03 2017 ()

Neue Embedded-Box-PC-Serie mit Nvidia-Geforce-GTX-950-Grafik

Plug-In stellt eine Embedded-Box-PC-Serie mit dem neuen Nvidia-Grafik-Prozessor Geforce GTX 950 für hohe Rechenleistung und Grafik-Performance vor.

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Optisch isolierter Hochspannungstastkopf

Teledyne LeCroy kündigt den neuen HVFO – High Voltage-Fiber-optically isolated – Oszilloskoptastkopf an. Der HVFO ist ein zur Messung kleiner, auf der hohen Zwischenkreisspannung von Leistungselektroniken ‚floatenden‘ Spannungen ausgelegter Tastkopf.

Infineon: Erfolgreicher Start in das Geschäftsjahr 2017

Infineon gibt das Ergebnis für das am 31. Dezember 2016 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2017 bekannt. Das Unternehmen hat einen Umsatz von 1,645Mio€ erwirtschaftet. Dr. Reinhard Ploss, Vorsitzender des Vorstandes von Infineon hierzu:

Power+Board-Lösungen mit Intel Apollo Lake-Technologie

Mit den Mini-ITX-Boards IMB-156 und IMB-157 sowie den 3.5″ Single Board Computer SBC-230 und SBC-230WT (Wide Temperature -20 bis +75ºC) stellt Bicker Elektronik vier neue Industrie-Mainboards von ASRock mit BGA1296-Sockel für Intel Apollo Lake SoC vor. In Kombination mit ausgewählten Stromversorgungslösungen und Zubehör in Industriequalität stehen somit performante und energiesparende Power+Board-Bundles zur Wahl.

PWLAN-Kits für schnellen Internetzugang in Zügen/Bussen

Die Unterhaltung der Passagiere in Bus und Zug spielt eine immer größere Rolle. Auf die verstärkte Nachfrage nach (P)WLAN-Anbindung in den Verkehrsmitteln reagiert Netmodule mit betriebsfertigen PWLAN-Kits, die den schnellen Internetzugang in Bussen/Trams/Zügen ermöglichen.

IoT-Chip für eine direkte Cloud-Anbindung ohne Gateway

Sys Tec Electronic hat einen aufsteckbaren Rechenkern zur Anbindung an die Cloud (IoT-Chip) entwickelt, der vom Anwender frei programmierbar ist.

MicroSys erweitert sein NXP Layerscape Architecture System on Modules Portfolio zu einer gesamten Produktfamilie. Mit den NXP QorIQ LS1023A/43A/46A/88A CPUs kann ein breites Funktions- u. Leistungsspektrum von embedded Lösungen mit kompatiblen SoMs gleicher Baugröße realisiert werden.

Industrie Einbaumonitor mit PCAP Touch Screen

Neu im Programm von Distronik sind die Industrie-Einbaumonitore mit PCAP Touch Screen in den Diagonalgrößen 15, 17, 18,5, 19, 21,5 und 24″. Der PCAP ist mit 5-Fingern, wie auch mit Handschuhen bedienbar und lässt sich einfach integrieren.

Vom Sensor bis zur Cloud:  EPSG präsentiert Companion Specification für OPC UA und Powerlink

Die Ethernet Powerlink Standardization Group (EPSG) zeigt auf der embedded world, wie eine vollständig schnittstellenfreie Kommunikation von der Sensor- bis zur ERP-Ebene und in die Cloud funktioniert. Basis dafür ist eine Companion Specification, die beschreibt, wie Nutzdaten zwischen dem Powerlink- und dem OPC-UA-Protokoll ausgetauscht werden können.

Zukunft Embedded und neue Dimensionen der Realität

Embedded Softwareentwicklung gewinnt immer mehr an Bedeutung, da die Komplexität und Anforderungen an technische Geräte sowie deren Steuerungen stetig wachsen. Embedded Systems, als ein zentraler Bestandteil technischer Produkte, verrichten wichtige Aufgaben zur Steuerregelung und Informationsverarbeitung.

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ADL Embedded Solutions kündigt mit dem ADLMES-9200 ein robustes Gehäusesystem für den Einsatz in rauen Umgebungen an. Das ADLMES-9200 ist kompatibel zu ADLs Palette an Intel-basierten PC/104- und 3,5-Zoll-Single-Board-Computern, die mit leistungsfähigen CPUs von Low-Power-ATOM- bis zu den neuesten Intel-Core-i5/i7-Prozessoren bestückt sind.Die ADLMES-9200-Familie ist in zwei verschiedenen Größen-Varianten erhältlich:
– ADLMES-9200-LPP: „Low Profile+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal drei Baugruppen mit Außenabmessungen von 8,4cm / 10,2cmx17,5cmx17,0cm (HöhexBreitexTiefe)
– ADLMES-9200-P1P: „Plus One+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal fünf Baugruppen mit Außenabmessungen von 11,7cm / 13,5cmx17,5cmx17,0cm. Das ADLMES-9200-Gehäusesystem ist für den Einsatz in rauen Umgebungen gemäß MIL-STD 810 konzipiert. Es eignet sich für unterschiedliche robuste Einsatzszenarien, bei denen es auf kleine Abmessung, geringes Gewicht und hohe Leistungsfähigkeit (SWaP) ankommt. Zu den Zielmärkten gehören traditionelle militärische Anwendungen für mobile, taktische, Luft- und Land-Fahrzeuge, aber auch industrielle Applikationen in der Öl- und Gasindustrie, im Bergbau, Baugewerbe, Transportwesen sowie in kommerziellen unbemannten Fahrzeugen.Zum Datenblatt

FED startet E²MS-Award 2017 und sucht Leuchtturmprojekte im EMS-Geschäft

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