embedded design 1 2017 ()

Der Raspberry Pi ist ein Mikrocomputer voller Potenziale. Mit einem Raspberry Pi kann man Roboter bauen, Coden lernen und vielfältige Projekte realisieren. Hacker und Liebhaber haben die Raspberry-Pi-Module in vollautomatische Wetterstationen, motorisierte Skateboards und vieles mehr verwandelt. Hier sind sechs Dinge, die Sie über den Raspberry Pi wissen müssen.

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Toshiba bietet JEDEC eMMC Version 5.1 konforme Embedded-NAND-Flash-Speicher mit einem erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +105°C an. Die neuen Speicher enthalten NAND-Chips, die im 15nm-Prozess gefertigt werden und eignen sich für industrielle Anwendungen, wie SPS, CoMs und Automatisierungstechnik. Angeboten werden die Speicherdichten 8, 16, 32 und 64GB. Die neuen Speicher kombinieren in einem Gehäuse NAND-Chips und einen Controller, der grundlegende Steuerungsfunktionen für NAND-Anwendungen regelt.

netPI: Raspberry-Pi 3 Custom-Design

Vom 14. bis 16. März 2017 findet der Branchentreff der internationalen Embedded Community zum 15. Mal im Messezentrum Nürnberg statt. Auch dieses Jahr untermauern die embedded world Conference und die electronic displays Conference mit ihrem Fachwissen die Innovationskraft der Embedded-Branche. Zentrale Ziele der Kongresse sind die Wissensvermittlung, das Aufzeigen von Trends und aktuellen Themen, ein Blick in die Zukunft und der fachliche Dialog. Aktuelle Themen wie ‚Internet of Things‘ sowie ‚Security & Safety‘ stehen auch 2017 wieder im Fokus.

Avnet Silica bietet nach der Übernahme von Fairchild Semiconductor durch ON Semiconductor das gesamte Produktangebot von ON Semiconductor an. Die vollständige Produktpalette aus ON Semiconductors Power Solutions Group, Analog Solutions Group und Image Sensor Group steht über Avnet Silica zur Verfügung.

Mit dem SE1-PITCH stellt EKF eine Massenspeicherlösung für CompactPCI Serial Systeme vor, basierend auf SSD (Solid-State Drive) Modulen. Die Peripheral Slot Karte verfügt über zwei M.

5″-Zoll-HDMI-Touchscreen-Display für Raspberry Pi-basierte Applikationen

Auf ein Raspberry Pi-Board direkt aufstecken lässt sich das neue 5″-(12,7-cm-)Touch-Display WF50BTIFGDHTX, das SE Spezial-Electronic erstmals auf der embedded world präsentiert. Das Displaymodul des Herstellers Winstar ist mit einem resistiven Touchscreen, einer Steuerplatine mit HDMI-Schnittstelle und einem 40poligen Stecker ausgestattet. Ein kleiner optionaler Adapter (WWHDMI-00#), der die HDMI-Buchse der Raspberry Pi-Platine mit der HDMI-Buchse des Displays verbindet, erübrigt ein zusätzliches HDMI-Kabel. Durch die für die meisten Softwareprogramme ausreichenden WVGA-Auflösung von 800×480 Bildpunkten kann das entspiegelte TFT in unterschiedlichsten portablen oder eingebetteten Applikationen verwendet werden. Das für einen Betriebstemperaturbereich von 0 bis 70°C spezifizierte WF50BTIFGDHTX ist mit und ohne resistiven Touchscreen verfügbar. Eine Version mit kapazitivem Touchscreen ist in Vorbereitung.

Real-Time Innovations präsentiert seine Konnektivitätsplattform für Echtzeitanwendungen im Industrial Internet of Things. Im Fokus stehen die RTI Connext DDS Middleware für intelligente verteilte Anwendungen sowie die Security-Erweiterung Connext DDS Secure.

Portwell kündigt das PEB-2773 (146x102mm) 3,5″ Embedded System Board, basierend auf der Intel Atom E 3900 Prozessorserie, an. Der neue Intel Atom Prozessor integriert die Intel Gen 9 3D Grafikmaschine mit bis zu 18EUs (Execution Units), die die Leistung verbessert und 4K Codec Encoding/Decoding unterstützt. Es bietet zudem eine 24-bit Dual-Channel LVDS-Schnittstelle, einen DisplayPort (DP) und HDMI auf dem hinteren I/O Panel mit einer Auflösung bis zu 4.096×2.160. Das PEB-2773 bietet insgesamt sechs COM-Ports, sechs USB3.0 Ports und Dual Gigabit Ethernet. Das Embedded Board ist mit der Intel Atom Prozessor E3900 Produktfamilie ausgestattet. Mit einer thermischen Verlustleistung (TDP) unter 12W für lüfterlose Anwendungen, unterstützt es industrielle Temperaturbereiche von -40 bis 85°C und einen Eingangsspannungsbereich von 12 bis 24V für robuste Anwendungen. PEB-2773 verfügt über eine DDR3L 1333/1600/1866MHz SO-DIMM Buchse mit bis zu 8GB DDR3L Speicher.

