Volldigitaler Phasenregelkreis kombiniert Sub-mW-Stromverbrauch, geringe Größe und industrietypische Leistung

Rohm präsentiert zusammen mit Imec einen volldigitalen Phasenregelkreis (ADPLL – All Digital Phase-Locked Loop) für IoT-Funksysteme. Standard PLLs sind traditionell einer der Hauptverbraucher in einer funkbetriebenen Anwendung und können bis zu 30% der Fläche des Funkchips ausmachen. Dagegen benötigt die neue ADPLL nur wenig Platz (0,18mm² in 40-nm-CMOS) das bei geringem Energieverbrauch (0,67mW) und einer hervorragenden Performance. Mit Spikes kleiner als -56dBc und Jitter unter 2ps zeigt der neue ADPLL eine ausgezeichnete Robustheit und übertrifft damit auch modernste digitale PLLs. Das intuitive Internet of Things (IoT) basiert auf winzigen Sensorknoten, die unsichtbar in unsere Umgebung eingebettet und drahtlos mit dem Internet verbunden sind. Bei Milliarden von eingesetzten IoT-Geräten wird ein Batterieaustausch unmöglich, und daher ist insbesondere im Funkbetrieb die Reduzierung des Energieverbrauchs ein Hauptanliegen und eine große Herausforderung. Der Phasenregelkreis ist die Funkkomponente für die Frequenzsynthese und ist traditionell als analoge Schaltung ausgeführt, obwohl bereits seit einiger Zeit an digitalen Alternativen gearbeitet wurde. Die Vorteile volldigitaler PLLs sind geringer Platzbedarf, bessere Kontrolle und Testbarkeit sowie eine verbesserte Skalierung durch CMOS Technology. Allerdings hinkten sie bisher im Vergleich zur Performance analoger Lösungen noch hinterher. Die volldigitale PLL von Rohm und Imec kombiniert eine geringe Leistungsaufnahme von nur 0,67mW mit hoher Performance. Sie unterstützt alle Spezifikationen von Bluetooth Low Energy (BLE) und unterbietet gleichzeitig die Kosten und den Energiebedarf vergleichbarer Lösungen. Zudem verfügt sie über leistungsstarke Techniken zur Phasenauswertung und zur Vermeidung von Störsignalen. Beides trägt zu seiner hervorragenden Leistung bei.

Rohm Semiconductor www.rohm.com/eu

Volldigitaler Phasenregelkreis kombiniert Sub-mW-Stromverbrauch, geringe Größe und industrietypische Leistung
Bild: Rohm Semiconductor GmbH


Das könnte Sie auch interessieren

3-Liter-PC mit Steckplatz für PCIe-x16-Erweiterungskarten

Shuttle stellt seinen ersten 3-Liter-PC vor. Das Modell XH110G aus der Kategorie XPC slim ist ein kompaktes Barebone im Format 25x20x7,85cm (TBH). Sein Mainboard mit Intel H110 Chipsatz eignet sich für bis zu 32GB DDR4-Speicher und Intel Prozessoren (LGA1151) bis 65W TDP.

Anzeige
Funkmodul mit BI-Mode Lora- und Sigfox-Stack

Hy-Line Communication bietet mit der Modul-Familie MM-xx-EU eine Low-Power- und Long-Range-Funklösung für das lizenzfreie 868-MHz-Frequenzband an. Auf Grund des geringen Stromverbrauchs und der ausgeprägten Störfestigkeit ist diese Funk-Modul-Familie eine Lösung für Anwendungen, deren Fokus auf Batterielebensdauer, sicherem Funkkanal und hoher Reichweite liegt.

Anzeige
Entwicklungskit zur Spracherkennung für den Alexa Voice Service (AVS) jetzt bei Digi-Key

Bei dem Kit handelt es sich um eine Komplettlösung zur Entwicklung eines freihändig bedienbaren AVS-Produkts, das mit Alexa, der Sprachsteuerung von Amazon, kompatibel ist. Das Kit verfügt über die Sprachaufnahmelösung Soundclear von Cirrus Logic, einen intelligenten Codec, MEMS-Mikrofone und eine Steuerkonsole, die die AVS-API nutzt, um Entwickler, Produktingenieure und OEMs bei der Entwicklung handelsüblicher sprachsteuerbarer Produkte zu unterstützen.

Altium: PCB-Design-Konferenz mit Call for Speaker

Altium hat seine erste jährliche PCB-Design-Konferenz bekanntgegeben, um Entwicklern dabei zu helfen, ihre Design-Kompetenz auszubauen und einen Beitrag zur Weiterentwicklung der Community für Elektronik-Design zu leisten. ‚AltiumLive 2017: Annual PCB Design Summit‘ wird den Teilnehmern ermöglichen, neue Fähigkeiten zu erlernen, sich mit gleichgesinnten Entwicklern auszutauschen und Inspiration von Kennern der Branche und Design-Experten zu erhalten, um so selbst Elektroniklösungen der nächsten Generation zu entwickeln.

Clips und Federn für die Kühlkörperbefestigung

Kühlkörper können mittels Kleben, Klemmen, Löten oder Schrauben auf dem zu kühlenden elektronischen Bauteil befestigt werden. Für das feste Anpressen des Kühlkörpers an den Halbleiter bietet CTX unterschiedliche Clip- und Federlösungen.

Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller im Juni lag in der Region DACH auf der gleichen Höhe wie im Durchschnitt der ersten sechs Monate. Er war damit 4,3% höher als der Vergleichswert im Juni 2016 trotz drei Arbeitstagen weniger. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. Die ersten sechs Monate 2017 schlossen mit einer Steigerung um 8,1% gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres ab. Pro Arbeitstag erreichte das 1. Halbjahr einen um sieben Prozent höheren Umsatz als im Vorjahr. Der Auftragseingang im Juni 2017 war im Jahresvergleich um 2,8% niedriger. Aufgrund des außergewöhnlich hohen Bestelleingangs im Mai schloss das erste Halbjahr mit einer Steigerung von 16,1% gegenüber Vorjahr ab. Pro Arbeitstag wurden im Juni 12,5% mehr Aufträge als im Vorjahr gebucht, im 1. Halbjahr kumuliert 17% mehr. Das Book-to-Bill-Ratio als Trendindikator erreichte im Juni einen Wert von 0,97, das 1. Halbjahr schloss mit 1,09 ab.