Evaluierungs-/Entwicklungsmodule für USB3.1

Um seinen USB3.1 (Gen 1) Video-Class FIFO-IC FT602 zu ergänzen,  bietet FTDI Chip eine Reihe entsprechender Hardwaremodule an. Das UMFT602A und UMFT602X ermöglichen das Bridging eines FIFO-Busses auf einen USB-3.0/1-Host. Die Module sind entweder mit HSMC- oder FMC-/ LPC-Anschlüssen ausgestattet. Sie bieten eine einfach handhabbare Lösung, mit der sich die Funktionalität der 32-Bit-FT602-Bausteine evaluieren lässt, die eine Auflösung bis 1920×1080 bei Bildraten von 60fps bereitstellen, wobei bis zu vier Videoeingangskanäle zur Verfügung stehen. Dies erweist sich für hochleistungsfähige Multimedia-Anwendungen als besonders vorteilhaft, vor allem beim Streamen von Videoinhalten, die von HD-Kameras erfasst werden. Das UMFT602A/X bietet zwei parallele Slave-FIFO-Busprotokolle – einen Mehrkanal-FIFO und einen 245-synchronen FIFO. Durch ihre jeweils integrierten FT602-ICs unterstützen die Module USB 3.1 Super Speed (5GBit/s) sowie USB 2.0 Hi-Speed (480MBit/s). Sie sind auch in der Lage, Daten-Burst-Raten von bis zu 400MByte/s über eine 32-Bit-Parallelschnittstelle bereitzustellen. Das UMFT602X nimmt eine Fläche von 70mmx60mm ein, während das UMFT602A die Abmessungen 78,7mmx60mm aufweist. Die Module wurden so konzipiert, dass sie direkt mit den meisten FPGA-Entwicklungsplattformen am Markt verbunden werden können, wie sie von führenden Herstellern programmierbarer Logikbausteine (Xilinx und Altera) angeboten werden. Als Daughter Boards arbeiten die UMFT602A/X-Module mit einem FIFO-Master-Board zusammen, das entweder eine HSMC- oder FMC-Anbindung bietet. Future Technology Devices International (FTDI) www.ftdichip.com