IoT-Chip für eine direkte Cloud-Anbindung ohne Gateway

Sys Tec Electronic hat einen aufsteckbaren Rechenkern zur Anbindung an die Cloud (IoT-Chip) entwickelt, der vom Anwender frei programmierbar ist. Im Gegensatz zu anderen IoT-Chip-Geräten vereint der IoT-Chip Sensor2Cloud-Anforderungen mit Datenvorverarbeitung von zeitkritischen Signalen bis hin zu effizienten Steuerungsaufgaben. Dafür sind bereits entsprechende Funktionsbibliotheken vorinstalliert, mit denen der IoT-Chip sofort einsatzfähig ist. Die Vorteile des IoT-Chips liegen im Bereich der Anwendung, Sicherheit und Cloud-Anbindung. Auf dem Chip sind Bibliotheken und Protokolle wie MQTT, Modbus oder CANopen vorhanden, die direkt einsatzfähig sind. Die im Sourcecode mitgelieferten Vorlagen dienen dem Anwender als Ausgangspunkt für eigene Anpassungen. Über I²C und SPI können direkt Aktoren und Sensoren angeschlossen werden. Damit kann die gesamte Messung, Steuerung und Regelung auch auf dem IoT-Chip abgewickelt werden. Der Chip funktioniert demnach autark und unabhängig von der Cloud.

IoT-Chip für eine direkte Cloud-Anbindung ohne Gateway
Bild: Sys Tec Electronic GmbH


Das könnte Sie auch interessieren

Modular konfigurierbares IP67-geschütztes Gehäusesystem

ADL Embedded Solutions kündigt mit dem ADLMES-9200 ein robustes Gehäusesystem für den Einsatz in rauen Umgebungen an. Das ADLMES-9200 ist kompatibel zu ADLs Palette an Intel-basierten PC/104- und 3,5-Zoll-Single-Board-Computern, die mit leistungsfähigen CPUs von Low-Power-ATOM- bis zu den neuesten Intel-Core-i5/i7-Prozessoren bestückt sind.

Die ADLMES-9200-Familie ist in zwei verschiedenen Größen-Varianten erhältlich:
– ADLMES-9200-LPP: „Low Profile+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal drei Baugruppen mit Außenabmessungen von 8,4cm / 10,2cmx17,5cmx17,0cm (HöhexBreitexTiefe)
– ADLMES-9200-P1P: „Plus One+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal fünf Baugruppen mit Außenabmessungen von 11,7cm / 13,5cmx17,5cmx17,0cm.

 

Das ADLMES-9200-Gehäusesystem ist für den Einsatz in rauen Umgebungen gemäß MIL-STD 810 konzipiert. Es eignet sich für unterschiedliche robuste Einsatzszenarien, bei denen es auf kleine Abmessung, geringes Gewicht und hohe Leistungsfähigkeit (SWaP) ankommt. Zu den Zielmärkten gehören traditionelle militärische Anwendungen für mobile, taktische, Luft- und Land-Fahrzeuge, aber auch industrielle Applikationen in der Öl- und Gasindustrie, im Bergbau, Baugewerbe, Transportwesen sowie in kommerziellen unbemannten Fahrzeugen.

Zum Datenblatt

FED startet E²MS-Award 2017 und sucht Leuchtturmprojekte im EMS-Geschäft

Der Fachverband FED startet eine neue Runde des E²MS-Award. Alle EMS-Firmen mit Sitz in Deutschland, der Schweiz und Österreich können sich für den Branchenpreis bewerben.Leuchtturmprojekte – Projekte, die Vorbildcharakter und Signalwirkung für die Branche haben, zeichnet der E²MS-Award aus.

PIC-MCU-Serie für vereinfachte Entwicklung von Microchip bei Rutronik

Mit der PIC16F15386-Serie von Microchip präsentiert Rutronik einen leistungsfähigen Einstieg in das 8-Bit-PIC-Mikrocontroller-Angebot. Zusätzlich zur bekannten Core-Independent-Peripherie (CIPs) enthält die neue Serie einen hochpräzisen 32-MHz-Oszillator und spezielle Speicherfunktionen wie Memory Access Partition (MAP), die versehentliches Überschreiben verhindern.

Ausgabe 2 2017

  • RASPBERRY PI
  • CLOUD COMPUTING
  • VIRTUAL REALITY

Single-Chip-IC der Bluetooth LE 4.2 unterstützt

Toshiba Electronics Europe hat seine Dual-Mode Bluetooth Classic und Bluetooth Low Energy ICs verbessert. Sie unterstützen nun Bluetooth LE4.2 (BLE 4.2).

FPGA IoT Maker Board für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen

Arrow Electronics stellt ein neues FPGA IoT Maker Board vor, das für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt wurde. Das Arrow MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine eingesetzt werden.