EMBEDDED NEWS 02 2017

Testequipment für Sensoren

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren einerseits in der Entwicklungsphase zu bestimmen andererseits beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der Einsatz von Sockeln, die den Sensor beschädigungsfrei kontaktieren, unerlässlich. Die Anforderungen bei Sensoren sind vielfältig.

Arrow und Artesyn starten Service für konfigurierbare Stromversorgungen

Arrow Electronics hat gemeinsam mit Artesyn einen Service für konfigurierbare AC-DC-Netzgeräte eingeführt, der flexible, schnell umsetzbare Lösungen bei geringen bis mittleren Volumenanforderungen bietet. Zu diesem Zweck hat Arrow in seinen Produktionsstandort in Swindon (UK) investiert und dort die Konfigurationslinie und die Testverfahren von Artesyn nachgebildet.

Neue COM Express Basic Type 6 Module von Data Modul

Data Modul baut das Angebot an COM Express Produkten im High-End-Bereich weiter aus und setzt alle neuen Intel Prozessor Plattformen (der Intel IOTG Roadmap folgend) auf dem Modul-Standard COM Express um. Diese Referenzmodule können dann auf Baseboards sofort in Serie eingesetzt oder auch für kundenspezifische Single-Board-Computer verwendet werden.

Embedded System basierend auf dem Raspberry Pi 3

Das neue System emPC-A/RPI3 basiert auf dem ursprünglichen Design und ist der Nachfolger des emPC-A/RPI2. Statt eines Raspberry-Pi-2-Moduls verwendet dieses Embedded System nun auch den aktuellen Nachfolger Raspberry Pi 3. Das System unterscheidet sich äußerlich nahezu nicht von seinem Vorgänger. Im Inneren jedoch ergeben sich durch den Einsatz des neuen CPU-Moduls gerade auch für den Automatisierungsbereich einige interessante, neue Features.

VPX-Prozessor-Blade bietet Server-Grade Rechenleistung und GPGPU-Beschleunigung für hohen Daten-Durchsatz

Adlink bringt das 3HE-VPX-Prozessor-Blade der VPX3010-Serie mit 12-Kern Intel Xeon Prozessor D-1500 SoC für Server-Grade Rechenleistung auf den Markt. Ein VPX3010-Quick-Start-Kit und GPGPU-Begleit-Produkte wie z.B.ein optionales, diskretes VPX GPGPU-Blade oder ein XMC-Modul mit 384 CUDA Core NVIDIA GeForce GT 745M GPU tragen dazu bei, Entwicklungsrisiken zu reduzieren und die Möglichkeiten des VPX-Blades weiter zu erhöhen.

Josef Fromberger neuer Leiter bei TQ-Embedded

Josef Fromberger kann aus einer umfassenden Branchen-Expertise schöpfen, zuletzt als Vice President Standard Products bei Kontron. ?Für Embedded-Kunden zählen insbesondere drei Faktoren: die Zuverlässigkeit, Qualität und Langlebigkeit des Modules.

MSC präsentiert Bluetooth Smart/ NFC-Modul von Panasonic

MSC Technologies stellt das Bluetooth Smart/NFC-Modul PAN1761 von Panasonic vor, das auf den TC35xxx-Chipsätzen von Toshiba basiert. Das Kombimodul ist Bluetooth LE 4.1 und NFC Forum Class3 kompatibel. Ausgelegt für den industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85°C ist das PAN1761 auch für den Einsatz in rauen Industrieanwendungen geeignet. Das Bluetooth Smart/NFC-Modul adressiert Applikationen die eine hohe Sicherheit bezüglich des Pairing mit anderen Geräten benötigen.

Kontron: neues COM-Express Compact Computer-on-Module COMe-cAL6 jetzt bei Aaronn

Kontron hat eine neue Serie kompakter Computer-on-Module (COM) vorgestellt. Die COMe-cAL6-Serie basiert auf der neuen Generation von Intel AtomTM, Pentium und Celeron Prozessoren. Durch die unterschiedlichen Leistungsstufen der verbauten, speziell für IoT-Anwendungen ausgelegten Embedded-Prozessoren, sind die COMe-cAL6 Module hochgradig skalierbar. Sie sind über Aaronn Electronic erhältlich.

Würth Elektronik eiSos stellt Produktkatalog 2017 vor

Würth Elektronik eiSos hat den Produktkatalog ‚Passive Bauelemente 2017‘ veröffentlicht. Auf 776 Seiten werden zahlreiche Produkte der Kategorien EMC Components, Power Magnetics, Signal & Communications und AEC-Q qualifizierte Produkte vorgestellt. Der Katalog kann ab sofort online unter www.we-online.de/newcatalog angefordert werden.

Batterielade-IC verlängert die Batterielebensdauer  von Fahrzeug-Notrufsystemen

Intersil stellt mit dem ISL78693 einen 3,6V-Einzellen-Batterielade-IC vor, der die Laufzeit von Lithium-Eisenphosphat-Batterien (LiFePO4) in Fahrzeug-Notrufsystemen (eCall) verlängert. Der Baustein bietet einen bis zu viermal niedrigeren Leckstrom (3μA) als andere Lade-ICs. Die eCall-Backup-Batterie kann somit für einen längeren Zeitraum aufgeladen bleiben.

