EMBEDDED NEWS 05 2017

ADL Embedded Solutions bietet mit dem ADLEPC-1500 einen ultrakompakten Embedded-PC für industrielle Anwendungen

ADL Embedded Solutions, ein Anbieter von hochleistungsfähigen Embedded-Lösungen, bietet mit dem ADLEPC-1500 einen voll ausgestatten Embedded-PC mit Abmessungen von nur 86x81x33 ( BxTxH).

MIO-2360 Single Board Computer ? klein, genügsam und dank Intel-Power für alles gewappnet

Mit dem MIO-2360, einem Single-Board-Computer (SBC) im Formfaktor Pico-ITX, erweitert die Fortec AG, Embedded-Spezialist aus Landsberg am Lech, zusätzlich ihr umfangreiches Portfolio.

High Speed-Leiterplattensteckverbinder für COM Express Pinout Typ 7

Für den erfolgreichen Computer-on-Module-Standard COM Express wird mit der Revision 3.0 ein neuer Pinout Typ eingeführt. Dieser ermöglicht eine höhere Datenübertragungsrate von bis zu 10Gbit/s und erweitert das Einsatzgebiet von COM Express damit  in Richtung Server-Applikationen. Die für die Verbindung von Baseboard und COM-Modul notwendigen Leiterplattensteckverbinder müssen mit diesen gestiegenen Anforderungen natürlich mithalten können.

CompactPCI Serial ? Quad M.2 WWAN Module Carrier

Auf der Basis einer CompactPCI Serial Peripheriekarte stellt EKF mit dem SPX-PHASE einen Träger für bis zu vier M.2-WWAN-Module vor. Das Board kann mit 3G – oder 4G – (LTE) Modems verwendet werden und ist auch für zukünftige Technologien jenseits von 4G geeignet. Die Mini-SIM-Karten können über die Front getauscht werden.

CAN FD ? Breite Produktpalette für die Gerätevernetzung und Entwicklung

Mit der Vorstellung von weiteren CAN-FD-Produkten zur embedded world vervollständigt HMS Industrial Networks sein CAN-FD-Produktportfolio und bietet unter der Marke IXXAT nun eine breite Palette an Produkten für die CAN-FD-Technologie an. Diese reicht von PC Interfaces über Bridges/Router und Gateways bis hin zu Analyse-Tools.

Microsoft stellt Entwicklern neue Tools für die Integration von künstlicher Intelligenz (KI) in eigene Anwendungen zur Verfügung

Microsoft hat drei neue Cognitive Services für die Integration von KI-Technologien in Anwendungen von Drittanbietern angekündigt: Der ab sofort verfügbare Custom Speech Service, erkennt Sprache in unterschiedlich lauten Umgebungen sowie dialektisch, mundartlich oder fachlich gefärbte Formulierungen.

PLS‘ UDE 4.8 vereinfacht neben der Trace-Auswertung die Beurteilung des Laufzeitverhaltens von eingebetteten Systemen

Eine Vielzahl komplett neuer und verbesserter Funktionen zur Auswertung großer Trace-Datenmengen und zur Beurteilung des Laufzeitverhaltens von Echtzeitbetriebssystemen zeichnet die von PLS Programmierbare Logik & Systeme erstmals auf der embedded world 2017 in Halle 4, Stand 310 präsentierte Version 4.8 der Universal Debug Engine (UDE) aus.

Signale live visualisieren

Mit dem Einsatz von SOME/IP, einer Middleware für automobile Kontrollkommunikation, lassen sich Kommunikationsumfänge besser skalieren und folglich die verfügbaren Bandbreiten optimal nutzen.

pi4_place_THT als beste Automatisierungslösung im Rahmen der next47 Robotics Challenge im Erlanger Werk von Siemens ausgezeichnet

Pi4_Robotics gewinnt den ersten Preis im Rahmen der next47 Robotics Challenge, welche zusammen mit Siemens Experten im Erlanger Werk von Siemens ausgerichtet wurde. Die praxistaugliche Lösung Pi4_place_THT ersetzt erfolgreich eine bislang nur manuell mögliche Bestückung von elektronischen THT (through-hole technology) Komponenten mittels automatisiertem Prozess.

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Obsoleszenz-Management: Ein Blick in die Zukunft

Fragt man Hersteller von elektronischen Bauteilen, was ihr derzeit größtes Problem ist, werden es vermutlich weder Produktionsvorlaufzeiten, das Wachstum der Elektronikindustrie in China oder Fälschungen sein. Obwohl diese Fragen zweifellos von entscheidender Bedeutung sind, werden die meisten Hersteller die Überalterung der Komponenten als ihr größtes Problem benennen. Was sind die aktuellen Herausforderungen der Überalterung, denen sich Hersteller gegenübersehen, und was kann getan werden, um diese jetzt zu überwinden und sie auch in Zukunft im Griff zu haben?

