07 2017 ()

Vielseitige ARM-Technologie jetzt auch auf VMEbus

Der VMEbus-Rechner A23C basiert auf dem Sitara Dual-Core ARM Cortex-A15 AM5728 von Texas Instruments mit einer Taktfrequenz von 1,5GHz. Mit integrierten M4-, GPU- und DSP-Coprozessoren liefert der Sitara A15 nicht nur die perfekten Bausteine für Echtzeitverhalten und digitale Bildbearbeitung, sondern auch die Möglichkeit zur Anwendungspartitionierung.

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Dell präsentiert neue, kompakte Gateway-Serie für das Internet of Things

Dell hat auf dem Mobile World Congress in Barcelona die neue Edge-Gateway-3000-Serie vorgestellt. Mit dieser Lösung für die Infrastruktur des IoT bietet das Unternehmen Anwendern Flexibilität, Konnektivität und Echtzeit-Intelligenz für den Einsatz unter schwierigen Bedingungen und bei wenig Platz.

Module und Encoder für robotische Steuerungstechnik

Synapticon zeigt auf der Embedded World (Halle A3, Stand 421) mehrere neue Produkte und Lösungen rund um Embedded-Technologie für die Robotik. Dabei geht es insbesondere um Antriebs- und Steuerungstechnik für Industrieroboter, fahrerlose Transportsysteme (FTS) und Consumer-Roboter.

Neues Mainboard im Thin-Mini-ITX-Format für den Dauerbetrieb

Auf der Embedded World (Halle 2, Stand 110) stellt Fujitsu das neue Mainboard D3474-B Thin Mini-ITX aus der Extended-Lifecycle-Serie vor. Das kompakte Board (170x170mm) wurde komplett im Werk Augsburg entwickelt und wird dort produziert.

Großer Auftritt für kleine Teile

Würth Elektronik eiSos setzt auf der Embedded World (Halle 3, Stand 359) seinen Fokus auf Miniaturbauteile für Embedded-Anwendungen. Der Messeauftritt profitiert zudem von der engen Zusammenarbeit mit STMicroelectronics: Experten von Würth Elektronik eiSos sind als Partner auf der STM32 Fan Zone am Stand 4A-238 vertreten. Sie informieren auf der Fan Zone über das Spektrum der passiven Bauelemente.

COM-Express-Basic-Modul mit Intel-Core-Desktop-Prozessoren der 7. Generation

Portwell kündigt das PCOM-B642VG, ein Typ-6-COM-Express-Basic-Modul (125x95mm) basierend auf der 7. Generation des Intel-Core-Desktop-Prozessors (Codename Kaby Lake-S) und des Intel-Q170, -H110- und -C236-Express-Chipsatzes an.

Lösungen für intelligentes Engineering

Analog Devices wird auf der Embedded World (Halle 3, Stand 311) seine Embedded-Technologie präsentieren. So etwa eine Wearable-Plattform zur Messung mehrerer Vitalzeichen und eine Demo, die zeigt, wie sich standardmäßiges Ethernet/IP mithilfe der TSN Eval Kits von ADI über TSN tunneln lässt.

SoC mit Intels neuen Embedded-Prozessoren

Fortec stellt das iBase MI811, ein SoC (System-on-Chip)-Motherboard im Formfaktor Mini-ITX (170x170mm), vor.

Plattform zur Automatisierung in den Bereichen Kartenverkauf, Signage und Kiosk

Die Via-SOM-6X50-IoT-Acceleration-Plattform von Via Technologies ermöglicht die beschleunigte Entwicklung automatisierter Endgeräte in den Bereichen Kartenverkauf, Signage und Kiosk.

Build-to-Order: Industrie-PC und Touch-Computer nach Maß

Syslogic bietet Built-to-Order-Industrie-PC- und HMI-Systeme. Dank eigener Entwicklung und Fertigung mit SMD-Bestückung bietet Syslogic einen kosten- und zeiteffizienten Build-to-Order-Service ? und das bereits bei Losgrößen von 25 Exemplaren. Embedded-Systeme und Touch-Panel-Computer werden weltweit in der Industrie eingesetzt, sei es als Datenlogger, Protokollwandler, Recorder oder Steuerungsrechner.

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Modular konfigurierbares IP67-geschütztes Gehäusesystem

ADL Embedded Solutions kündigt mit dem ADLMES-9200 ein robustes Gehäusesystem für den Einsatz in rauen Umgebungen an. Das ADLMES-9200 ist kompatibel zu ADLs Palette an Intel-basierten PC/104- und 3,5-Zoll-Single-Board-Computern, die mit leistungsfähigen CPUs von Low-Power-ATOM- bis zu den neuesten Intel-Core-i5/i7-Prozessoren bestückt sind.Die ADLMES-9200-Familie ist in zwei verschiedenen Größen-Varianten erhältlich:
– ADLMES-9200-LPP: „Low Profile+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal drei Baugruppen mit Außenabmessungen von 8,4cm / 10,2cmx17,5cmx17,0cm (HöhexBreitexTiefe)
– ADLMES-9200-P1P: „Plus One+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal fünf Baugruppen mit Außenabmessungen von 11,7cm / 13,5cmx17,5cmx17,0cm. Das ADLMES-9200-Gehäusesystem ist für den Einsatz in rauen Umgebungen gemäß MIL-STD 810 konzipiert. Es eignet sich für unterschiedliche robuste Einsatzszenarien, bei denen es auf kleine Abmessung, geringes Gewicht und hohe Leistungsfähigkeit (SWaP) ankommt. Zu den Zielmärkten gehören traditionelle militärische Anwendungen für mobile, taktische, Luft- und Land-Fahrzeuge, aber auch industrielle Applikationen in der Öl- und Gasindustrie, im Bergbau, Baugewerbe, Transportwesen sowie in kommerziellen unbemannten Fahrzeugen.Zum Datenblatt

FED startet E²MS-Award 2017 und sucht Leuchtturmprojekte im EMS-Geschäft

Der Fachverband FED startet eine neue Runde des E²MS-Award. Alle EMS-Firmen mit Sitz in Deutschland, der Schweiz und Österreich können sich für den Branchenpreis bewerben.Leuchtturmprojekte – Projekte, die Vorbildcharakter und Signalwirkung für die Branche haben, zeichnet der E²MS-Award aus.

PIC-MCU-Serie für vereinfachte Entwicklung von Microchip bei Rutronik

Mit der PIC16F15386-Serie von Microchip präsentiert Rutronik einen leistungsfähigen Einstieg in das 8-Bit-PIC-Mikrocontroller-Angebot. Zusätzlich zur bekannten Core-Independent-Peripherie (CIPs) enthält die neue Serie einen hochpräzisen 32-MHz-Oszillator und spezielle Speicherfunktionen wie Memory Access Partition (MAP), die versehentliches Überschreiben verhindern.

Ausgabe 2 2017

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Single-Chip-IC der Bluetooth LE 4.2 unterstützt

Toshiba Electronics Europe hat seine Dual-Mode Bluetooth Classic und Bluetooth Low Energy ICs verbessert. Sie unterstützen nun Bluetooth LE4.2 (BLE 4.2).

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Arrow Electronics stellt ein neues FPGA IoT Maker Board vor, das für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt wurde. Das Arrow MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine eingesetzt werden.