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Obsoleszenz-Management: Ein Blick in die Zukunft

Fragt man Hersteller von elektronischen Bauteilen, was ihr derzeit größtes Problem ist, werden es vermutlich weder Produktionsvorlaufzeiten, das Wachstum der Elektronikindustrie in China oder Fälschungen sein. Obwohl diese Fragen zweifellos von entscheidender Bedeutung sind, werden die meisten Hersteller die Überalterung der Komponenten als ihr größtes Problem benennen. Was sind die aktuellen Herausforderungen der Überalterung, denen sich Hersteller gegenübersehen, und was kann getan werden, um diese jetzt zu überwinden und sie auch in Zukunft im Griff zu haben?

Industrial Router NB800 mit IoT-Gateway Funktion

In Zeiten von IoT und Industrie 4.0 sind betriebsfertige Router wertvolles Gut. Weil die Einsatzbereiche eine immer spezifischere Anpassung verlangen, braucht es darauf abgestimmte Produkte.

Vom 20. bis zum 22. Juni 2017 lädt Elektrobit gemeinsam mit seinen Partnern Infineon, Timing Architects und iSystem zum dritten Mal zur Embedded Multi-Core Conference in München ein. Hochkarätige Sprecher zeigen neue Entwicklungsansätze auf, präsentieren Fallbeispiele und diskutieren mit den Teilnehmern die technischen Grundlagen für das Auto der Zukunft.
Auf der Konferenz erörtern Experten aus der Automobilindustrie insbesondere Herausforderungen, Erfahrungen, Lösungen und Trends für die Entwicklung und den Einsatz von leistungsstarken Multi-Core-Steuergeräten im Automobilbau. Auf der Agenda stehen aktuelle Branchenthemen wie beispielsweise ‚Neue E/E-Architekturen – von traditionellen Controllern hin zu zentralen Rechenclustern‘, ‚Autosar und Hypervisoren in hochleistungsfähigen Multi-Core-Umgebungen‘ und ‚Agile Entwicklung und fortlaufende Integration im Multi-Core-Kontext‘. Zu diesen Themen sprechen unter anderem Rinat Asmus, Autosar-Projektleiter bei BMW sowie Prof. Dr. Dr. Dr. h.c. Franz Josef Rademacher von der Universität Ulm und dem Forschungsinstitut FAW/n Ulm. Prof. Rademacher wird in seiner Keynote ‚Automotive Megatrends – just a hype?‘ aktuelle Branchenentwicklungen analysieren. Rinat Asmus, der auf der EMCC das Autosar-Konsortium vertritt, erörtert den Einsatz von Autosar in Multi-Core-Umgebungen und Adaptive Autosar für das autonome Fahren. Weitere Referenten sind Stefan Kuntz von Continental, Dr. Jochen Härdtlein von der Robert Bosch GmbH sowie Rudi Grave von Elektrobit, der Einblicke in die Nutzung zentraler Rechnercluster im Automobil bietet. Am dritten Veranstaltungstag haben die Besucher in Workshops die Möglichkeit, Details und offene Fragen im Dialog mit den Experten zu besprechen und Lösungen anhand von Fallbeispielen kennen zu lernen. „Das große Interesse an der EMCC in den letzten beiden Jahren zeigt eindrucksvoll, dass wir und unsere Partner ein großes Informationsbedürfnis stillen und einen Nerv in der Branche getroffen haben“, erklärt Manuela Papadopol, Director Business Development and Communications bei EB. „Multi-Core-Systeme sind aus dem Automobil der Zukunft nicht wegzudenken. Aber die Komplexität der Technologie und die Sicherstellung der Kompatibilität zu älteren Software-Architekturen werfen nach wie vor viele Fragen auf. Diese wollen wir auf der EMCC in München diskutieren und Lösungen aufzeigen. Das positive Feedback der letzten Jahre zeigt, dass die Teilnehmer diesen brancheninternen Austausch sehr schätzen.“
Weitere Informationen zum Event sowie zu den Referenten und einzelnen Vorträgen finden Sie auf www.multicore-conference.com. Das Online-Registrierungsformular ist hier erhältlich. Bei einer Anmeldung bis zum 30.4.2017 erhalten Interessenten einen Nachlass auf die Anmeldegebühr. Elektrobit www.elektrobit.com

Die Programmiersprache Java erfreut sich großer Beliebtheit. Viele Anwendungen, beispielsweise für das Betriebssystem Android, basieren auf Java, das ist nur einer der Gründe, warum die plattformunabhängige, objektorientierte Sprache an vielen Schulen und Universitäten gelehrt wird.

Embedded Boards mit Intel Prozessoren der 7. Generation

Kontron hat drei neue Embedded Motherboards im mITX- und FlexATX-Formfaktor vorgestellt. Das Kontron mITX-KBL-H, Kontron mITX-KBL-S und das FlexATX-S-C236 basieren auf der siebten Generation von Intel Core, Intel Xeon und Celeron Quad-Core-Prozessoren. Sie bieten damit Höchstleistung in einem besonders kompakten Design.

Würth Elektronik: neues Mitglied der Geschäftsführung

Alexander Gerfer (51), CTO der Würth Elektronik eiSos Gruppe, ist neues Mitglied der Geschäftsführung. Ab sofort ist er gemeinsam mit den CEOs der Würth Elektronik eiSos Gruppe Oliver Konz und Thomas Schrott verantwortlich für die Strategie des Unternehmens.