Technagon stellt eNUC Box-PC mit SMARC 2.0 Modulen vor

Technagon stellt eNUC Box-PC mit SMARC 2.0 Modulen vor

Technagon stellt mit dem TeNUC-100 einen eNUC Box-PC mit SMARC 2.0 Modulen und Intel Atom, Celeron und Pentium Prozessoren (Codename Apollo Lake) vor. Das eNUC-System, das Technagon parallel zur Verfügbarkeit dieser neuen Prozessorgeneration launcht, unterstützt als IoT Gateway bis zu drei Funkstandards mit bis zu sechs Antennen.

 (Bild: Technagon GmbH)

(Bild: Technagon GmbH)

Eine Basisversion ist auch ohne Wireless-Schnittstellen verfügbar. Zahlreiche Gehäusevarianten für die Wand-, Hutschienen- oder Vesa-Montage sowie eine IP54 geschützte Outdoor-Variante eröffnen dem neuen TeNUC-100 vielfältigste Einsatzbereiche.

Der Box-PC wird von Technagon als applikationsfertiger Baustein für kundenspezifische Original Design & Manufacturing Projekte bereitgestellt und bei Bedarf im Rahmen von Technagons Extended Engineering Services komplett mit den notwendigen Middleware- und Application-Layern bis hin zur Device Cloud ausgestattet. Standardkonfigurationen können auch über congatec bezogen werden.

Die Wahl des SMARC 2.0 Standards der Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) macht das flexibel auslegbare eNUC-System attraktiver: Der SMARC 2.0-Standard unterstützt sowohl ARM als auch x86er Technologie, sodass zukünftig auch andere Bestückungsvarianten schnell umsetzbar sind.

Das Featureset im Detail

Der Box-PC ist mit Intel Atom Prozessor x5-E3930, x5-E3940 und x7-E3950 für den erweiterten Temperaturbereich von -40° C bis +85° C verfügbar. Weitere Bestückungsvarianten sind der Intel Celeron N3350 oder der Quad-Core Intel Pentium N4200 Prozessor. In der Basiskonfiguration unterstützt der neue TeNUC-100 bis zu 8GB bandbreitenstarken LPDDR4RAM mit bis zu 2400 MT/s sowie Intel Gen 9 Grafik für 4K Displays, die über Displayport und LVDS angesteuert werden. Zwei Kameras lassen sich über MIPI CSI anschließen. IoT Wireless Schnittstellen werden über zwei Mini-PCIe Steckplätze zur Verfügung gestellt. Kabelgebundene Anbindungen sind über 2x LAN mit Power over Ethernet möglich. 2x USB3.0 stehen für Peripherie und ein USB-Client Anschluss als lokales Managementinterface zur Verfügung. Für Speichermedien stehen ein Micro SD-Card Slot sowie 1xSATA – incl. Power – zur Verfügung sowie bis zu 64GByte Flashspeicher auf dem SMARC 2.0 Modul. Über einen Expansion Slot können zudem optional auch GPIOs, serielle RS232 und RS485 Schnittstellen sowie I2S und HDA, 2xCAN, SPI, eSPI und Security Chips sowie weitere Sensorik für Temperatur, Beschleunigung, Rotation etc. integriert werden. Über verschiedene Auslegungen des Expansion Slot Boards lassen sich auch kundenspezifische Varianten bilden.

Technagon GmbH
www.technagon.de

Das könnte Sie auch Interessieren

Bild: PiBond Oy
Bild: PiBond Oy
PSI Institut und PiBond kooperieren

PSI Institut und PiBond kooperieren

PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.