EMBEDDED NEWS 10 2017

Verbesserte Multicore-Unterstützung und Energieeffizienz in PikeOS 4.2

Da eingebettete Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, dem Automobilbau und anderen sicherheitskritischen Branchen heute überwiegend mit Multicore-Prozessoren realisiert werden, hat Sysgo in der Version 4.2 seines Echtzeitbetriebssystems PikeOS die Unterstützung solcher Plattformen optimiert.

Die Zukunft ist embedded – und trotzdem (noch) nicht in trockenen Tüchern – Innovationen für effiziente Methoden, Plattformen und Werkzeuge sind der Schlüssel. Wie viel Zukunft haben wir heute schon? Wie muss sich mein Unternehmen aufstellen, um auch die noch offene Zukunft beherrschen zu können und ein attraktives Angebot zu haben?

3,5-Zoll-SBC auf Basis der sechsten Generation von Intel-Core-Prozessoren

ADL Embedded Solutions kündigt mit dem ADLQ170HDS einen leistungsstarken 3,5-Zoll-Single-Board-Computer (SBC) auf Basis der sechsten Generation von Intel-Core-i3/i5/i7-Quad/Dual-Prozessoren sowie Intels Q170-Chipset an.

Kontron präsentiert die Finanzzahlen für das Geschäftsjahr 2016. Diese liegen im Rahmen der revidierten Erwartungen vom Oktober 2016 aber deutlich unter der ursprünglichen Geschäftsjahresprognose zu Beginn des Jahres 2016.

CompactPCI-Blade mit Intel Core-Prozessor der sechsten Generation

Adlink Technology gibt mit cPCI-6630 6HE CompactPCI die Verfügbarkeit des laut Herwsteller weltweit ersten 6HE Prozessor-Blades auf der Basis des Intel Core i7-Prozessors der sechsten Generation auf dem Embedded-Markt bekannt.

CAN-FD-Adapter für schmutzige Anwendungen

Stefan Schneider erweitert die TQ-Geschäftsführung

Ab 1. April 2017 umfasst die Geschäftsführung der TQ-Systems drei Mitglieder: Zu Detlef Schneider und Rüdiger Stahl tritt als weiterer Geschäftsführer Stefan Schneider, bislang Leiter des Werks Delling. In seiner neuen Position übernimmt Stefan Schneider die Verantwortung für die Produktionsbereiche aller deutschen TQ-Standorte, mit Ausnahme des Standorts Durach.

I4.0-Maschinen-Retrofit per Felddaten-Gateway

Bereits im Einsatz befindliche Maschinen und Anlagen können nicht von den Industrie-4.0-Vorteilen in Bezug auf Vernetzung und Datennutzung profitieren, weil ihnen die technischen Voraussetzungen fehlen. Mit dem neuen I4.0/SensPac möchte SSV Abhilfe schaffen. Mit dieser Systemlösung lassen sich Sensoren und Datenschnittstellen nachrüsten, um durch Datenanalysen deutliche Effizienzsteigerungen zu erzielen.

Plattform ermöglicht autonomes Fahren gemäß Stufe 5

Mentor kündigt mit DRS360 eine umfassende Plattform für automatisiertes Fahren an. Die neue Plattform kann Rohdaten von einer Vielzahl von Sensoren einschließlich LIDAR-, Vision- und anderer Sensoren in Echtzeit erfassen, fusionieren und nutzen.

Netmodule Connectivity Suite: Sichere M2M Kommunikation

Die einfache und sichere M2M-Kommunikation seiner Industrial Router zu beliebigen Cloud-Lösungen ermöglicht Netmodule mit seiner Connectivity Suite: Die modulare Webbasierte Management-Plattform ist in wenigen Minuten installiert und betriebsbereit; der Zugriff erfolgt über einen dedizierten Web-Manager. 

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Obsoleszenz-Management: Ein Blick in die Zukunft

Fragt man Hersteller von elektronischen Bauteilen, was ihr derzeit größtes Problem ist, werden es vermutlich weder Produktionsvorlaufzeiten, das Wachstum der Elektronikindustrie in China oder Fälschungen sein. Obwohl diese Fragen zweifellos von entscheidender Bedeutung sind, werden die meisten Hersteller die Überalterung der Komponenten als ihr größtes Problem benennen. Was sind die aktuellen Herausforderungen der Überalterung, denen sich Hersteller gegenübersehen, und was kann getan werden, um diese jetzt zu überwinden und sie auch in Zukunft im Griff zu haben?

