EMBEDDED NEWS 07 2017

Vielseitige ARM-Technologie jetzt auch auf VMEbus

Der VMEbus-Rechner A23C basiert auf dem Sitara Dual-Core ARM Cortex-A15 AM5728 von Texas Instruments mit einer Taktfrequenz von 1,5GHz. Mit integrierten M4-, GPU- und DSP-Coprozessoren liefert der Sitara A15 nicht nur die perfekten Bausteine für Echtzeitverhalten und digitale Bildbearbeitung, sondern auch die Möglichkeit zur Anwendungspartitionierung.

Dell präsentiert neue, kompakte Gateway-Serie für das Internet of Things

Dell hat auf dem Mobile World Congress in Barcelona die neue Edge-Gateway-3000-Serie vorgestellt. Mit dieser Lösung für die Infrastruktur des IoT bietet das Unternehmen Anwendern Flexibilität, Konnektivität und Echtzeit-Intelligenz für den Einsatz unter schwierigen Bedingungen und bei wenig Platz.

Module und Encoder für robotische Steuerungstechnik

Synapticon zeigt auf der Embedded World (Halle A3, Stand 421) mehrere neue Produkte und Lösungen rund um Embedded-Technologie für die Robotik. Dabei geht es insbesondere um Antriebs- und Steuerungstechnik für Industrieroboter, fahrerlose Transportsysteme (FTS) und Consumer-Roboter.

Neues Mainboard im Thin-Mini-ITX-Format für den Dauerbetrieb

Auf der Embedded World (Halle 2, Stand 110) stellt Fujitsu das neue Mainboard D3474-B Thin Mini-ITX aus der Extended-Lifecycle-Serie vor. Das kompakte Board (170x170mm) wurde komplett im Werk Augsburg entwickelt und wird dort produziert.

Großer Auftritt für kleine Teile

Würth Elektronik eiSos setzt auf der Embedded World (Halle 3, Stand 359) seinen Fokus auf Miniaturbauteile für Embedded-Anwendungen. Der Messeauftritt profitiert zudem von der engen Zusammenarbeit mit STMicroelectronics: Experten von Würth Elektronik eiSos sind als Partner auf der STM32 Fan Zone am Stand 4A-238 vertreten. Sie informieren auf der Fan Zone über das Spektrum der passiven Bauelemente.

COM-Express-Basic-Modul mit Intel-Core-Desktop-Prozessoren der 7. Generation

Portwell kündigt das PCOM-B642VG, ein Typ-6-COM-Express-Basic-Modul (125x95mm) basierend auf der 7. Generation des Intel-Core-Desktop-Prozessors (Codename Kaby Lake-S) und des Intel-Q170, -H110- und -C236-Express-Chipsatzes an.

Lösungen für intelligentes Engineering

Analog Devices wird auf der Embedded World (Halle 3, Stand 311) seine Embedded-Technologie präsentieren. So etwa eine Wearable-Plattform zur Messung mehrerer Vitalzeichen und eine Demo, die zeigt, wie sich standardmäßiges Ethernet/IP mithilfe der TSN Eval Kits von ADI über TSN tunneln lässt.

SoC mit Intels neuen Embedded-Prozessoren

Fortec stellt das iBase MI811, ein SoC (System-on-Chip)-Motherboard im Formfaktor Mini-ITX (170x170mm), vor.

Emissionsfreie Antriebe oder autonome Fahrzeuge und Systeme sind längst im Tagesgeschäft vieler Entwicklungsabteilungen angekommen – mit großen Herausforderungen.

Für die Prozessüberwachung: Syslogic-Industrie-PC mit Apollo-Lake-Prozessor

Syslogic legt pünktlich zur Branchenmesse Embedded World nach. Der lüfterlose Industrie-PC Compact S ist neu mit Intel-Atom-x7-E3950- oder x5-E3930-Prozessor (Apollo Lake-I) erhältlich. Er ist langlebig, wartungsfrei und robust.

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Obsoleszenz-Management: Ein Blick in die Zukunft

Fragt man Hersteller von elektronischen Bauteilen, was ihr derzeit größtes Problem ist, werden es vermutlich weder Produktionsvorlaufzeiten, das Wachstum der Elektronikindustrie in China oder Fälschungen sein. Obwohl diese Fragen zweifellos von entscheidender Bedeutung sind, werden die meisten Hersteller die Überalterung der Komponenten als ihr größtes Problem benennen. Was sind die aktuellen Herausforderungen der Überalterung, denen sich Hersteller gegenübersehen, und was kann getan werden, um diese jetzt zu überwinden und sie auch in Zukunft im Griff zu haben?

