EMBEDDED NEWS 03 2017

Neue Embedded-Box-PC-Serie mit Nvidia-Geforce-GTX-950-Grafik

Plug-In stellt eine Embedded-Box-PC-Serie mit dem neuen Nvidia-Grafik-Prozessor Geforce GTX 950 für hohe Rechenleistung und Grafik-Performance vor.

Optisch isolierter Hochspannungstastkopf

Teledyne LeCroy kündigt den neuen HVFO – High Voltage-Fiber-optically isolated – Oszilloskoptastkopf an. Der HVFO ist ein zur Messung kleiner, auf der hohen Zwischenkreisspannung von Leistungselektroniken ‚floatenden‘ Spannungen ausgelegter Tastkopf.

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IoT-Chip für eine direkte Cloud-Anbindung ohne Gateway

Sys Tec Electronic hat einen aufsteckbaren Rechenkern zur Anbindung an die Cloud (IoT-Chip) entwickelt, der vom Anwender frei programmierbar ist.

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Infineon: Erfolgreicher Start in das Geschäftsjahr 2017

Infineon gibt das Ergebnis für das am 31. Dezember 2016 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2017 bekannt. Das Unternehmen hat einen Umsatz von 1,645Mio. Euro erwirtschaftet. Dr. Reinhard Ploss (Bild), Vorsitzender des Vorstandes von Infineon äußert sich wie folgt:

Power+Board-Lösungen mit Intel Apollo Lake-Technologie

Mit den Mini-ITX-Boards IMB-156 und IMB-157 sowie den 3.5″ Single Board Computer SBC-230 und SBC-230WT (Wide Temperature -20 bis +75ºC) stellt Bicker Elektronik vier neue Industrie-Mainboards von ASRock mit BGA1296-Sockel für Intel Apollo Lake SoC vor. In Kombination mit ausgewählten Stromversorgungslösungen und Zubehör in Industriequalität stehen somit performante und energiesparende Power+Board-Bundles zur Wahl.

PWLAN-Kits für schnellen Internetzugang in Zügen/Bussen

Die Unterhaltung der Passagiere in Bus und Zug spielt eine immer größere Rolle. Auf die verstärkte Nachfrage nach (P)WLAN-Anbindung in den Verkehrsmitteln reagiert Netmodule mit betriebsfertigen PWLAN-Kits, die den schnellen Internetzugang in Bussen/Trams/Zügen ermöglichen.

MicroSys erweitert sein NXP Layerscape Architecture System on Modules Portfolio zu einer gesamten Produktfamilie. Mit den NXP QorIQ LS1023A/43A/46A/88A CPUs kann ein breites Funktions- u. Leistungsspektrum von embedded Lösungen mit kompatiblen SoMs gleicher Baugröße realisiert werden.

Vom Sensor bis zur Cloud:  EPSG präsentiert Companion Specification für OPC UA und Powerlink

Die Ethernet Powerlink Standardization Group (EPSG) zeigt auf der embedded world, wie eine vollständig schnittstellenfreie Kommunikation von der Sensor- bis zur ERP-Ebene und in die Cloud funktioniert. Basis dafür ist eine Companion Specification, die beschreibt, wie Nutzdaten zwischen dem Powerlink- und dem OPC-UA-Protokoll ausgetauscht werden können.

Zukunft Embedded und neue Dimensionen der Realität

Embedded Softwareentwicklung gewinnt immer mehr an Bedeutung, da die Komplexität und Anforderungen an technische Geräte sowie deren Steuerungen stetig wachsen. Embedded Systems, als ein zentraler Bestandteil technischer Produkte, verrichten wichtige Aufgaben zur Steuerregelung und Informationsverarbeitung.

Industrie Einbaumonitor mit PCAP Touch Screen

Neu im Programm von Distronik sind die Industrie-Einbaumonitore mit PCAP Touch Screen in den Diagonalgrößen 15, 17, 18,5, 19, 21,5 und 24″. Der PCAP ist mit 5-Fingern, wie auch mit Handschuhen bedienbar und lässt sich einfach integrieren.

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In Europa arbeiten beide Unternehmen bereits seit 1997 zusammen, 2015 haben sie die Franchise auf Asien erweitert. Ab sofort ist Rutronik auch AVX Franchisedistributor für die USA.

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MSC erweitert SSD-Portfolio

MSC Technologies hat sein Vertriebsprogramm um die industrielle SSD-Serie SATA 3IE4 von Innodisk mit integrierten Marvell-Controllern erweitert. Die SSD-Serie basiert auf der urheberrechtlich geschützten iSLC-Technologie von Innodisk und liefert annähernd die gleiche Performance wie SLC-Produkte, jedoch zu niedrigeren Kosten.

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Raumfahrt: strahlungsresistenter DC/DC-Wandler

Emtron Electronic stellt die neue Serie SMHF42, DC/DC-Wandler der Marke Interpoint von Crane Aerospace & Electronics, vor. Die Wandler in Hybridbauweise sind speziell für Anwendungen in der Raumfahrt ausgelegt und bieten bis zu 15W Ausgangsleistung bei einem Eingang von 35 bis 55VDC.

Weltpremiere: Fahrerloses Parken wird Realität

Selber parken war gestern. Gemeinsam haben Bosch und Daimler im Parkhaus des Mercedes-Benz Museums in Stuttgart das fahrerlose Parken (Automated Valet Parking) realisiert. Per Smartphone-Befehl fahren Autos nun fahrerlos in den zugewiesenen Stellplatz, ohne dass der Fahrer das Manöver noch überwachen muss. Das automatisierte Valet Parken ist ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zum autonomen Fahren.

SMARC 2.0 Modul mit i.MX7 Prozessoren für intelligente Endgeräte

Kontron präsentiert mit dem Smarc-sAMX7 ein neues, energieeffizientes Smarc 2.0 Modul. Das Smarc-sAMX7 zeichnet sich durch seine sparsame NXP i.MX7 Dual-Core- bzw. Single-Core-Konfigurationen durch eine niedrige Energieaufnahme aus und ermöglicht so eine effiziente Entwicklung von intelligenten Geräten mit einem kompakten, lüfterlosen Design bei ausgewogener Prozessor- und Grafikleistung.

Preislich hui, innen pfui?

Der VDE warnt vor Billigprodukten aus dem Internet. Eigene Marktrecherchen des VDE-Institutes haben ergeben, dass die Hersteller von Billigprodukten entweder ungeeignete Materialien verwenden, die Sicherheitsaspekte nicht ausreichend berücksichtigen oder an der Verarbeitung sparen – mit fatalen Auswirkungen für Gesundheit und Leben der Verbraucher.