Das Digi XBee Cellular 3G Global ist ab sofort erhältlich – unübertroffene Flexibilität bei vernetzten Lösungen weltweit

Bietet den schnellsten Weg der Branche zu 3G mit einer 2G Fallback-Konnektivität; der Digi XBee Footprint ermöglicht Nutzern die Wahl zwsichen dem 3G oder 4G KTE Modem, abhängig von Region und Anwendung.

 (Bild: Digi International Inc.)

(Bild: Digi International Inc.)

Digi International, (NASDAQ: DGII), ein weltweit führender Anbieter von Produkten und Dienstleistungen auf dem Gebiet der Machine-to-Machine (M2M) und IoT-Connectivity, gab heute die sofortige Verfügbarkeit des integrierten Modems Digi XBee Cellular 3G Global bekannt, das OEMs mit weltweiter Bereitstellung die Flexibilität für eine einfache Umsetzung der Lösungen in Regionen mit 3G-Konnektivität bietet. Digi-Kunden können dieses Modem einfach in ihr bestehendes Design integrieren, um sofort eine mobile 3G-Integration zu erreichen, ohne dass eine komplette Überarbeitung notwendig ist.

Indem sie das integrierte Modem Digi XBee Cellular 3G Global in ihren Projekten verwenden, schaffen die Nutzer ein langlebiges Design mit der Flexibilität zwischen Mobilfunk-Protokollen zu wechseln oder auf  LTE-M oder NB-IoT zu aktualisieren, wenn diese Netzwerke in bestimmten Regionen verfügbar werden.Mit seiner Digi TrustFence™ Sicherheit, bietet das integrierte Modem Digi XBee Cellular 3G Global Secure Boot, Encrypted Storage, Protected JTAG sowie SSL/TLS 1.2. Es ist FCC/IC, PTCRB sowie AT&T zertifiziert, und eliminiert vollständig die Kosten, die Komplexität und das Risiko, die mit dem Zertifizierungsprozess einhergehen.

Das Digi XBee Cellular 3G ist programmierbar und mit der Unterstützung für individuelle MicroPython-Anwendungen, die on-board laufen, ermöglicht das Digi XBee Cellular 3G Global Entwicklern ihren Geräten einzigartige Eigenschaften hinzuzufügen, während gleichzeitig in bestimmten Anwendungsfällen keine Notwendigkeit eines externen Mikrocontrollers mehr besteht. Das Gerät kann lokal mit der XCTU Konfigurierungsplattform von Digi oder remote mit dem Digi Remote Manager konfiguriert werden. Es verfügt auch über Low-Power-Modi für batteriebetriebene Anwendungen und Aktualisierungen können einfach über das Over-the-Air (OTA)-Update durchgeführt werden.

„Mit der Fortsetzung unseres Engagements, Designern und Entwicklern die flexibelsten Konnektivitätsoptionen für ihren weltweiten Einsatz anbieten zu können, bietet das integrierte Modem Digi XBee Cellular 3G Global eine sichere, verlässliche Konnektivität in einem einfachen und kompakten Footprint“, so Mike Rohrmoser, Leiter Produktmanagement Embedded Systems und RF bei Digi International. „Es ist für eine Vielzahl von 3G-Anwendungen ideal und weil es auf einem authentischen XBee-Footprint beruht, können Nutzer einfach zwischen ihm und einem Digi 4G LTE Modem wählen, je nach Region und Anwendungsfall ihrer verbundenen Produkte.“

Sicom Electronics International S.A. (SICOM), ein chilenischer Designer und Hersteller intelligenter Beleuchtungslösungen  für staatliche, industrielle und kommerzielle Märkte bewertet das Digi XBee Cellular 3G Global für seine LED-Beleuchtungslösungen im Außenbereich. SICOM LED-Leuchten sind so ausgelegt, dass sie energieeffizientere und wartungsarme Straßenbeleuchtungskörper bieten, um die vorhandenen Natriumdampf- und Metalldampfhalogenlampen zu ersetzen. Durch die Nutzung von Digi Zigbee und der Mobilfunkkonnektivität kann ein Techniker zentral Gruppen oder einzelne Straßenbeleuchtungskörper messen und verwalten; Energie- und Wartungskosten können um bis zu 75 Prozent reduziert werden.

