EMBEDDED NEWS 02 2017

Testequipment für Sensoren

Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren einerseits in der Entwicklungsphase zu bestimmen andererseits beim bestehenden Produkt zu verifizieren, ist der Einsatz von Sockeln, die den Sensor beschädigungsfrei kontaktieren, unerlässlich. Die Anforderungen bei Sensoren sind vielfältig.

Arrow und Artesyn starten Service für konfigurierbare Stromversorgungen

Arrow Electronics hat gemeinsam mit Artesyn einen Service für konfigurierbare AC-DC-Netzgeräte eingeführt, der flexible, schnell umsetzbare Lösungen bei geringen bis mittleren Volumenanforderungen bietet. Zu diesem Zweck hat Arrow in seinen Produktionsstandort in Swindon (UK) investiert und dort die Konfigurationslinie und die Testverfahren von Artesyn nachgebildet.

Anzeige
Neue COM Express Basic Type 6 Module von Data Modul

Data Modul baut das Angebot an COM Express Produkten im High-End-Bereich weiter aus und setzt alle neuen Intel Prozessor Plattformen (der Intel IOTG Roadmap folgend) auf dem Modul-Standard COM Express um. Diese Referenzmodule können dann auf Baseboards sofort in Serie eingesetzt oder auch für kundenspezifische Single-Board-Computer verwendet werden.

Anzeige
Embedded System basierend auf dem Raspberry Pi 3

Das neue System emPC-A/RPI3 basiert auf dem ursprünglichen Design und ist der Nachfolger des emPC-A/RPI2. Statt eines Raspberry-Pi-2-Moduls verwendet dieses Embedded System nun auch den aktuellen Nachfolger Raspberry Pi 3.

VPX-Prozessor-Blade bietet Server-Grade Rechenleistung und GPGPU-Beschleunigung für hohen Daten-Durchsatz

Adlink bringt das 3HE-VPX-Prozessor-Blade der VPX3010-Serie mit 12-Kern Intel Xeon Prozessor D-1500 SoC für Server-Grade Rechenleistung auf den Markt. Ein VPX3010-Quick-Start-Kit und GPGPU-Begleit-Produkte wie z.B.ein optionales, diskretes VPX GPGPU-Blade oder ein XMC-Modul mit 384 CUDA Core NVIDIA GeForce GT 745M GPU tragen dazu bei, Entwicklungsrisiken zu reduzieren und die Möglichkeiten des VPX-Blades weiter zu erhöhen.

Batterielade-IC verlängert die Batterielebensdauer  von Fahrzeug-Notrufsystemen

Intersil stellt mit dem ISL78693 einen 3,6V-Einzellen-Batterielade-IC vor, der die Laufzeit von Lithium-Eisenphosphat-Batterien (LiFePO4) in Fahrzeug-Notrufsystemen (eCall) verlängert. Der Baustein bietet einen bis zu viermal niedrigeren Leckstrom (3μA) als andere Lade-ICs. Die eCall-Backup-Batterie kann somit für einen längeren Zeitraum aufgeladen bleiben.

Toshiba erweitert Angebot an Embedded-NAND-Flash-Speicher für Automotive-Anwendungen

Toshiba bietet nun JEDEC eMMC Version 5.1 konforme Embedded-NAND-Flash-Speicher an, die den Anforderungen nach AEC-Q100 Grad 2 entsprechen. Angeboten werden die Speicherdichten 8, 16, 32 und 64GB. Muster sind ab sofort erhältlich; die Serienfertigung beginnt im zweiten Quartal (April-Juni) 2017.

Josef Fromberger neuer Leiter bei TQ-Embedded

Josef Fromberger kann aus einer umfassenden Branchen-Expertise schöpfen, zuletzt als Vice President Standard Products bei Kontron. „Für Embedded-Kunden zählen insbesondere drei Faktoren: die Zuverlässigkeit, Qualität und Langlebigkeit des Modules.

