EMBEDDED NEWS 03 2017

Optisch isolierter Hochspannungstastkopf Teledyne LeCroy kündigt den neuen HVFO – High Voltage-Fiber-optically isolated – Oszilloskoptastkopf an. Der HVFO ist ein zur Messung kleiner, auf der hohen Zwischenkreisspannung von Leistungselektroniken 'floatenden' Spannungen ausgelegter Tastkopf. Die optische Isolation zwischen der Tastkopfspitze und dem...

Infineon: Erfolgreicher Start in das Geschäftsjahr 2017 Infineon gibt das Ergebnis für das am 31. Dezember 2016 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2017 bekannt. Das Unternehmen hat einen Umsatz von 1,645Mio. Euro erwirtschaftet. Dr. Reinhard Ploss (Bild), Vorsitzender des Vorstandes von Infineon äußert sich wie folgt: "Umsatz und Ergebnis im...

Power+Board-Lösungen mit Intel Apollo Lake-Technologie Mit den Mini-ITX-Boards IMB-156 und IMB-157 sowie den 3.5" Single Board Computer SBC-230 und SBC-230WT (Wide Temperature -20 bis +75ºC) stellt Bicker Elektronik vier neue Industrie-Mainboards von ASRock mit BGA1296-Sockel für Intel Apollo Lake SoC vor. In Kombination mit ausgewählten...

PWLAN-Kits für schnellen Internetzugang in Zügen/Bussen Die Unterhaltung der Passagiere in Bus und Zug spielt eine immer größere Rolle. Auf die verstärkte Nachfrage nach (P)WLAN-Anbindung in den Verkehrsmitteln reagiert Netmodule mit betriebsfertigen PWLAN-Kits, die den schnellen Internetzugang in Bussen/Trams/Zügen ermöglichen. Ein solches Kit besteht aus...

Industrie Einbaumonitor mit PCAP Touch Screen Neu im Programm von Distronik sind die Industrie-Einbaumonitore mit PCAP Touch Screen in den Diagonalgrößen 15, 17, 18,5, 19, 21,5 und 24". Der PCAP ist mit 5-Fingern, wie auch mit Handschuhen bedienbar und lässt sich einfach integrieren. Durch die robuste Bauweise ist diese Serie geeignet für raue Umgebungen...

Vom Sensor bis zur Cloud: EPSG präsentiert Companion Specification für OPC UA und Powerlink Die Ethernet Powerlink Standardization Group (EPSG) zeigt auf der embedded world, wie eine vollständig schnittstellenfreie Kommunikation von der Sensor- bis zur ERP-Ebene und in die Cloud funktioniert. Basis dafür ist eine Companion Specification, die beschreibt,...