Industrial Router NB800 mit IoT-Gateway Funktion

In Zeiten von IoT und Industrie 4.0 sind betriebsfertige Router wertvolles Gut. Weil die Einsatzbereiche eine immer spezifischere Anpassung verlangen, braucht es darauf abgestimmte Produkte.

Vom 20. bis zum 22. Juni 2017 lädt Elektrobit gemeinsam mit seinen Partnern Infineon, Timing Architects und iSystem zum dritten Mal zur Embedded Multi-Core Conference in München ein. Hochkarätige Sprecher zeigen neue Entwicklungsansätze auf, präsentieren Fallbeispiele und diskutieren mit den Teilnehmern die technischen Grundlagen für das Auto der Zukunft.
Auf der Konferenz erörtern Experten aus der Automobilindustrie insbesondere Herausforderungen, Erfahrungen, Lösungen und Trends für die Entwicklung und den Einsatz von leistungsstarken Multi-Core-Steuergeräten im Automobilbau. Auf der Agenda stehen aktuelle Branchenthemen wie beispielsweise ‚Neue E/E-Architekturen – von traditionellen Controllern hin zu zentralen Rechenclustern‘, ‚Autosar und Hypervisoren in hochleistungsfähigen Multi-Core-Umgebungen‘ und ‚Agile Entwicklung und fortlaufende Integration im Multi-Core-Kontext‘. Zu diesen Themen sprechen unter anderem Rinat Asmus, Autosar-Projektleiter bei BMW sowie Prof. Dr. Dr. Dr. h.c. Franz Josef Rademacher von der Universität Ulm und dem Forschungsinstitut FAW/n Ulm. Prof. Rademacher wird in seiner Keynote ‚Automotive Megatrends – just a hype?‘ aktuelle Branchenentwicklungen analysieren. Rinat Asmus, der auf der EMCC das Autosar-Konsortium vertritt, erörtert den Einsatz von Autosar in Multi-Core-Umgebungen und Adaptive Autosar für das autonome Fahren. Weitere Referenten sind Stefan Kuntz von Continental, Dr. Jochen Härdtlein von der Robert Bosch GmbH sowie Rudi Grave von Elektrobit, der Einblicke in die Nutzung zentraler Rechnercluster im Automobil bietet. Am dritten Veranstaltungstag haben die Besucher in Workshops die Möglichkeit, Details und offene Fragen im Dialog mit den Experten zu besprechen und Lösungen anhand von Fallbeispielen kennen zu lernen. „Das große Interesse an der EMCC in den letzten beiden Jahren zeigt eindrucksvoll, dass wir und unsere Partner ein großes Informationsbedürfnis stillen und einen Nerv in der Branche getroffen haben“, erklärt Manuela Papadopol, Director Business Development and Communications bei EB. „Multi-Core-Systeme sind aus dem Automobil der Zukunft nicht wegzudenken. Aber die Komplexität der Technologie und die Sicherstellung der Kompatibilität zu älteren Software-Architekturen werfen nach wie vor viele Fragen auf. Diese wollen wir auf der EMCC in München diskutieren und Lösungen aufzeigen. Das positive Feedback der letzten Jahre zeigt, dass die Teilnehmer diesen brancheninternen Austausch sehr schätzen.“
Weitere Informationen zum Event sowie zu den Referenten und einzelnen Vorträgen finden Sie auf www.multicore-conference.com. Das Online-Registrierungsformular ist hier erhältlich. Bei einer Anmeldung bis zum 30.4.2017 erhalten Interessenten einen Nachlass auf die Anmeldegebühr. Elektrobit www.elektrobit.com

Die Programmiersprache Java erfreut sich großer Beliebtheit. Viele Anwendungen, beispielsweise für das Betriebssystem Android, basieren auf Java, das ist nur einer der Gründe, warum die plattformunabhängige, objektorientierte Sprache an vielen Schulen und Universitäten gelehrt wird.

Embedded Boards mit Intel Prozessoren der 7. Generation

Kontron hat drei neue Embedded Motherboards im mITX- und FlexATX-Formfaktor vorgestellt. Das Kontron mITX-KBL-H, Kontron mITX-KBL-S und das FlexATX-S-C236 basieren auf der siebten Generation von Intel Core, Intel Xeon und Celeron Quad-Core-Prozessoren. Sie bieten damit Höchstleistung in einem besonders kompakten Design.

Würth Elektronik: neues Mitglied der Geschäftsführung

Alexander Gerfer (51), CTO der Würth Elektronik eiSos Gruppe, ist neues Mitglied der Geschäftsführung. Ab sofort ist er gemeinsam mit den CEOs der Würth Elektronik eiSos Gruppe Oliver Konz und Thomas Schrott verantwortlich für die Strategie des Unternehmens.