Arrow und Artesyn starten Service für konfigurierbare Stromversorgungen

Arrow Electronics hat gemeinsam mit Artesyn einen Service für konfigurierbare AC-DC-Netzgeräte eingeführt, der flexible, schnell umsetzbare Lösungen bei geringen bis mittleren Volumenanforderungen bietet. Zu diesem Zweck hat Arrow in seinen Produktionsstandort in Swindon (UK) investiert und dort die Konfigurationslinie und die Testverfahren von Artesyn nachgebildet.

(Bild: Arrow Central Europe GmbH)

Damit ist Arrow nun in der Lage, konfigurierte Netzteile der Baureihen MP, iMP sowie der Low Profile-Reihen (1U) MicroMP (uMP) von Artesyn anzubieten. Zur Verfügung stehen mehr als zwei Millionen Optionen, und kleine Chargen mit bis zu zehn Einheiten können in weniger als 48 Stunden produziert werden. Die Anforderungen an Netzgeräte ändern sich häufig während der Produktentwicklungsprozesse, und die konfigurierbare Lösung von Artesyn bietet entsprechende Flexibilität, bei gleichzeitiger Senkung der Kosten und Risiken, die bei maßgefertigten Lösungen auftreten. Zusätzlich zu der neuen Konfigurationslinie hat Arrow Anlagen für Stoßspannungs- und EMI-Tests sowie eine Umweltprüfkammer installiert, die bei Umgebungstemperaturen von -70 bis +100°C arbeitet. Bei allen diesen Anlagen werden die Testverfahren und Testparameter von Artesyn verwendet. „Arrow ist weltweit der größte Distributionspartner von Artesyn“, sagt Eddie Gallacher, Vice President Sales, Artesyn EMEA. „Wir freuen uns sehr über die Investition in Anlagen und technischen Support, die Arrow getätigt hat, um seine Präsenz im europäischen Netzteilsektor auszubauen. Mit seinen neuen Konfigurationszentren nimmt Arrow eine konkrete Erweiterung der Produktionskapazitäten von Artesyn vor und bietet das gleiche Produktportfolio mit der gleichen Qualität und Zuverlässigkeit an.“

Arrow und Artesyn starten Service für konfigurierbare Stromversorgungen
Bild: Arrow Central Europe GmbH


Das könnte Sie auch interessieren

3-Liter-PC mit Steckplatz für PCIe-x16-Erweiterungskarten

Shuttle stellt seinen ersten 3-Liter-PC vor. Das Modell XH110G aus der Kategorie XPC slim ist ein kompaktes Barebone im Format 25x20x7,85cm (TBH). Sein Mainboard mit Intel H110 Chipsatz eignet sich für bis zu 32GB DDR4-Speicher und Intel Prozessoren (LGA1151) bis 65W TDP.

Anzeige
Funkmodul mit BI-Mode Lora- und Sigfox-Stack

Hy-Line Communication bietet mit der Modul-Familie MM-xx-EU eine Low-Power- und Long-Range-Funklösung für das lizenzfreie 868-MHz-Frequenzband an. Auf Grund des geringen Stromverbrauchs und der ausgeprägten Störfestigkeit ist diese Funk-Modul-Familie eine Lösung für Anwendungen, deren Fokus auf Batterielebensdauer, sicherem Funkkanal und hoher Reichweite liegt.

Anzeige
Entwicklungskit zur Spracherkennung für den Alexa Voice Service (AVS) jetzt bei Digi-Key

Bei dem Kit handelt es sich um eine Komplettlösung zur Entwicklung eines freihändig bedienbaren AVS-Produkts, das mit Alexa, der Sprachsteuerung von Amazon, kompatibel ist. Das Kit verfügt über die Sprachaufnahmelösung Soundclear von Cirrus Logic, einen intelligenten Codec, MEMS-Mikrofone und eine Steuerkonsole, die die AVS-API nutzt, um Entwickler, Produktingenieure und OEMs bei der Entwicklung handelsüblicher sprachsteuerbarer Produkte zu unterstützen.

Altium: PCB-Design-Konferenz mit Call for Speaker

Altium hat seine erste jährliche PCB-Design-Konferenz bekanntgegeben, um Entwicklern dabei zu helfen, ihre Design-Kompetenz auszubauen und einen Beitrag zur Weiterentwicklung der Community für Elektronik-Design zu leisten. ‚AltiumLive 2017: Annual PCB Design Summit‘ wird den Teilnehmern ermöglichen, neue Fähigkeiten zu erlernen, sich mit gleichgesinnten Entwicklern auszutauschen und Inspiration von Kennern der Branche und Design-Experten zu erhalten, um so selbst Elektroniklösungen der nächsten Generation zu entwickeln.

Clips und Federn für die Kühlkörperbefestigung

Kühlkörper können mittels Kleben, Klemmen, Löten oder Schrauben auf dem zu kühlenden elektronischen Bauteil befestigt werden. Für das feste Anpressen des Kühlkörpers an den Halbleiter bietet CTX unterschiedliche Clip- und Federlösungen.

Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller im Juni lag in der Region DACH auf der gleichen Höhe wie im Durchschnitt der ersten sechs Monate. Er war damit 4,3% höher als der Vergleichswert im Juni 2016 trotz drei Arbeitstagen weniger. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. Die ersten sechs Monate 2017 schlossen mit einer Steigerung um 8,1% gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres ab. Pro Arbeitstag erreichte das 1. Halbjahr einen um sieben Prozent höheren Umsatz als im Vorjahr. Der Auftragseingang im Juni 2017 war im Jahresvergleich um 2,8% niedriger. Aufgrund des außergewöhnlich hohen Bestelleingangs im Mai schloss das erste Halbjahr mit einer Steigerung von 16,1% gegenüber Vorjahr ab. Pro Arbeitstag wurden im Juni 12,5% mehr Aufträge als im Vorjahr gebucht, im 1. Halbjahr kumuliert 17% mehr. Das Book-to-Bill-Ratio als Trendindikator erreichte im Juni einen Wert von 0,97, das 1. Halbjahr schloss mit 1,09 ab.