EMBEDDED NEWS 09 2017

PIC-MCU-Serie für vereinfachte Entwicklung von Microchip bei Rutronik

Mit der PIC16F15386-Serie von Microchip präsentiert Rutronik einen leistungsfähigen Einstieg in das 8-Bit-PIC-Mikrocontroller-Angebot. Zusätzlich zur bekannten Core-Independent-Peripherie (CIPs) enthält die neue Serie einen hochpräzisen 32-MHz-Oszillator und spezielle Speicherfunktionen wie Memory Access Partition (MAP), die versehentliches Überschreiben verhindern.

FED startet E²MS-Award 2017 und sucht Leuchtturmprojekte im EMS-Geschäft

Der Fachverband FED startet eine neue Runde des E²MS-Award. Alle EMS-Firmen mit Sitz in Deutschland, der Schweiz und Österreich können sich für den Branchenpreis bewerben.Leuchtturmprojekte – Projekte, die Vorbildcharakter und Signalwirkung für die Branche haben, zeichnet der E²MS-Award aus.

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Single-Chip-IC der Bluetooth LE 4.2 unterstützt

Toshiba Electronics Europe hat seine Dual-Mode Bluetooth Classic und Bluetooth Low Energy ICs verbessert. Sie unterstützen nun Bluetooth LE4.2 (BLE 4.2).

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FPGA IoT Maker Board für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen

Arrow Electronics stellt ein neues FPGA IoT Maker Board vor, das für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt wurde. Das Arrow MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine eingesetzt werden.

Industrie 4.0 beginnt am Sensor des Feldgeräts

Um Geräteherstellern eine I4.0 Lösung für Embedded Systeme zu liefern, hat Hilscher sein DIL-32 Kommunikations-IC weiterentwickelt und mit zentralen IoT-Funktionen ausgestattet. Das so entstandene IoT-fähige netIC basiert auf dem Multiprotokoll-Chip netX52 und bietet dem Gerätehersteller ein hohes Maß an Flexibilität bei gleichzeitig einfacher Handhabung.

KNX-Stack für die schnelle Vernetzung von Smart Home-Lösungen

ITK Engineering hat einen neuen KNX-Stack entwickelt, mit dem sich unterschiedliche Haustechnikkomponenten miteinander verknüpfen lassen. Gleichzeitig ermöglicht KNbriX die Anbindung an externe Serviceleistungen.

Blackberry hat den Start eines neuen spezialisierten Value-Added-Integrator-(VAI)-Programms bekanntgegeben, um so ein weltweites Expertennetzwerk für die Technologien von Blackberry QNX und Certicom aufzubauen. Dieses VAI-Programm bietet Partnern die Möglichkeit, mit der Embedded-Technologie von Blackberry sicherheitskritische Lösungen zu designen sowie zu entwickeln und so letztendlich die Einführungszeiten von neuen Produkten zu verkürzen.

Fachmesse für Zulieferungs- und Herstellungsbereiche der Medizintechnik in Nürnberg

Die Stromversorgung von drahtlosen Geräten verbessern

Gigabit-Ethernet-Produkte für vereinfachte Entwicklung

Microchip kündigt eine neue Familie von insgesamt 48 Gigabit-Ethernet-Chips mit erweiterter Funktionalität an. Zu diesen gibt es umfangreiche Software und zertifizierte Entwicklungsboards die als Schaltungsbeispiel direkt kopiert werden können.

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In Europa arbeiten beide Unternehmen bereits seit 1997 zusammen, 2015 haben sie die Franchise auf Asien erweitert. Ab sofort ist Rutronik auch AVX Franchisedistributor für die USA.

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MSC erweitert SSD-Portfolio

MSC Technologies hat sein Vertriebsprogramm um die industrielle SSD-Serie SATA 3IE4 von Innodisk mit integrierten Marvell-Controllern erweitert. Die SSD-Serie basiert auf der urheberrechtlich geschützten iSLC-Technologie von Innodisk und liefert annähernd die gleiche Performance wie SLC-Produkte, jedoch zu niedrigeren Kosten.

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Raumfahrt: strahlungsresistenter DC/DC-Wandler

Emtron Electronic stellt die neue Serie SMHF42, DC/DC-Wandler der Marke Interpoint von Crane Aerospace & Electronics, vor. Die Wandler in Hybridbauweise sind speziell für Anwendungen in der Raumfahrt ausgelegt und bieten bis zu 15W Ausgangsleistung bei einem Eingang von 35 bis 55VDC.

Weltpremiere: Fahrerloses Parken wird Realität

Selber parken war gestern. Gemeinsam haben Bosch und Daimler im Parkhaus des Mercedes-Benz Museums in Stuttgart das fahrerlose Parken (Automated Valet Parking) realisiert. Per Smartphone-Befehl fahren Autos nun fahrerlos in den zugewiesenen Stellplatz, ohne dass der Fahrer das Manöver noch überwachen muss. Das automatisierte Valet Parken ist ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zum autonomen Fahren.

SMARC 2.0 Modul mit i.MX7 Prozessoren für intelligente Endgeräte

Kontron präsentiert mit dem Smarc-sAMX7 ein neues, energieeffizientes Smarc 2.0 Modul. Das Smarc-sAMX7 zeichnet sich durch seine sparsame NXP i.MX7 Dual-Core- bzw. Single-Core-Konfigurationen durch eine niedrige Energieaufnahme aus und ermöglicht so eine effiziente Entwicklung von intelligenten Geräten mit einem kompakten, lüfterlosen Design bei ausgewogener Prozessor- und Grafikleistung.

Preislich hui, innen pfui?

Der VDE warnt vor Billigprodukten aus dem Internet. Eigene Marktrecherchen des VDE-Institutes haben ergeben, dass die Hersteller von Billigprodukten entweder ungeeignete Materialien verwenden, die Sicherheitsaspekte nicht ausreichend berücksichtigen oder an der Verarbeitung sparen – mit fatalen Auswirkungen für Gesundheit und Leben der Verbraucher.