„Wir sind seit Jahren Kunden von Digi Xbee und freuen uns, das Digi XBee Cellular 3G Global in unserer Citymesh Wireless Control Plattform zu verwenden. Damit können wir eine einfache Möglichkeit bieten, Straßenbeleuchtung, die über einen großen geographischen Bereich verstreut ist, zu verbinden und zu verwalten“, sagte Carlos Bay-Schmith, Produktionsmanager bei SICOM.  „Digi XBee Zigbee und das neue mobile Modul ermöglichen Technologien, die für unsere Kunden den Zugang zu Daten vereinfachen und beschleunigen und dadurch Zeit und Geld sparen – ausschließlich darum dreht sich unser Kerngeschäft.“

Das Digi XBee Cellular 3G Global ist ab sofort erhältlich – unübertroffene Flexibilität bei vernetzten Lösungen weltweit
Bild: Digi International Inc.


Das könnte Sie auch interessieren

3-Liter-PC mit Steckplatz für PCIe-x16-Erweiterungskarten

Shuttle stellt seinen ersten 3-Liter-PC vor. Das Modell XH110G aus der Kategorie XPC slim ist ein kompaktes Barebone im Format 25x20x7,85cm (TBH). Sein Mainboard mit Intel H110 Chipsatz eignet sich für bis zu 32GB DDR4-Speicher und Intel Prozessoren (LGA1151) bis 65W TDP.

Anzeige
Funkmodul mit BI-Mode Lora- und Sigfox-Stack

Hy-Line Communication bietet mit der Modul-Familie MM-xx-EU eine Low-Power- und Long-Range-Funklösung für das lizenzfreie 868-MHz-Frequenzband an. Auf Grund des geringen Stromverbrauchs und der ausgeprägten Störfestigkeit ist diese Funk-Modul-Familie eine Lösung für Anwendungen, deren Fokus auf Batterielebensdauer, sicherem Funkkanal und hoher Reichweite liegt.

Anzeige
Entwicklungskit zur Spracherkennung für den Alexa Voice Service (AVS) jetzt bei Digi-Key

Bei dem Kit handelt es sich um eine Komplettlösung zur Entwicklung eines freihändig bedienbaren AVS-Produkts, das mit Alexa, der Sprachsteuerung von Amazon, kompatibel ist. Das Kit verfügt über die Sprachaufnahmelösung Soundclear von Cirrus Logic, einen intelligenten Codec, MEMS-Mikrofone und eine Steuerkonsole, die die AVS-API nutzt, um Entwickler, Produktingenieure und OEMs bei der Entwicklung handelsüblicher sprachsteuerbarer Produkte zu unterstützen.

Altium: PCB-Design-Konferenz mit Call for Speaker

Altium hat seine erste jährliche PCB-Design-Konferenz bekanntgegeben, um Entwicklern dabei zu helfen, ihre Design-Kompetenz auszubauen und einen Beitrag zur Weiterentwicklung der Community für Elektronik-Design zu leisten. ‚AltiumLive 2017: Annual PCB Design Summit‘ wird den Teilnehmern ermöglichen, neue Fähigkeiten zu erlernen, sich mit gleichgesinnten Entwicklern auszutauschen und Inspiration von Kennern der Branche und Design-Experten zu erhalten, um so selbst Elektroniklösungen der nächsten Generation zu entwickeln.

Clips und Federn für die Kühlkörperbefestigung

Kühlkörper können mittels Kleben, Klemmen, Löten oder Schrauben auf dem zu kühlenden elektronischen Bauteil befestigt werden. Für das feste Anpressen des Kühlkörpers an den Halbleiter bietet CTX unterschiedliche Clip- und Federlösungen.

Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller im Juni lag in der Region DACH auf der gleichen Höhe wie im Durchschnitt der ersten sechs Monate. Er war damit 4,3% höher als der Vergleichswert im Juni 2016 trotz drei Arbeitstagen weniger. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. Die ersten sechs Monate 2017 schlossen mit einer Steigerung um 8,1% gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres ab. Pro Arbeitstag erreichte das 1. Halbjahr einen um sieben Prozent höheren Umsatz als im Vorjahr. Der Auftragseingang im Juni 2017 war im Jahresvergleich um 2,8% niedriger. Aufgrund des außergewöhnlich hohen Bestelleingangs im Mai schloss das erste Halbjahr mit einer Steigerung von 16,1% gegenüber Vorjahr ab. Pro Arbeitstag wurden im Juni 12,5% mehr Aufträge als im Vorjahr gebucht, im 1. Halbjahr kumuliert 17% mehr. Das Book-to-Bill-Ratio als Trendindikator erreichte im Juni einen Wert von 0,97, das 1. Halbjahr schloss mit 1,09 ab.