Congatec erweitert sein COM Express Basic Portfolio um die neuen conga-TS175 Computer-on-Module. Mit den High-End Dual-Chip Versionen der neuen Intel Xeon und Intel Core Prozessoren der 7ten Generation setzen sie einen neuen Benchmark für modulbasierte High-Performance Embedded Computer und modulare, industrielle Workstations, die allesamt hohen Rechenlasten zu verarbeiten haben. Anwendungsbereiche finden sich überall dort, wo massive Datenströme in Echtzeit verarbeitet und visualisiert werden müssen.

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Mid-Range-Oszilloskope

Um die Herausforderungen beim Design moderner Elektronik besser bewältigen zu können, bieten die neuen Mixed-Signal-Oszilloskope (MSO) der Serie 5 von Tektronix einige Innovationen: Dazu gehören die erste FlexChannel-Technologie der Branche, die vier, sechs oder acht analoge und bis zu 64 digitale Kanäle ermöglicht, eine integrierte Protokoll-Analyse und einen Signalgenerator, ein neues 12Bit-Signalerfassungssystem, ein hochauflösendes kapazitives Touch-Display und eine intuitive Bedienoberfläche mit Direktzugriff. Das gewährleistet einen tiefen Einblick in komplexe Embedded-Systeme.

Embedded Plattform

Der europäische Bildverarbeitungsverband EMVA plant erstmals vom 12. bis 13. Oktober zusammen mit der Messe Stuttgart die Ausrichtung der Embedded Vision Europe (EVE) Conference in Stuttgart. Über die Ziele und Inhalte der Veranstaltung sprachen wir mit Gabriele Jansen, Mitglied im ehrenamtlichen Vorstand der EMVA und Geschäftsführerin von Vision Ventures.Gabriele Jansen: Das Thema Embedded Vision hat ein großes Potenzial für die europäische Industrie: sowohl für die Anbieter von Vision Technologien als auch für die Produktentwickler aus den Kundenbranchen. Die größte Dynamik im Bereich Embedded Vision sehen wir derzeit in Silicon Valley, dort wo die großen Prozessorhersteller ansässig sind. In Europa fehlte bislang noch eine Plattform, die umfassend und kompetent zu den neuen Technologien und teilweise auch neuen Playern der integrierten Bildverarbeitung informiert. Diese Lücke möchten wir mit der neuen Konferenz schließen. Als Verband sehen wir eine unserer vornehmlichen Aufgaben in der Information und Kommunikation relevanter Themen, sowohl in unsere eigene Branche hinein als auch nach außen hin zu den Anwendern. Mit der EVE bieten wir den Anbietern von Produkten und Technologien die Möglichkeit, über aktuelle Entwicklungen und technische Highlights zu informieren und den Anwendern die Chance, sich mit dem sehr hochwertigen Konferenzprogramm einen aktuellen Überblick zu verschaffen. Die begleitende Fachausstellung sowie die Option, sich bereits im Zuge der Registrierung mit anderen Konferenzteilnehmern zu vernetzen und Business Meetings zu vereinbaren, sind eine ideale Plattform um die Konferenzthemen und Geschäftskontakte zu vertiefen.
Jansen: Die EVE informiert über aktuelle Entwicklungen aus allen relevanten Bereichen. Ein Programmpunkt beschäftigt sich mit den Hardware-Plattformen für Embedded Vision: heterogene Systeme bestehend aus CPU, GPU und Mikroprozessoren, FPGAs und dedizierten Vision Prozessoren. Des Weiteren werden neue Möglichkeiten zur Bildakquisition vorgestellt: miniaturisierte Systeme, aber auch 3D-Technologien und Multi-Sensorsysteme. Natürlich liegt ein Schwerpunkt auch auf dem Thema Software. Aktuell ist Deep Learning in aller Munde. Wir beleuchten die Einsatzmöglichkeiten im industriellen Umfeld und vergessen dabei aber auch die bewährten Verfahren nicht. Abgerundet wird das Programm durch Beiträge zum Thema Standardisierung von Schnittstellen und durch erfolgreiche Applikationsbeispiele umgesetzter Produkte.

