ELIV (ELectronics In Vehilces)-Kongress in Bonn

Der internationale VDI-Kongress ELIV (ELectronics In Vehilces) ist die Veranstaltung für alle Experten rund um die Themen Elektrik, Elektronik und Systemintegration von Mechanik und Elektronik. Seit über 30 Jahren treffen sich Entscheider und Spezialisten der Fahrzeughersteller, Zulieferer, Dienstleister und Hochschulen, um über Innovationen zu berichten, sich auszutauschen und um die Weichen für wichtige zukünftige Entscheidungen zu stellen. Dabei behandelt der Kongress nicht nur klassische Elektronik-Themen wie Bordnetz, Bedien- und Anzeigekonzepte, Hard- und Software, sondern nimmt vor allen Dingen auch aktuelle Trendthemen wie Elektromobilität, Automatisiertes Fahren, Fahrerassistenzsysteme und Connected Car in den Fokus.

Der Austausch zwischen Fahrzeugherstellern und Zulieferern im Rahmen des Kongresses wird mehr und mehr ein Muss, um Innovationen, Entwicklungen und Problemstellungen frühzeitig zu erfassen. Ergänzend zu den Fachvorträgen können sich mehr als 1.600 Teilnehmer in der begleitenden Fachausstellung bei über 120 Zulieferern und weiteren Dienstleistern über neue Produkte und Services informieren. Die nächste Auflage der ELIV wird vom 18.-19. Oktober 2017 im World Conference Center Bonn stattfinden. Das finale Programm wird ab Mitte Juni 2017 als Download zur Verfügung stehen. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.eliv-congress.de.


VDI Wissensforum GmbH, www.vdi-wissensforum.de

ELIV (ELectronics In Vehilces)-Kongress in Bonn
Bild: VDI Wissensforum GmbH


Das könnte Sie auch interessieren

3-Liter-PC mit Steckplatz für PCIe-x16-Erweiterungskarten

Shuttle stellt seinen ersten 3-Liter-PC vor. Das Modell XH110G aus der Kategorie XPC slim ist ein kompaktes Barebone im Format 25x20x7,85cm (TBH). Sein Mainboard mit Intel H110 Chipsatz eignet sich für bis zu 32GB DDR4-Speicher und Intel Prozessoren (LGA1151) bis 65W TDP.

Anzeige
Funkmodul mit BI-Mode Lora- und Sigfox-Stack

Hy-Line Communication bietet mit der Modul-Familie MM-xx-EU eine Low-Power- und Long-Range-Funklösung für das lizenzfreie 868-MHz-Frequenzband an. Auf Grund des geringen Stromverbrauchs und der ausgeprägten Störfestigkeit ist diese Funk-Modul-Familie eine Lösung für Anwendungen, deren Fokus auf Batterielebensdauer, sicherem Funkkanal und hoher Reichweite liegt.

Anzeige
Entwicklungskit zur Spracherkennung für den Alexa Voice Service (AVS) jetzt bei Digi-Key

Bei dem Kit handelt es sich um eine Komplettlösung zur Entwicklung eines freihändig bedienbaren AVS-Produkts, das mit Alexa, der Sprachsteuerung von Amazon, kompatibel ist. Das Kit verfügt über die Sprachaufnahmelösung Soundclear von Cirrus Logic, einen intelligenten Codec, MEMS-Mikrofone und eine Steuerkonsole, die die AVS-API nutzt, um Entwickler, Produktingenieure und OEMs bei der Entwicklung handelsüblicher sprachsteuerbarer Produkte zu unterstützen.

Altium: PCB-Design-Konferenz mit Call for Speaker

Altium hat seine erste jährliche PCB-Design-Konferenz bekanntgegeben, um Entwicklern dabei zu helfen, ihre Design-Kompetenz auszubauen und einen Beitrag zur Weiterentwicklung der Community für Elektronik-Design zu leisten. ‚AltiumLive 2017: Annual PCB Design Summit‘ wird den Teilnehmern ermöglichen, neue Fähigkeiten zu erlernen, sich mit gleichgesinnten Entwicklern auszutauschen und Inspiration von Kennern der Branche und Design-Experten zu erhalten, um so selbst Elektroniklösungen der nächsten Generation zu entwickeln.

Clips und Federn für die Kühlkörperbefestigung

Kühlkörper können mittels Kleben, Klemmen, Löten oder Schrauben auf dem zu kühlenden elektronischen Bauteil befestigt werden. Für das feste Anpressen des Kühlkörpers an den Halbleiter bietet CTX unterschiedliche Clip- und Federlösungen.

Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller im Juni lag in der Region DACH auf der gleichen Höhe wie im Durchschnitt der ersten sechs Monate. Er war damit 4,3% höher als der Vergleichswert im Juni 2016 trotz drei Arbeitstagen weniger. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. Die ersten sechs Monate 2017 schlossen mit einer Steigerung um 8,1% gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres ab. Pro Arbeitstag erreichte das 1. Halbjahr einen um sieben Prozent höheren Umsatz als im Vorjahr. Der Auftragseingang im Juni 2017 war im Jahresvergleich um 2,8% niedriger. Aufgrund des außergewöhnlich hohen Bestelleingangs im Mai schloss das erste Halbjahr mit einer Steigerung von 16,1% gegenüber Vorjahr ab. Pro Arbeitstag wurden im Juni 12,5% mehr Aufträge als im Vorjahr gebucht, im 1. Halbjahr kumuliert 17% mehr. Das Book-to-Bill-Ratio als Trendindikator erreichte im Juni einen Wert von 0,97, das 1. Halbjahr schloss mit 1,09 ab.