Rugged-Embedded-Modul mit neuestem Intel Apollo Lake Prozessor

Das neue COM Express Compact Modul TQMxE39C1 von TQ ist mit Intel Atom Prozessoren der neuen Generation (Codename ‚Apollo Lake‘) erhältlich und punktet mit technischen Eigenschaften, die für Harsh- und Rugged-Anwendungen ausgelegt sind.

(Bild: TQ-Systems GmbH)

Die Kombination aus gelötetem Arbeitsspeicher von 4/8GB Dual Channel DDR3L, ECC, der Spezifikation im erweiterten Temperaturbereich, verbesserter Kühllösungen und optionaler Schutzlackierung eröffnen dem Modul neue Anwendungsmöglichkeiten in extremen Umweltbedingungen. Maximale Ausnutzung der vom Prozessor bereitgestellten Interfaces wie acht USB Ports – inklusive 2xUSB3.0 – sowie bis zu 4PCIe Lanes bieten eine hohe Bandbreite für Erweiterungen und Zusatzfunktionen auf dem Carrierboard. Mit dem neuen Intel Grafik-Prozessor-Core ausgestattet, werden 4K-Bildschirmauflösung für drei unterschiedliche Bildschirminhalte, 3D-Videoverarbeitung sowie eine deutlich gesteigerte Video-Encoding/ Decoding-Performance bereitgestellt. Der optional verfügbare eMMC-Flash-Speicher sowie Bestückoptionen für wahlweise embedded DisplayPort (eDP) oder LVDS und TPM bieten große Flexibilität und tragen dazu bei, die Gesamtkosten im System zu reduzieren.Time Coordinated Computing, Virtualisierung und eine Vielzahl neuer Funktionen bieten Voraussetzungen für Echtzeitanwendungen und zeitsynchrone IoT-Lösungen.

Rugged-Embedded-Modul mit neuestem Intel Apollo Lake Prozessor
(Bild: TQ-Systems GmbH)


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