Congatec gründet neue Niederlassung in Frankreich

Congatec hat in Frankreich eine neue Niederlassung mit Büros in Paris und Toulouse gegründet, um seine Sales- und Supportorganisation in Frankreich und den französischsprachigen Regionen von Belgien und der Schweiz zu stärken. Das Ziel der Congatec France SAS ist es, die Marke intensiver als Hersteller zu vermarkten, bei dem man quasi selbstverständlich seine Embedded-Module und SBCs bezieht. Luc Beugin (links im Bild) wird das Büro in Paris leiten und Stephane Mailleau wird von Toulouse aus operieren. Jason Carlson, CEO von Congatec, erklärt die Strategie des Unternehmens für Frankreich: ?In Frankreich gibt es viele potenzielle Kunden für unsere Technologien und wir wissen, wie wichtig es ist, Geschäftsbeziehungen lokal vor Ort zu pflegen. Deshalb ist es zwingend erforderlich, mit Congatec France unser lokales Engagement zu intensivieren, um schnelleres Wachstum zu erreichen. Mit unserer neuen Niederlassung können wir die Anforderungen vor Ort besser erfüllen und unsere lokalen Distributionspartner wie Tokhatec sowie unser gesamtes Partnernetzwerk besser unterstützen. Unsere Büros in Paris und Toulouse sind perfekt für unsere Kunden positioniert. Wir werden Unternehmen jeder Größe ? von Start-ups bis hin zu großen multinationalen Konzernen ? und verschiedene Branchen bedienen wie Medizintechnik, Industrieautomatisierung und Robotik, Infotainment, Transport- und Verkehrswesen inklusive Luftfahrt sowie IoT und Kommunikation. Die Stärke von Congatec liegt in unserer Fokussierung auf die Zusammenarbeit mit unseren Kunden. Sie soll es ihnen ermöglichen, ihre Ziele bestmöglich zu erreichen. Mit unserem neuen lokalen Team können wir die Bedürfnisse unserer französischen Kunden noch besser erfüllen und das starke Wachstum in Frankreich und den französischsprachigen Regionen in Belgien und der Schweiz weiter vorantreiben.“

Congatec gründet neue Niederlassung in Frankreich
Bild: Congatec AG


Das könnte Sie auch interessieren

Modular konfigurierbares IP67-geschütztes Gehäusesystem

ADL Embedded Solutions kündigt mit dem ADLMES-9200 ein robustes Gehäusesystem für den Einsatz in rauen Umgebungen an. Das ADLMES-9200 ist kompatibel zu ADLs Palette an Intel-basierten PC/104- und 3,5-Zoll-Single-Board-Computern, die mit leistungsfähigen CPUs von Low-Power-ATOM- bis zu den neuesten Intel-Core-i5/i7-Prozessoren bestückt sind.

Die ADLMES-9200-Familie ist in zwei verschiedenen Größen-Varianten erhältlich:
– ADLMES-9200-LPP: „Low Profile+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal drei Baugruppen mit Außenabmessungen von 8,4cm / 10,2cmx17,5cmx17,0cm (HöhexBreitexTiefe)
– ADLMES-9200-P1P: „Plus One+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal fünf Baugruppen mit Außenabmessungen von 11,7cm / 13,5cmx17,5cmx17,0cm.

 

Das ADLMES-9200-Gehäusesystem ist für den Einsatz in rauen Umgebungen gemäß MIL-STD 810 konzipiert. Es eignet sich für unterschiedliche robuste Einsatzszenarien, bei denen es auf kleine Abmessung, geringes Gewicht und hohe Leistungsfähigkeit (SWaP) ankommt. Zu den Zielmärkten gehören traditionelle militärische Anwendungen für mobile, taktische, Luft- und Land-Fahrzeuge, aber auch industrielle Applikationen in der Öl- und Gasindustrie, im Bergbau, Baugewerbe, Transportwesen sowie in kommerziellen unbemannten Fahrzeugen.

Zum Datenblatt

FED startet E²MS-Award 2017 und sucht Leuchtturmprojekte im EMS-Geschäft

Der Fachverband FED startet eine neue Runde des E²MS-Award. Alle EMS-Firmen mit Sitz in Deutschland, der Schweiz und Österreich können sich für den Branchenpreis bewerben.Leuchtturmprojekte – Projekte, die Vorbildcharakter und Signalwirkung für die Branche haben, zeichnet der E²MS-Award aus.

PIC-MCU-Serie für vereinfachte Entwicklung von Microchip bei Rutronik

Mit der PIC16F15386-Serie von Microchip präsentiert Rutronik einen leistungsfähigen Einstieg in das 8-Bit-PIC-Mikrocontroller-Angebot. Zusätzlich zur bekannten Core-Independent-Peripherie (CIPs) enthält die neue Serie einen hochpräzisen 32-MHz-Oszillator und spezielle Speicherfunktionen wie Memory Access Partition (MAP), die versehentliches Überschreiben verhindern.

Ausgabe 2 2017

  • RASPBERRY PI
  • CLOUD COMPUTING
  • VIRTUAL REALITY

Single-Chip-IC der Bluetooth LE 4.2 unterstützt

Toshiba Electronics Europe hat seine Dual-Mode Bluetooth Classic und Bluetooth Low Energy ICs verbessert. Sie unterstützen nun Bluetooth LE4.2 (BLE 4.2).

FPGA IoT Maker Board für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen

Arrow Electronics stellt ein neues FPGA IoT Maker Board vor, das für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt wurde. Das Arrow MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine eingesetzt werden.