zur Evaluierung und zum Prototyping von Embedded-Systemen, die auf einem COM Express-Modul mit AMD Embedded R-Series Accelerated Processing Unit (APU) basieren, bietet die MSC Vertriebs GmbH ein komplettes Starterkit an. Das MSC C6-SK-A7-T6T2 umfasst ein COM Express Typ6-Baseboard sowie eine aktive Heatsink mit Lüfter und zwei DDR3 SO-DIMM-Speichermodulen. ...mehr
Touchscreen-Displays in hoher optischer Qualität
10-Jahres Elko sorgt für hohe Ausfallsicherheit im Feldeinsatz
Vorschau
Ausgabe III
Erscheinungstermin: 03.06.2013
Redaktionsschluss: 22.04.2013
Anzeigenschluss: 17.05.2013
Unterlagenschluss: 24.05.2013
Ständige Inhalte:
- Software
- Hardware
- Test- und Verifikation
- Sicherheit
- Messtechnik
- Management
Branchen:
- Lebensmitteltechnik
- Maschinenbau
- Digital Signale
Marktübersicht:
- System on Chip
- Computer on Module
Produktübersicht:
- Bediengeräte(Touchscreens, Bedienterminals)
Themen:
- Netzwerkanalyse
- Schnittstellen-Software
- CPU-Boards
- PC/104
- Datenlogger
- Speicherkomponennten
- Multicore-Prozessoren
- FPGA
- ASIC
- Telekommunkikation
- 4G/LTE
- GSM-/GPRS-Modems
- Multimeter