Industrial Router NB800 mit IoT-Gateway Funktion

In Zeiten von IoT und Industrie 4.0 sind betriebsfertige Router wertvolles Gut. Weil die Einsatzbereiche eine immer spezifischere Anpassung verlangen, braucht es darauf abgestimmte Produkte.

Vom 20. bis zum 22. Juni 2017 lädt Elektrobit gemeinsam mit seinen Partnern Infineon, Timing Architects und iSystem zum dritten Mal zur Embedded Multi-Core Conference in München ein. Hochkarätige Sprecher zeigen neue Entwicklungsansätze auf, präsentieren Fallbeispiele und diskutieren mit den Teilnehmern die technischen Grundlagen für das Auto der Zukunft.
Auf der Konferenz erörtern Experten aus der Automobilindustrie insbesondere Herausforderungen, Erfahrungen, Lösungen und Trends für die Entwicklung und den Einsatz von leistungsstarken Multi-Core-Steuergeräten im Automobilbau. Auf der Agenda stehen aktuelle Branchenthemen wie beispielsweise ‚Neue E/E-Architekturen – von traditionellen Controllern hin zu zentralen Rechenclustern‘, ‚Autosar und Hypervisoren in hochleistungsfähigen Multi-Core-Umgebungen‘ und ‚Agile Entwicklung und fortlaufende Integration im Multi-Core-Kontext‘. Zu diesen Themen sprechen unter anderem Rinat Asmus, Autosar-Projektleiter bei BMW sowie Prof. Dr. Dr. Dr. h.c. Franz Josef Rademacher von der Universität Ulm und dem Forschungsinstitut FAW/n Ulm. Prof. Rademacher wird in seiner Keynote ‚Automotive Megatrends – just a hype?‘ aktuelle Branchenentwicklungen analysieren. Rinat Asmus, der auf der EMCC das Autosar-Konsortium vertritt, erörtert den Einsatz von Autosar in Multi-Core-Umgebungen und Adaptive Autosar für das autonome Fahren. Weitere Referenten sind Stefan Kuntz von Continental, Dr. Jochen Härdtlein von der Robert Bosch GmbH sowie Rudi Grave von Elektrobit, der Einblicke in die Nutzung zentraler Rechnercluster im Automobil bietet. Am dritten Veranstaltungstag haben die Besucher in Workshops die Möglichkeit, Details und offene Fragen im Dialog mit den Experten zu besprechen und Lösungen anhand von Fallbeispielen kennen zu lernen. „Das große Interesse an der EMCC in den letzten beiden Jahren zeigt eindrucksvoll, dass wir und unsere Partner ein großes Informationsbedürfnis stillen und einen Nerv in der Branche getroffen haben“, erklärt Manuela Papadopol, Director Business Development and Communications bei EB. „Multi-Core-Systeme sind aus dem Automobil der Zukunft nicht wegzudenken. Aber die Komplexität der Technologie und die Sicherstellung der Kompatibilität zu älteren Software-Architekturen werfen nach wie vor viele Fragen auf. Diese wollen wir auf der EMCC in München diskutieren und Lösungen aufzeigen. Das positive Feedback der letzten Jahre zeigt, dass die Teilnehmer diesen brancheninternen Austausch sehr schätzen.“
Weitere Informationen zum Event sowie zu den Referenten und einzelnen Vorträgen finden Sie auf www.multicore-conference.com. Das Online-Registrierungsformular ist hier erhältlich. Bei einer Anmeldung bis zum 30.4.2017 erhalten Interessenten einen Nachlass auf die Anmeldegebühr. Elektrobit www.elektrobit.com

Die Programmiersprache Java erfreut sich großer Beliebtheit. Viele Anwendungen, beispielsweise für das Betriebssystem Android, basieren auf Java, das ist nur einer der Gründe, warum die plattformunabhängige, objektorientierte Sprache an vielen Schulen und Universitäten gelehrt wird.

Embedded Boards mit Intel Prozessoren der 7. Generation

Kontron hat drei neue Embedded Motherboards im mITX- und FlexATX-Formfaktor vorgestellt. Das Kontron mITX-KBL-H, Kontron mITX-KBL-S und das FlexATX-S-C236 basieren auf der siebten Generation von Intel Core, Intel Xeon und Celeron Quad-Core-Prozessoren. Sie bieten damit Höchstleistung in einem besonders kompakten Design.

Würth Elektronik: neues Mitglied der Geschäftsführung

Alexander Gerfer (51), CTO der Würth Elektronik eiSos Gruppe, ist neues Mitglied der Geschäftsführung. Ab sofort ist er gemeinsam mit den CEOs der Würth Elektronik eiSos Gruppe Oliver Konz und Thomas Schrott verantwortlich für die Strategie des Unternehmens.