EMBEDDED NEWS 03 2017

Neue Embedded-Box-PC-Serie mit Nvidia-Geforce-GTX-950-Grafik

Plug-In stellt eine Embedded-Box-PC-Serie mit dem neuen Nvidia-Grafik-Prozessor Geforce GTX 950 für hohe Rechenleistung und Grafik-Performance vor.

Optisch isolierter Hochspannungstastkopf

Teledyne LeCroy kündigt den neuen HVFO – High Voltage-Fiber-optically isolated – Oszilloskoptastkopf an. Der HVFO ist ein zur Messung kleiner, auf der hohen Zwischenkreisspannung von Leistungselektroniken ‚floatenden‘ Spannungen ausgelegter Tastkopf.

PWLAN-Kits für schnellen Internetzugang in Zügen/Bussen

Die Unterhaltung der Passagiere in Bus und Zug spielt eine immer größere Rolle. Auf die verstärkte Nachfrage nach (P)WLAN-Anbindung in den Verkehrsmitteln reagiert Netmodule mit betriebsfertigen PWLAN-Kits, die den schnellen Internetzugang in Bussen/Trams/Zügen ermöglichen.

IoT-Chip für eine direkte Cloud-Anbindung ohne Gateway

Sys Tec Electronic hat einen aufsteckbaren Rechenkern zur Anbindung an die Cloud (IoT-Chip) entwickelt, der vom Anwender frei programmierbar ist.

Power+Board-Lösungen mit Intel Apollo Lake-Technologie

Mit den Mini-ITX-Boards IMB-156 und IMB-157 sowie den 3.5″ Single Board Computer SBC-230 und SBC-230WT (Wide Temperature -20 bis +75ºC) stellt Bicker Elektronik vier neue Industrie-Mainboards von ASRock mit BGA1296-Sockel für Intel Apollo Lake SoC vor. In Kombination mit ausgewählten Stromversorgungslösungen und Zubehör in Industriequalität stehen somit performante und energiesparende Power+Board-Bundles zur Wahl.

MicroSys erweitert sein NXP Layerscape Architecture System on Modules Portfolio zu einer gesamten Produktfamilie. Mit den NXP QorIQ LS1023A/43A/46A/88A CPUs kann ein breites Funktions- u. Leistungsspektrum von embedded Lösungen mit kompatiblen SoMs gleicher Baugröße realisiert werden.

Vom Sensor bis zur Cloud:  EPSG präsentiert Companion Specification für OPC UA und Powerlink

Die Ethernet Powerlink Standardization Group (EPSG) zeigt auf der embedded world, wie eine vollständig schnittstellenfreie Kommunikation von der Sensor- bis zur ERP-Ebene und in die Cloud funktioniert. Basis dafür ist eine Companion Specification, die beschreibt, wie Nutzdaten zwischen dem Powerlink- und dem OPC-UA-Protokoll ausgetauscht werden können.

Zukunft Embedded und neue Dimensionen der Realität

Embedded Softwareentwicklung gewinnt immer mehr an Bedeutung, da die Komplexität und Anforderungen an technische Geräte sowie deren Steuerungen stetig wachsen. Embedded Systems, als ein zentraler Bestandteil technischer Produkte, verrichten wichtige Aufgaben zur Steuerregelung und Informationsverarbeitung.

Industrie Einbaumonitor mit PCAP Touch Screen

Neu im Programm von Distronik sind die Industrie-Einbaumonitore mit PCAP Touch Screen in den Diagonalgrößen 15, 17, 18,5, 19, 21,5 und 24″. Der PCAP ist mit 5-Fingern, wie auch mit Handschuhen bedienbar und lässt sich einfach integrieren.

Laboroszilloskop bis 6GHz für Multi-Domain-Anwendungen

Rohde & Schwarz hat seine R&S RTO2000-Reihe um ein neues Modell mit 6GHz Bandbreite erweitert und erschließt damit Messungen an schnellen Kommunikationsschnittstellen und Applikationen im IoT-Umfeld.

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Obsoleszenz-Management: Ein Blick in die Zukunft

Fragt man Hersteller von elektronischen Bauteilen, was ihr derzeit größtes Problem ist, werden es vermutlich weder Produktionsvorlaufzeiten, das Wachstum der Elektronikindustrie in China oder Fälschungen sein. Obwohl diese Fragen zweifellos von entscheidender Bedeutung sind, werden die meisten Hersteller die Überalterung der Komponenten als ihr größtes Problem benennen. Was sind die aktuellen Herausforderungen der Überalterung, denen sich Hersteller gegenübersehen, und was kann getan werden, um diese jetzt zu überwinden und sie auch in Zukunft im Griff zu haben?