MSC präsentiert Bluetooth Smart/ NFC-Modul von Panasonic

MSC Technologies stellt das Bluetooth Smart/NFC-Modul PAN1761 von Panasonic vor, das auf den TC35xxx-Chipsätzen von Toshiba basiert. Das Kombimodul ist Bluetooth LE 4.1 und NFC Forum Class3 kompatibel. Ausgelegt für den industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85°C ist das PAN1761 auch für den Einsatz in rauen Industrieanwendungen geeignet. Das Bluetooth Smart/NFC-Modul adressiert Applikationen die eine hohe Sicherheit bezüglich des Pairing mit anderen Geräten benötigen.

Kontron: neues COM-Express Compact Computer-on-Module COMe-cAL6 jetzt bei Aaronn

Kontron hat eine neue Serie kompakter Computer-on-Module (COM) vorgestellt. Die COMe-cAL6-Serie basiert auf der neuen Generation von Intel AtomTM, Pentium und Celeron Prozessoren. Durch die unterschiedlichen Leistungsstufen der verbauten, speziell für IoT-Anwendungen ausgelegten Embedded-Prozessoren, sind die COMe-cAL6 Module hochgradig skalierbar. Sie sind über Aaronn Electronic erhältlich.

Das könnte Sie auch interessieren

In Europa arbeiten beide Unternehmen bereits seit 1997 zusammen, 2015 haben sie die Franchise auf Asien erweitert. Ab sofort ist Rutronik auch AVX Franchisedistributor für die USA.

Anzeige
MSC erweitert SSD-Portfolio

MSC Technologies hat sein Vertriebsprogramm um die industrielle SSD-Serie SATA 3IE4 von Innodisk mit integrierten Marvell-Controllern erweitert. Die SSD-Serie basiert auf der urheberrechtlich geschützten iSLC-Technologie von Innodisk und liefert annähernd die gleiche Performance wie SLC-Produkte, jedoch zu niedrigeren Kosten.

Anzeige
Raumfahrt: strahlungsresistenter DC/DC-Wandler

Emtron Electronic stellt die neue Serie SMHF42, DC/DC-Wandler der Marke Interpoint von Crane Aerospace & Electronics, vor. Die Wandler in Hybridbauweise sind speziell für Anwendungen in der Raumfahrt ausgelegt und bieten bis zu 15W Ausgangsleistung bei einem Eingang von 35 bis 55VDC.

Weltpremiere: Fahrerloses Parken wird Realität

Selber parken war gestern. Gemeinsam haben Bosch und Daimler im Parkhaus des Mercedes-Benz Museums in Stuttgart das fahrerlose Parken (Automated Valet Parking) realisiert. Per Smartphone-Befehl fahren Autos nun fahrerlos in den zugewiesenen Stellplatz, ohne dass der Fahrer das Manöver noch überwachen muss. Das automatisierte Valet Parken ist ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zum autonomen Fahren.

SMARC 2.0 Modul mit i.MX7 Prozessoren für intelligente Endgeräte

Kontron präsentiert mit dem Smarc-sAMX7 ein neues, energieeffizientes Smarc 2.0 Modul. Das Smarc-sAMX7 zeichnet sich durch seine sparsame NXP i.MX7 Dual-Core- bzw. Single-Core-Konfigurationen durch eine niedrige Energieaufnahme aus und ermöglicht so eine effiziente Entwicklung von intelligenten Geräten mit einem kompakten, lüfterlosen Design bei ausgewogener Prozessor- und Grafikleistung.

Preislich hui, innen pfui?

Der VDE warnt vor Billigprodukten aus dem Internet. Eigene Marktrecherchen des VDE-Institutes haben ergeben, dass die Hersteller von Billigprodukten entweder ungeeignete Materialien verwenden, die Sicherheitsaspekte nicht ausreichend berücksichtigen oder an der Verarbeitung sparen – mit fatalen Auswirkungen für Gesundheit und Leben der Verbraucher.