Bosch errichtet neues Halbleiterwerk in Dresden
Bosch investiert weiter kräftig in Deutschland und errichtet eine Chipfabrik in Dresden. Am neuen Standort sollen für die wachsenden Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge Halbleiter auf Basis der 300-Millimeter-Technologie produziert werden. Der Bau des Hightech-Werks soll bis Ende 2019 abgeschlossen sein.
(Bild: Bosch Energy and Building Solutions GmbH)
Die Produktion wird nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Insgesamt beläuft sich das Investitionsvolumen für den Standort auf rund eine Milliarde Euro. In Dresden sollen bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen. „Halbleiter sind die Kernkomponenten aller elektronischen Systeme. Ihre Anwendungsfelder werden durch die zunehmende Vernetzung und Automatisierung immer größer. Mit der Erweiterung unserer Fertigungskapazitäten für Halbleiter stellen wir uns für die Zukunft auf und stärken unsere Wettbewerbsfähigkeit“, sagte Denner. Laut einer Studie der Wirtschaftsprüfungsgesellschaft PricewaterhouseCoopers legt der globale Halbleitermarkt allein bis 2019 jährlich um mehr als fünf Prozent zu. Besonders stark wachsen die Marktsegmente Mobilität und Internet der Dinge. Bosch fertigt Halbleiter-Chips seit mehr als 45 Jahren in verschiedenen Ausführungen, vor allem als anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC), Leistungshalbleiter und mikroelektromechanische Systeme (MEMS). ASICs von Bosch kommen bereits seit 1970 in Fahrzeugen zum Einsatz. Sie sind auf eine jeweilige Anwendung zugeschnitten und zum Beispiel wesentlich für die Auslösung eines Airbags. 2016 hatte jedes neu ausgelieferte Auto weltweit im Schnitt mehr als neun Chips von Bosch an Bord.