Industrial Router NB800 mit IoT-Gateway Funktion

In Zeiten von IoT und Industrie 4.0 sind betriebsfertige Router wertvolles Gut. Weil die Einsatzbereiche eine immer spezifischere Anpassung verlangen, braucht es darauf abgestimmte Produkte.

Vom 20. bis zum 22. Juni 2017 lädt Elektrobit gemeinsam mit seinen Partnern Infineon, Timing Architects und iSystem zum dritten Mal zur Embedded Multi-Core Conference in München ein. Hochkarätige Sprecher zeigen neue Entwicklungsansätze auf, präsentieren Fallbeispiele und diskutieren mit den Teilnehmern die technischen Grundlagen für das Auto der Zukunft.
Auf der Konferenz erörtern Experten aus der Automobilindustrie insbesondere Herausforderungen, Erfahrungen, Lösungen und Trends für die Entwicklung und den Einsatz von leistungsstarken Multi-Core-Steuergeräten im Automobilbau. Auf der Agenda stehen aktuelle Branchenthemen wie beispielsweise ‚Neue E/E-Architekturen – von traditionellen Controllern hin zu zentralen Rechenclustern‘, ‚Autosar und Hypervisoren in hochleistungsfähigen Multi-Core-Umgebungen‘ und ‚Agile Entwicklung und fortlaufende Integration im Multi-Core-Kontext‘. Zu diesen Themen sprechen unter anderem Rinat Asmus, Autosar-Projektleiter bei BMW sowie Prof. Dr. Dr. Dr. h.c. Franz Josef Rademacher von der Universität Ulm und dem Forschungsinstitut FAW/n Ulm. Prof. Rademacher wird in seiner Keynote ‚Automotive Megatrends – just a hype?‘ aktuelle Branchenentwicklungen analysieren. Rinat Asmus, der auf der EMCC das Autosar-Konsortium vertritt, erörtert den Einsatz von Autosar in Multi-Core-Umgebungen und Adaptive Autosar für das autonome Fahren. Weitere Referenten sind Stefan Kuntz von Continental, Dr. Jochen Härdtlein von der Robert Bosch GmbH sowie Rudi Grave von Elektrobit, der Einblicke in die Nutzung zentraler Rechnercluster im Automobil bietet. Am dritten Veranstaltungstag haben die Besucher in Workshops die Möglichkeit, Details und offene Fragen im Dialog mit den Experten zu besprechen und Lösungen anhand von Fallbeispielen kennen zu lernen. „Das große Interesse an der EMCC in den letzten beiden Jahren zeigt eindrucksvoll, dass wir und unsere Partner ein großes Informationsbedürfnis stillen und einen Nerv in der Branche getroffen haben“, erklärt Manuela Papadopol, Director Business Development and Communications bei EB. „Multi-Core-Systeme sind aus dem Automobil der Zukunft nicht wegzudenken. Aber die Komplexität der Technologie und die Sicherstellung der Kompatibilität zu älteren Software-Architekturen werfen nach wie vor viele Fragen auf. Diese wollen wir auf der EMCC in München diskutieren und Lösungen aufzeigen. Das positive Feedback der letzten Jahre zeigt, dass die Teilnehmer diesen brancheninternen Austausch sehr schätzen.“
Weitere Informationen zum Event sowie zu den Referenten und einzelnen Vorträgen finden Sie auf www.multicore-conference.com. Das Online-Registrierungsformular ist hier erhältlich. Bei einer Anmeldung bis zum 30.4.2017 erhalten Interessenten einen Nachlass auf die Anmeldegebühr. Elektrobit www.elektrobit.com

Die Programmiersprache Java erfreut sich großer Beliebtheit. Viele Anwendungen, beispielsweise für das Betriebssystem Android, basieren auf Java, das ist nur einer der Gründe, warum die plattformunabhängige, objektorientierte Sprache an vielen Schulen und Universitäten gelehrt wird.

Embedded Boards mit Intel Prozessoren der 7. Generation

Kontron hat drei neue Embedded Motherboards im mITX- und FlexATX-Formfaktor vorgestellt. Das Kontron mITX-KBL-H, Kontron mITX-KBL-S und das FlexATX-S-C236 basieren auf der siebten Generation von Intel Core, Intel Xeon und Celeron Quad-Core-Prozessoren. Sie bieten damit Höchstleistung in einem besonders kompakten Design.

Würth Elektronik: neues Mitglied der Geschäftsführung

Alexander Gerfer (51), CTO der Würth Elektronik eiSos Gruppe, ist neues Mitglied der Geschäftsführung. Ab sofort ist er gemeinsam mit den CEOs der Würth Elektronik eiSos Gruppe Oliver Konz und Thomas Schrott verantwortlich für die Strategie des Unternehmens.