embedded design 1 2017 ()

Das neue System emPC-A/RPI3 basiert auf dem ursprünglichen Design und ist der Nachfolger des emPC-A/RPI2. Statt eines Raspberry Pi 2 Moduls verwendet dieses Embedded System nun auch den aktuellen Nachfolger Raspberry Pi 3. Das System unterscheidet sich äußerlich nahezu nicht von seinem Vorgänger. Im Inneren jedoch ergeben sich durch den Einsatz des neuen CPU-Moduls gerade auch für den Automatisierungsbereich einige interessante, neue Features.

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Der Raspberry Pi ist ein Mikrocomputer voller Potenziale. Mit einem Raspberry Pi kann man Roboter bauen, Coden lernen und vielfältige Projekte realisieren. Hacker und Liebhaber haben die Raspberry-Pi-Module in vollautomatische Wetterstationen, motorisierte Skateboards und vieles mehr verwandelt. Hier sind sechs Dinge, die Sie über den Raspberry Pi wissen müssen.

Toshiba bietet JEDEC eMMC Version 5.1 konforme Embedded-NAND-Flash-Speicher mit einem erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +105°C an. Die neuen Speicher enthalten NAND-Chips, die im 15nm-Prozess gefertigt werden und eignen sich für industrielle Anwendungen, wie SPS, CoMs und Automatisierungstechnik. Angeboten werden die Speicherdichten 8, 16, 32 und 64GB. Die neuen Speicher kombinieren in einem Gehäuse NAND-Chips und einen Controller, der grundlegende Steuerungsfunktionen für NAND-Anwendungen regelt.

netPI: Raspberry-Pi 3 Custom-Design

Vom 14. bis 16. März 2017 findet der Branchentreff der internationalen Embedded Community zum 15. Mal im Messezentrum Nürnberg statt. Auch dieses Jahr untermauern die embedded world Conference und die electronic displays Conference mit ihrem Fachwissen die Innovationskraft der Embedded-Branche. Zentrale Ziele der Kongresse sind die Wissensvermittlung, das Aufzeigen von Trends und aktuellen Themen, ein Blick in die Zukunft und der fachliche Dialog. Aktuelle Themen wie ‚Internet of Things‘ sowie ‚Security & Safety‘ stehen auch 2017 wieder im Fokus.

Mit Gunnar Daßler (44) hat die dresden elektronik ingenieurtechnik gmbh seit dem 01.01.2017 planmäßig einen neuen Vertriebsleiter. Damit wird ein Meilenstein bei der Verjüngung des Managements und der strategischen Neuausrichtung der Firma umgesetzt.

Avnet Silica bietet nach der Übernahme von Fairchild Semiconductor durch ON Semiconductor das gesamte Produktangebot von ON Semiconductor an. Die vollständige Produktpalette aus ON Semiconductors Power Solutions Group, Analog Solutions Group und Image Sensor Group steht über Avnet Silica zur Verfügung.

Portwell kündigt das PEB-2773 (146x102mm) 3,5″ Embedded System Board, basierend auf der Intel Atom E 3900 Prozessorserie, an. Der neue Intel Atom Prozessor integriert die Intel Gen 9 3D Grafikmaschine mit bis zu 18EUs (Execution Units), die die Leistung verbessert und 4K Codec Encoding/Decoding unterstützt. Es bietet zudem eine 24-bit Dual-Channel LVDS-Schnittstelle, einen DisplayPort (DP) und HDMI auf dem hinteren I/O Panel mit einer Auflösung bis zu 4.096×2.160. Das PEB-2773 bietet insgesamt sechs COM-Ports, sechs USB3.0 Ports und Dual Gigabit Ethernet. Das Embedded Board ist mit der Intel Atom Prozessor E3900 Produktfamilie ausgestattet. Mit einer thermischen Verlustleistung (TDP) unter 12W für lüfterlose Anwendungen, unterstützt es industrielle Temperaturbereiche von -40 bis 85°C und einen Eingangsspannungsbereich von 12 bis 24V für robuste Anwendungen. PEB-2773 verfügt über eine DDR3L 1333/1600/1866MHz SO-DIMM Buchse mit bis zu 8GB DDR3L Speicher.

Congatec erweitert sein COM Express Basic Portfolio um die neuen conga-TS175 Computer-on-Module. Mit den High-End Dual-Chip Versionen der neuen Intel Xeon und Intel Core Prozessoren der 7ten Generation setzen sie einen neuen Benchmark für modulbasierte High-Performance Embedded Computer und modulare, industrielle Workstations, die allesamt hohen Rechenlasten zu verarbeiten haben. Anwendungsbereiche finden sich überall dort, wo massive Datenströme in Echtzeit verarbeitet und visualisiert werden müssen.

Auf der embedded world steht bei Rutronik das Internet of Things im Fokus: Unter ‚Rutronik Embedded‘ finden Besucher Wireless Chips und Module, Displays, Boards und Storage Lösungen, die robust und langzeitverfügbar sind. Unter ‚Rutronik Smart‘ sind Funktechnik, Sensoren, Mikrocontroller, Powermanagement, Batteriemanagement und Kryptografie-ICs zusammengestellt, die auf die Verwendung des Internetprotokolls, kleine Baugröße, niedrigen Energieverbrauch und hohe Integration ausgelegt sind.

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Um Geräteherstellern eine I4.0 Lösung für Embedded Systeme zu liefern, hat Hilscher sein DIL-32 Kommunikations-IC weiterentwickelt und mit zentralen IoT-Funktionen ausgestattet. Das so entstandene IoT-fähige netIC basiert auf dem Multiprotokoll-Chip netX52 und bietet dem Gerätehersteller ein hohes Maß an Flexibilität bei gleichzeitig einfacher Handhabung. Neben Real-Time-Ethernet Kommunikation beinhaltet das NetIC IOT sowohl einen integrierten OPC UA Server als auch einen MQTT Client.

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Damit Hacker funktional sichere Softwaresysteme (Safety) nicht von außen manipulieren können, müssen sie entsprechend geschützt werden. Vor dem Hintergrund des Internet der Dinge (IoT) gewinnt die Thematik an Dringlichkeit, denn der zunehmende Vernetzungsgrad von Embedded-Systemen vergrößert die Angriffsfläche auf das Gesamtsystem enorm. So reicht bereits ein Einfallstor, um Zugriff auf das gesamte Netzwerk zu erlangen – auch auf ungeschützte, funktional sichere Systeme. Die gemeinsame Betrachtung von Safety & Security ist effizient und spart in der Entwicklung wertvolle Zeit und Kosten.

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