Industrial Router NB800 mit IoT-Gateway Funktion

In Zeiten von IoT und Industrie 4.0 sind betriebsfertige Router wertvolles Gut. Weil die Einsatzbereiche eine immer spezifischere Anpassung verlangen, braucht es darauf abgestimmte Produkte.

Vom 20. bis zum 22. Juni 2017 lädt Elektrobit gemeinsam mit seinen Partnern Infineon, Timing Architects und iSystem zum dritten Mal zur Embedded Multi-Core Conference in München ein. Hochkarätige Sprecher zeigen neue Entwicklungsansätze auf, präsentieren Fallbeispiele und diskutieren mit den Teilnehmern die technischen Grundlagen für das Auto der Zukunft.
Auf der Konferenz erörtern Experten aus der Automobilindustrie insbesondere Herausforderungen, Erfahrungen, Lösungen und Trends für die Entwicklung und den Einsatz von leistungsstarken Multi-Core-Steuergeräten im Automobilbau. Auf der Agenda stehen aktuelle Branchenthemen wie beispielsweise ‚Neue E/E-Architekturen – von traditionellen Controllern hin zu zentralen Rechenclustern‘, ‚Autosar und Hypervisoren in hochleistungsfähigen Multi-Core-Umgebungen‘ und ‚Agile Entwicklung und fortlaufende Integration im Multi-Core-Kontext‘. Zu diesen Themen sprechen unter anderem Rinat Asmus, Autosar-Projektleiter bei BMW sowie Prof. Dr. Dr. Dr. h.c. Franz Josef Rademacher von der Universität Ulm und dem Forschungsinstitut FAW/n Ulm. Prof. Rademacher wird in seiner Keynote ‚Automotive Megatrends – just a hype?‘ aktuelle Branchenentwicklungen analysieren. Rinat Asmus, der auf der EMCC das Autosar-Konsortium vertritt, erörtert den Einsatz von Autosar in Multi-Core-Umgebungen und Adaptive Autosar für das autonome Fahren. Weitere Referenten sind Stefan Kuntz von Continental, Dr. Jochen Härdtlein von der Robert Bosch GmbH sowie Rudi Grave von Elektrobit, der Einblicke in die Nutzung zentraler Rechnercluster im Automobil bietet. Am dritten Veranstaltungstag haben die Besucher in Workshops die Möglichkeit, Details und offene Fragen im Dialog mit den Experten zu besprechen und Lösungen anhand von Fallbeispielen kennen zu lernen. „Das große Interesse an der EMCC in den letzten beiden Jahren zeigt eindrucksvoll, dass wir und unsere Partner ein großes Informationsbedürfnis stillen und einen Nerv in der Branche getroffen haben“, erklärt Manuela Papadopol, Director Business Development and Communications bei EB. „Multi-Core-Systeme sind aus dem Automobil der Zukunft nicht wegzudenken. Aber die Komplexität der Technologie und die Sicherstellung der Kompatibilität zu älteren Software-Architekturen werfen nach wie vor viele Fragen auf. Diese wollen wir auf der EMCC in München diskutieren und Lösungen aufzeigen. Das positive Feedback der letzten Jahre zeigt, dass die Teilnehmer diesen brancheninternen Austausch sehr schätzen.“
Weitere Informationen zum Event sowie zu den Referenten und einzelnen Vorträgen finden Sie auf www.multicore-conference.com. Das Online-Registrierungsformular ist hier erhältlich. Bei einer Anmeldung bis zum 30.4.2017 erhalten Interessenten einen Nachlass auf die Anmeldegebühr. Elektrobit www.elektrobit.com

Die Programmiersprache Java erfreut sich großer Beliebtheit. Viele Anwendungen, beispielsweise für das Betriebssystem Android, basieren auf Java, das ist nur einer der Gründe, warum die plattformunabhängige, objektorientierte Sprache an vielen Schulen und Universitäten gelehrt wird.

Embedded Boards mit Intel Prozessoren der 7. Generation

Kontron hat drei neue Embedded Motherboards im mITX- und FlexATX-Formfaktor vorgestellt. Das Kontron mITX-KBL-H, Kontron mITX-KBL-S und das FlexATX-S-C236 basieren auf der siebten Generation von Intel Core, Intel Xeon und Celeron Quad-Core-Prozessoren. Sie bieten damit Höchstleistung in einem besonders kompakten Design.

Würth Elektronik: neues Mitglied der Geschäftsführung

Alexander Gerfer (51), CTO der Würth Elektronik eiSos Gruppe, ist neues Mitglied der Geschäftsführung. Ab sofort ist er gemeinsam mit den CEOs der Würth Elektronik eiSos Gruppe Oliver Konz und Thomas Schrott verantwortlich für die Strategie des Unternehmens.