MSC präsentiert Bluetooth Smart/NFC-Modul von Panasonic

MSC Technologies stellt das Bluetooth Smart/NFC-Modul PAN1761 von Panasonic vor, das auf den TC35xxx-Chipsätzen von Toshiba basiert. Das Kombimodul ist Bluetooth LE 4.1 und NFC Forum Class3 kompatibel. Ausgelegt für den industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85°C ist das PAN1761 auch für den Einsatz in rauen Industrieanwendungen geeignet. Das Bluetooth Smart/NFC-Modul adressiert Applikationen die eine hohe Sicherheit bezüglich des Pairing mit anderen Geräten benötigen. Zudem können besonders kritische Anwendungen, die einen niedrigen Stromverbrauch im Standby fordern, bedient werden. Befindet sich das Bluetooth des PAN1761 im Standby, kann es komplett ausgeschaltet werden. Aufgeweckt wird es mittels NFC, z.B. indem man das Modul mit einem Smartphone, welches man anhält, oder einem NFC-Tag triggert. Beim Bluetooth Pairing kann durch die Identifizierung und Bestätigung der Bluetooth-Adresse mittels NFC eine sehr sichere Verbindung hergestellt werden. Dieses Feature ist besonders für Payment, Security oder Smart Home-Anwendungen interessant. Neben dem obligatorischen UART verfügt das Modul noch über 10 GPIOs, Wake-Up Control Pins und ADCs.  Bei der Empfängerempfindlichkeit von -91dBm und einer Bluetooth LE typischen Ausgangsleistung von 0dBm können Datenraten von 500kbps erreicht werden. Das Bluetooth Smart / NFC-Modul unterstützt OTA (Over the Air Update) und die Software-Funktionen GAP Central und Peripheral Mode sowie SPP over GATT. MSC Technologies finden Sie auf der embedded world in Halle 2, Stand 238. MSC Technologies GmbH www.msc-technologies.eu

MSC präsentiert Bluetooth Smart/ NFC-Modul von Panasonic
Bild: MSC Technologies GmbH


Das könnte Sie auch interessieren

3-Liter-PC mit Steckplatz für PCIe-x16-Erweiterungskarten

Shuttle stellt seinen ersten 3-Liter-PC vor. Das Modell XH110G aus der Kategorie XPC slim ist ein kompaktes Barebone im Format 25x20x7,85cm (TBH). Sein Mainboard mit Intel H110 Chipsatz eignet sich für bis zu 32GB DDR4-Speicher und Intel Prozessoren (LGA1151) bis 65W TDP.

Anzeige
Funkmodul mit BI-Mode Lora- und Sigfox-Stack

Hy-Line Communication bietet mit der Modul-Familie MM-xx-EU eine Low-Power- und Long-Range-Funklösung für das lizenzfreie 868-MHz-Frequenzband an. Auf Grund des geringen Stromverbrauchs und der ausgeprägten Störfestigkeit ist diese Funk-Modul-Familie eine Lösung für Anwendungen, deren Fokus auf Batterielebensdauer, sicherem Funkkanal und hoher Reichweite liegt.

Anzeige
Entwicklungskit zur Spracherkennung für den Alexa Voice Service (AVS) jetzt bei Digi-Key

Bei dem Kit handelt es sich um eine Komplettlösung zur Entwicklung eines freihändig bedienbaren AVS-Produkts, das mit Alexa, der Sprachsteuerung von Amazon, kompatibel ist. Das Kit verfügt über die Sprachaufnahmelösung Soundclear von Cirrus Logic, einen intelligenten Codec, MEMS-Mikrofone und eine Steuerkonsole, die die AVS-API nutzt, um Entwickler, Produktingenieure und OEMs bei der Entwicklung handelsüblicher sprachsteuerbarer Produkte zu unterstützen.

Altium: PCB-Design-Konferenz mit Call for Speaker

Altium hat seine erste jährliche PCB-Design-Konferenz bekanntgegeben, um Entwicklern dabei zu helfen, ihre Design-Kompetenz auszubauen und einen Beitrag zur Weiterentwicklung der Community für Elektronik-Design zu leisten. ‚AltiumLive 2017: Annual PCB Design Summit‘ wird den Teilnehmern ermöglichen, neue Fähigkeiten zu erlernen, sich mit gleichgesinnten Entwicklern auszutauschen und Inspiration von Kennern der Branche und Design-Experten zu erhalten, um so selbst Elektroniklösungen der nächsten Generation zu entwickeln.

Clips und Federn für die Kühlkörperbefestigung

Kühlkörper können mittels Kleben, Klemmen, Löten oder Schrauben auf dem zu kühlenden elektronischen Bauteil befestigt werden. Für das feste Anpressen des Kühlkörpers an den Halbleiter bietet CTX unterschiedliche Clip- und Federlösungen.

Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller im Juni lag in der Region DACH auf der gleichen Höhe wie im Durchschnitt der ersten sechs Monate. Er war damit 4,3% höher als der Vergleichswert im Juni 2016 trotz drei Arbeitstagen weniger. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. Die ersten sechs Monate 2017 schlossen mit einer Steigerung um 8,1% gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres ab. Pro Arbeitstag erreichte das 1. Halbjahr einen um sieben Prozent höheren Umsatz als im Vorjahr. Der Auftragseingang im Juni 2017 war im Jahresvergleich um 2,8% niedriger. Aufgrund des außergewöhnlich hohen Bestelleingangs im Mai schloss das erste Halbjahr mit einer Steigerung von 16,1% gegenüber Vorjahr ab. Pro Arbeitstag wurden im Juni 12,5% mehr Aufträge als im Vorjahr gebucht, im 1. Halbjahr kumuliert 17% mehr. Das Book-to-Bill-Ratio als Trendindikator erreichte im Juni einen Wert von 0,97, das 1. Halbjahr schloss mit 1,09 ab.