Vom Sensor bis zur Cloud: EPSG präsentiert Companion Specification für OPC UA und Powerlink

Die Ethernet Powerlink Standardization Group (EPSG) zeigt auf der embedded world, wie eine vollständig schnittstellenfreie Kommunikation von der Sensor- bis zur ERP-Ebene und in die Cloud funktioniert. Basis dafür ist eine Companion Specification, die beschreibt, wie Nutzdaten zwischen dem Powerlink- und dem OPC-UA-Protokoll ausgetauscht werden können.

Auf der SPS IPC Drives 2015 hatten EPSG und OPC Foundation in einem gemeinsamen Memorandum of Understanding eine intensive Zusammenarbeit angekündigt. Seitdem haben technische Teams der beiden Nutzerorganisationen an der Companion Specification gearbeitet, die nun fertiggestellt wurde und demnächst auf der Website der EPSG veröffentlicht wird. Auf ihrem Stand (Halle 3A, Stand 133) zeigt die EPSG, wie Informationen von einem Powerlink-Slave direkt in übergeordnete Systeme oder andere Anlagenteile übertragen werden. Damit wird eine der größten Herausforderungen bei der Umsetzung des Industrial Internet of Things gelöst: Die Grenze zwischen IT und Automatisierung verschwindet. Ein weiteres Highlight auf dem EPSG-Stand ist eine Live-Demonstration die zeigt, wie Powerlink mit Codesys auf einem Zynq 7000 von Xilinx implementiert wird. Zudem präsentieren Technologie-Partner der EPSG Integrationslösungen für Powerlink Master und Slaves sowie für OpenSafety Nodes. Auf der embedded world zeigt die die EPSG, wie mit Powerlink und OPC UA die schnittstellenfreie Kommunikation vom Sensor bis in die Cloud umgesetzt wird.

Vom Sensor bis zur Cloud:  EPSG präsentiert Companion Specification für OPC UA und Powerlink
Bild: Ethernet Powerlink Standardization Group (EPSG)


Das könnte Sie auch interessieren

Modular konfigurierbares IP67-geschütztes Gehäusesystem

ADL Embedded Solutions kündigt mit dem ADLMES-9200 ein robustes Gehäusesystem für den Einsatz in rauen Umgebungen an. Das ADLMES-9200 ist kompatibel zu ADLs Palette an Intel-basierten PC/104- und 3,5-Zoll-Single-Board-Computern, die mit leistungsfähigen CPUs von Low-Power-ATOM- bis zu den neuesten Intel-Core-i5/i7-Prozessoren bestückt sind.

Die ADLMES-9200-Familie ist in zwei verschiedenen Größen-Varianten erhältlich:
– ADLMES-9200-LPP: „Low Profile+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal drei Baugruppen mit Außenabmessungen von 8,4cm / 10,2cmx17,5cmx17,0cm (HöhexBreitexTiefe)
– ADLMES-9200-P1P: „Plus One+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal fünf Baugruppen mit Außenabmessungen von 11,7cm / 13,5cmx17,5cmx17,0cm.

 

Das ADLMES-9200-Gehäusesystem ist für den Einsatz in rauen Umgebungen gemäß MIL-STD 810 konzipiert. Es eignet sich für unterschiedliche robuste Einsatzszenarien, bei denen es auf kleine Abmessung, geringes Gewicht und hohe Leistungsfähigkeit (SWaP) ankommt. Zu den Zielmärkten gehören traditionelle militärische Anwendungen für mobile, taktische, Luft- und Land-Fahrzeuge, aber auch industrielle Applikationen in der Öl- und Gasindustrie, im Bergbau, Baugewerbe, Transportwesen sowie in kommerziellen unbemannten Fahrzeugen.

Zum Datenblatt

FED startet E²MS-Award 2017 und sucht Leuchtturmprojekte im EMS-Geschäft

Der Fachverband FED startet eine neue Runde des E²MS-Award. Alle EMS-Firmen mit Sitz in Deutschland, der Schweiz und Österreich können sich für den Branchenpreis bewerben.Leuchtturmprojekte – Projekte, die Vorbildcharakter und Signalwirkung für die Branche haben, zeichnet der E²MS-Award aus.

PIC-MCU-Serie für vereinfachte Entwicklung von Microchip bei Rutronik

Mit der PIC16F15386-Serie von Microchip präsentiert Rutronik einen leistungsfähigen Einstieg in das 8-Bit-PIC-Mikrocontroller-Angebot. Zusätzlich zur bekannten Core-Independent-Peripherie (CIPs) enthält die neue Serie einen hochpräzisen 32-MHz-Oszillator und spezielle Speicherfunktionen wie Memory Access Partition (MAP), die versehentliches Überschreiben verhindern.

Ausgabe 2 2017

  • RASPBERRY PI
  • CLOUD COMPUTING
  • VIRTUAL REALITY

Single-Chip-IC der Bluetooth LE 4.2 unterstützt

Toshiba Electronics Europe hat seine Dual-Mode Bluetooth Classic und Bluetooth Low Energy ICs verbessert. Sie unterstützen nun Bluetooth LE4.2 (BLE 4.2).

FPGA IoT Maker Board für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen

Arrow Electronics stellt ein neues FPGA IoT Maker Board vor, das für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt wurde. Das Arrow MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine eingesetzt werden.