Embedded Design Online Jahrgang 2016

Flacher Box-PC mit 6 GigE-Ports

Der neue Nuvo 5000LP von Acceed punktet vor allem mit seiner besonders flachen Bauhöhe von 77mm. LP steht für Low Profile und damit überzeugt der Embedded-Controller mit der Vielzahl von Schnittstellen vor allem als systemintegrierter Controller, der in Kabelkanälen, kleinen Schaltkästen und Maschinenschächten Platz findet.

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Rutronik Embedded: RealSense Kamera von Intel für 3D Wahrnehmung

Die digitale Intel RealSense Kamera kombiniert eine 1080p-HD-Kamera, einen Infrarot-Laserprojektor mit einer um 60% vergrößerten Reichweite sowie eine Infrarot-Kamera mit optimiertem IR Sensor, bis zu 200fps, einer Erfassung von über 18M 3D-Punkten pro Sekunde und dreifach verbesserter Signalqualität. Damit kann sie die Umgebung ähnlich wie das menschliche Auge wahrnehmen, die räumliche Tiefe sowie Bewegungen einer Person erfassen.

IEC Lord Kelvin Award 2016 geht an Uwe Kampet

Der VDE|DKE-Normungsexperte Uwe Kampet erhielt gestern den IEC Lord Kelvin Award 2016, die höchste Auszeichnung der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC). Der Preis wurde im Rahmen der 80. IEC-Generalversammlung in Frankfurt am Main verliehen. Die IEC würdigt mit der Auszeichnung Uwe Kampets herausragendes langjähriges Normungsengagement für die Sicherheit und technische Harmonisierung und seinen damit verbundenen Beitrag zur Erleichterung eines nachhaltigen Welthandels mit elektrischen und elektronischen Geräten und Systemen.

Hololens kommt nach Europa

Entwickler und kommerzielle Partner können die Microsoft Hololens ab heute in ausgewählten europäischen Märkten vorbestellen. Im November wird der eigenständige holographische Computer mit Windows 10 in Deutschland, Frankreich, Großbritannien und Irland ausgeliefert werden. Neben den vier europäischen Ländern kann die Microsoft Hololens nun auch in Australien und Neuseeland vorbestellt werden.

18,5″ Panel PC jetzt mit Full HD Auflösung

Ab sofort ist der 18,5″ Panel PC der Exclusive Line Serie von Distronik mit einer höheren Auflösung von 1920×1080 Bildpunkten verfügbar. Bisher war bei den 18,5 Zoll Displays 1366×768 Pixel üblich. Die neue Auflösung ermöglicht die Darstellung von mehr Bildinhalt, bei gleicher Displayfläche.

Erste COM Express Typ 7 Module mit Intel Xeon D Prozessoren

Congatec präsentiert neue Server-on-Module mit Intel Xeon D Prozessoren (Codename Broadwell). Auf Basis des COM Express Basic Formfaktors (95x125mm) bieten diese Module erstmals 10Gigabit Ethernet Schnittstellen, 32PCIe Lanes sowie Headless Serverperformance mit aktuell bis zu 16 Server-Cores und 4 GByte DDR4 ECC RAM. Applikationsfelder für die neuen Server-on-Module finden sich unter anderem in der industriellen Automatisierung und in Storage- und Netzwerk-Applikationen.

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Modular konfigurierbares IP67-geschütztes Gehäusesystem

ADL Embedded Solutions kündigt mit dem ADLMES-9200 ein robustes Gehäusesystem für den Einsatz in rauen Umgebungen an. Das ADLMES-9200 ist kompatibel zu ADLs Palette an Intel-basierten PC/104- und 3,5-Zoll-Single-Board-Computern, die mit leistungsfähigen CPUs von Low-Power-ATOM- bis zu den neuesten Intel-Core-i5/i7-Prozessoren bestückt sind.Die ADLMES-9200-Familie ist in zwei verschiedenen Größen-Varianten erhältlich:
– ADLMES-9200-LPP: „Low Profile+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal drei Baugruppen mit Außenabmessungen von 8,4cm / 10,2cmx17,5cmx17,0cm (HöhexBreitexTiefe)
– ADLMES-9200-P1P: „Plus One+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal fünf Baugruppen mit Außenabmessungen von 11,7cm / 13,5cmx17,5cmx17,0cm. Das ADLMES-9200-Gehäusesystem ist für den Einsatz in rauen Umgebungen gemäß MIL-STD 810 konzipiert. Es eignet sich für unterschiedliche robuste Einsatzszenarien, bei denen es auf kleine Abmessung, geringes Gewicht und hohe Leistungsfähigkeit (SWaP) ankommt. Zu den Zielmärkten gehören traditionelle militärische Anwendungen für mobile, taktische, Luft- und Land-Fahrzeuge, aber auch industrielle Applikationen in der Öl- und Gasindustrie, im Bergbau, Baugewerbe, Transportwesen sowie in kommerziellen unbemannten Fahrzeugen.Zum Datenblatt

FED startet E²MS-Award 2017 und sucht Leuchtturmprojekte im EMS-Geschäft

Der Fachverband FED startet eine neue Runde des E²MS-Award. Alle EMS-Firmen mit Sitz in Deutschland, der Schweiz und Österreich können sich für den Branchenpreis bewerben.Leuchtturmprojekte – Projekte, die Vorbildcharakter und Signalwirkung für die Branche haben, zeichnet der E²MS-Award aus.

PIC-MCU-Serie für vereinfachte Entwicklung von Microchip bei Rutronik

Mit der PIC16F15386-Serie von Microchip präsentiert Rutronik einen leistungsfähigen Einstieg in das 8-Bit-PIC-Mikrocontroller-Angebot. Zusätzlich zur bekannten Core-Independent-Peripherie (CIPs) enthält die neue Serie einen hochpräzisen 32-MHz-Oszillator und spezielle Speicherfunktionen wie Memory Access Partition (MAP), die versehentliches Überschreiben verhindern.

Ausgabe 2 2017

  • RASPBERRY PI
  • CLOUD COMPUTING
  • VIRTUAL REALITY

Single-Chip-IC der Bluetooth LE 4.2 unterstützt

Toshiba Electronics Europe hat seine Dual-Mode Bluetooth Classic und Bluetooth Low Energy ICs verbessert. Sie unterstützen nun Bluetooth LE4.2 (BLE 4.2).

FPGA IoT Maker Board für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen

Arrow Electronics stellt ein neues FPGA IoT Maker Board vor, das für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt wurde. Das Arrow MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine eingesetzt werden.