 „In Europa fehlte bislang noch eine Plattform, die umfassend und kompetent zu den neuen Technologien und teilweise auch neuen Embedded Vision Playern informiert.“Gabriele Jansen, EMVA
Jansen: Die Konferenz richtet sich vornehmlich an Produktmanager und Produktentwickler von Embedded Vision Systemen. Das Spektrum der Vorträge ist ausgerichtet auf die kreativen Köpfe, die Innovatoren und Technologieexperten in den Unternehmen, deren Aufgabe und Mission es ist, Produkten das Sehen beizubringen. Teilnehmer aus Management, Vertrieb und Strategieentwicklung gewinnen in komprimierter Form einen Einblick in die vielfältigen Möglichkeiten, welche die integrierte Bildverarbeitung eröffnet. Unsere Konferenzteilnehmer kommen aus einer Vielzahl unterschiedlicher Industrien: Robotik, Agriculture, Automotive, Fabrikautomation, Security/Surveillance, Logistik und Retail, Medical und Healthcare, und viele mehr. Embedded Vision ist eine Schlüsseltechnologie für eine ganze Generation neuer Produkte aus allen Bereichen.
Jansen: Die VISION ist die Weltleitmesse für Bildverarbeitung und findet im Zweijahres-Turnus in Stuttgart statt. Über 450 Aussteller präsentieren dort über drei Tage das ganze Spektrum der Bildverarbeitung, von der Kernkomponente bis zum schlüsselfertigen System. Die EVE hingegen ist eine Fachkonferenz spezifisch zum Thema Embedded Vision, einem Teilgebiet der Bildverarbeitung, das insbesondere in den letzten zwei bis drei Jahren gehörig an Fahrt aufgenommen hat. Neue Entwicklungen, insbesondere im Bereich der Prozessoren und der Software, eröffnen neue Möglichkeiten der Produktentwicklung: visuelle Intelligenz wird integrierter Bestandteil einer weit größeren Anzahl an Produkten, als dies bis gestern noch möglich war. Welche Möglichkeiten es gibt, welche Plattformen zur Verfügung stehen, welche Aufgaben heute wie gelöst werden und wie man sich für die Zukunft rüsten kann – darüber informiert diese neue Konferenz. Begleitend zum Konferenzprogramm gibt es eine Fachausstellung im Table Top Format, bei der sich die Konferenzteilnehmer gleich hands on bei den Anbietern der neuen Technologien informieren können. Damit wird sich die Embedded Vision Europe als jährlich stattfindende Konferenz dauerhaft im Veranstaltungskalender unserer Branche etablieren.

Jansen: Das VISION Team der Messe Stuttgart und die EMVA als Interessenvertreterin der europäischen Bildverarbeitungsindustrie arbeiten schon seit vielen Jahren in verschiedenen Bereichen erfolgreich zusammen. Das Thema Embedded Vision haben wir uns beide auf die Fahnen geschrieben. Die Kompetenz und langjährige Erfahrung europäischer Unternehmen mit der industriellen Applikation von Vision Technologien ist eine exzellente Basis für erfolgreiche Produktentwicklung unter Nutzung neuer Hardware- und Software-Plattformen. Dies möchten wir mit der EVE befördern. Die EMVA ist dabei Veranstalterin und verantwortlich für Konzeption, Inhalt und Organisation der Konferenz, die Messe Stuttgart stellt den Veranstaltungsort mit aller Infrastruktur und trägt mit ihrer Kompetenz aus vielen Jahren Weltleitmesse Bildverarbeitung zur erfolgreichen Bewerbung der Veranstaltung bei.

Interview mit Gabriele Jansen,
Mitglied im ehrenamtlichen Vorstand der EMVA
European Machine Vision Association

& Geschäftsführerin von Vision Ventures
www.embedded-vision-emva.org

Kontron hat bei der Hauptversammlung in Bobingen mit rund 86% des vertretenen Kapitals eine breite Mehrheit für die Zustimmung zum Verschmelzungsvertrag mit der S&T Deutschland Holding AG erhalten. Hannes Niederhauser, Vorstandsvorsitzender der Kontron AG resümiert: „Ich freue mich sehr, dass wir eine deutliche Mehrheit unserer Anteilseigner für unser Verschmelzungsvorhaben gewinnen konnten.

Mikrocontroller erhöhen die Leistungsfähigkeit und senken den Stromverbrauch

Microchip kündigt eine neue Serie von 32-Bit-Mikrcontrollern (MCUs) auf Basis der Xtreme Low Power (XLP) Technologie an. Die PIC32MX1/2 XLP Serie bietet PIC32MX-Kunden einen einfachen Übergang auf mehr Leistungsfähigkeit bei geringerem Stromverbrauch. Damit erhöht sich sowohl die Funktionsvielfalt als auch die Akkulaufzeit tragbarer Geräte.

Robuster Box-PC mit Intel Apollo Lake I für mobile Kommunikation

Der BL51E ist ein lüfterloser und wartungsfreier Box-PC für IoT und speicherintensive Anwendungen in Zügen, Bussen oder Nutzfahrzeugen. Eine Vielzahl von Kommunikations-Schnittstellen machen den Box-PC variabel nutzbar.

Deep Learning-Schulung für Bildverarbeitungsentwickler

Die Embedded Vision Alliance veranstaltet am 7. September 2017 in Hamburg ein ganztägiges Training zum Thema Deep Learning für rechnergestütztes Sehen, das auf TensorFlow von Google basiert. Tiefe neuronale Netze liefern in vielen Bereichen der visuellen Erkennung exzellente Ergebnisse, z.B. bei der Erkennung von Gesichtern und Objekten oder auch beim Thema optischer Fluss. Selbst sehr anspruchsvolle Aufgabenstellungen, wie das Lesen von Lippen, führen beim Einsatz solcher Algorithmen zu vielversprechenden Ergebnissen. Aus diesen Gründen sollten Entwickler, die sich mit der Lösung schwieriger Bilderkennungsaufgaben befassen, Techniken aus dem Bereich der tiefen neuronalen Netze als mögliche Basis für ihre Arbeit unbedingt in Betracht ziehen.