Großer Auftritt für kleine Teile

Würth Elektronik eiSos setzt auf der Embedded World (Halle 3, Stand 359) seinen Fokus auf Miniaturbauteile für Embedded-Anwendungen. Der Messeauftritt profitiert zudem von der engen Zusammenarbeit mit STMicroelectronics: Experten von Würth Elektronik eiSos sind als Partner auf der STM32 Fan Zone am Stand 4A-238 vertreten. Sie informieren auf der Fan Zone über das Spektrum der passiven Bauelemente. Besucher erhalten Informationen, wie sie die Produkte am effizientesten aussuchen und mit den Mikrocontrollern der STM32 Familie von STMicroelectronics kombinieren. Die Embedded World ist dieses Mal die große Bühne für die eher kleinen Bauteile von Würth Elektronik eiSos. WE-TMSB, der SMD-Ferrit in Bauform 0201, ist für die Miniaturisierung in EMV-Anwendungen geeignet. Seine Impedanzabdeckung von 10 bis 300Ohm und der Temperaturbereich von -55 bis +125°C Arbeitstemperatur empfehlen diesen Ferrit für anspruchsvolle industrielle Anwendungen. Außerdem werden Induktivitäten gezeigt, die für elektronische Geräte mit sehr geringer Bauhöhe geeignet sind, wie die Power-Multilayer-Metal-Alloy-Induktivität WE-PMMI oder die Power-Molded-Chip-Induktivität WE-PMCI. WE-LQSH (SMD Semi-Shielded High Saturation Power Inductor) zielt auf Anwendungen wie integrierte DC/DC-Wandler mit hohen Rippelströmen, Schaltregler mit hohen Wirkungsgradanforderungen, tragbare Geräte oder Embedded-PC-Karten. Ebenfalls zu sehen: die für Ströme bis 2,3A geeignete WE-KIHC-Hochstrom-Keramik-SMD-Induktivität mit hoher Eigenresonanzfrequenz. WE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead ist die weltweit erste SMD-Ferritserie mit spezifizierter Spitzenstrombelastbarkeit. Sie hat das Potenzial, die Lebenszeit von Anwendungen entscheidend zu verlängern. Der niedrige RDC ermöglicht höchste Nennströme bei gleichzeitig minimaler Eigenerwärmung. Die Serie ist ausgelegt für die Befilterung von hocheffizienten DC/DC-Schaltreglern im rauen Industrieumfeld. Würth Elektronik präsentiert zudem eine Reihe von Polymer-Kondensatoren und Multilayer-Keramik-Chip-Kondensatoren sowie verschiedene Power-Module.

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG www.we-online.de

Großer Auftritt für kleine Teile
(Bild: Würth Elektronik eiSos GmbH & Co.KG)


Das könnte Sie auch interessieren

3-Liter-PC mit Steckplatz für PCIe-x16-Erweiterungskarten

Shuttle stellt seinen ersten 3-Liter-PC vor. Das Modell XH110G aus der Kategorie XPC slim ist ein kompaktes Barebone im Format 25x20x7,85cm (TBH). Sein Mainboard mit Intel H110 Chipsatz eignet sich für bis zu 32GB DDR4-Speicher und Intel Prozessoren (LGA1151) bis 65W TDP.

Anzeige
Funkmodul mit BI-Mode Lora- und Sigfox-Stack

Hy-Line Communication bietet mit der Modul-Familie MM-xx-EU eine Low-Power- und Long-Range-Funklösung für das lizenzfreie 868-MHz-Frequenzband an. Auf Grund des geringen Stromverbrauchs und der ausgeprägten Störfestigkeit ist diese Funk-Modul-Familie eine Lösung für Anwendungen, deren Fokus auf Batterielebensdauer, sicherem Funkkanal und hoher Reichweite liegt.

Anzeige
Entwicklungskit zur Spracherkennung für den Alexa Voice Service (AVS) jetzt bei Digi-Key

Bei dem Kit handelt es sich um eine Komplettlösung zur Entwicklung eines freihändig bedienbaren AVS-Produkts, das mit Alexa, der Sprachsteuerung von Amazon, kompatibel ist. Das Kit verfügt über die Sprachaufnahmelösung Soundclear von Cirrus Logic, einen intelligenten Codec, MEMS-Mikrofone und eine Steuerkonsole, die die AVS-API nutzt, um Entwickler, Produktingenieure und OEMs bei der Entwicklung handelsüblicher sprachsteuerbarer Produkte zu unterstützen.

Altium: PCB-Design-Konferenz mit Call for Speaker

Altium hat seine erste jährliche PCB-Design-Konferenz bekanntgegeben, um Entwicklern dabei zu helfen, ihre Design-Kompetenz auszubauen und einen Beitrag zur Weiterentwicklung der Community für Elektronik-Design zu leisten. ‚AltiumLive 2017: Annual PCB Design Summit‘ wird den Teilnehmern ermöglichen, neue Fähigkeiten zu erlernen, sich mit gleichgesinnten Entwicklern auszutauschen und Inspiration von Kennern der Branche und Design-Experten zu erhalten, um so selbst Elektroniklösungen der nächsten Generation zu entwickeln.

Clips und Federn für die Kühlkörperbefestigung

Kühlkörper können mittels Kleben, Klemmen, Löten oder Schrauben auf dem zu kühlenden elektronischen Bauteil befestigt werden. Für das feste Anpressen des Kühlkörpers an den Halbleiter bietet CTX unterschiedliche Clip- und Federlösungen.

Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller im Juni lag in der Region DACH auf der gleichen Höhe wie im Durchschnitt der ersten sechs Monate. Er war damit 4,3% höher als der Vergleichswert im Juni 2016 trotz drei Arbeitstagen weniger. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. Die ersten sechs Monate 2017 schlossen mit einer Steigerung um 8,1% gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres ab. Pro Arbeitstag erreichte das 1. Halbjahr einen um sieben Prozent höheren Umsatz als im Vorjahr. Der Auftragseingang im Juni 2017 war im Jahresvergleich um 2,8% niedriger. Aufgrund des außergewöhnlich hohen Bestelleingangs im Mai schloss das erste Halbjahr mit einer Steigerung von 16,1% gegenüber Vorjahr ab. Pro Arbeitstag wurden im Juni 12,5% mehr Aufträge als im Vorjahr gebucht, im 1. Halbjahr kumuliert 17% mehr. Das Book-to-Bill-Ratio als Trendindikator erreichte im Juni einen Wert von 0,97, das 1. Halbjahr schloss mit 1,09 ab.