EMBEDDED NEWS 11 2017

Hewlett Packard Enterprise und 5G Lab Germany entwickeln Edge-Lösungen der nächsten Generation

Hewlett Packard Enterprise kündigt die Zusammenarbeit mit dem 5G Lab Germany an, einem Forschungskonsortium rund um die Schlüsseltechnologien für drahtlose 5G-Netzwerke. Im Rahmen der Zusammenarbeit werden HPE und 5G Lab die Auswirkungen von 5G-Netzwerken und HPE Edgeline Converged Edge Systems auf Telekommunikation und Mobilität untersuchen. Dabei werden HPEs Edgeline-Systeme an den Außenrändern (Edge) des Netzwerkes eingesetzt, damit die nächste Anwendungsgeneration den vollen Nutzen aus der Leistung des 5G-Netzwerkes ziehen kann. 5G-Netzwerke sollen sich dem Kundenverhalten in Echtzeit anpassen. Die Verbesserungen der Bandbreite durch 5G wird aber auch den Rechenaufwand im Netzwerk drastisch erhöhen, der notwendig ist, um bestehende und neue Anwendungen zu betreiben. Die Latenzverbesserungen ermöglichen eine neue Stufe der Automatisierung und Steuerung, die mit aktuellen 4G-Netzen nicht möglich ist. Auf Grundlage von 5G-Netzen und Edgeline-Systemen werden HPE und 5G Lab Projekte für die Kommunikation zwischen autonomen Fahrzeugen entwickeln und leistungsstarke Endkunden-Anwendungen zur Verfügung stellen. „5G spielt für die Entwicklung des Internet der Dinge eine zentrale Rolle“, sagt Dr. Tom Bradicich, Vice President und General Manager für Server, Converged Edge und IoT-Systeme bei HPE.

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Die Programmiersprache Java erfreut sich großer Beliebtheit. Viele Anwendungen, beispielsweise für das Betriebssystem Android, basieren auf Java, das ist nur einer der Gründe, warum die plattformunabhängige, objektorientierte Sprache an vielen Schulen und Universitäten gelehrt wird.

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EMCC 2017-Konferenz: Multi-Core-Systeme für das Auto der Zukunft

 Vom 20. bis zum 22. Juni 2017 lädt Elektrobit gemeinsam mit seinen Partnern Infineon, Timing Architects und iSystem zum dritten Mal zur Embedded Multi-Core Conference in München ein. Hochkarätige Sprecher zeigen neue Entwicklungsansätze auf, präsentieren Fallbeispiele und diskutieren mit den Teilnehmern die technischen Grundlagen für das Auto der Zukunft.

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Industrial Router NB800 mit IoT-Gateway Funktion

In Zeiten von IoT und Industrie 4.0 sind betriebsfertige Router wertvolles Gut. Weil die Einsatzbereiche eine immer spezifischere Anpassung verlangen, braucht es darauf abgestimmte Produkte.

Automatisierungstreff 2017: Marktplatz Industrie 4.0 als neues Highlight

Vom 28. bis 30. März 2017 fand der 11. Automatisierungstreff in der Kongresshalle in Böblingen statt. Im Fokus der erfolgreichen Veranstaltung standen neben den 38 Workshops auch das neu geschaffene Lösungsforum Marktplatz Industrie 4.0, das sehr gut angenommen wurde.

Multi-IO-Board für Bahnanwendungen

Die CompactPCI-Karte F405 ist ein Multi-I/O-Board, welches speziell für den Einsatz in Bahnanwendungen entwickelt wurde. Durch den erweiterten Spannungsbereich von bis zu -110V bis +110V ist die Karte weltweit und vielseitig verwendbar. Zudem garantiert das FPGA-basierte Design eine hohe Langzeitverfügbarkeit für die Anwendung.

Ultra-Low-Dropout-Regler mit nur 90mV Spannungsabfall

Ultra-Low-Dropout-Regler von Hy-Line Power Components können bis zu 2A Ausgangsstrom liefern. Dabei liegt die minimal notwendige Regelspannung noch einmal deutlich niedriger als bei normalen LDOs: Es sind minimal typ.

Motherboard für PoS-Anwendungen, Gaming und Industrie-Automation

Comp-Mall bietet mit dem lüfterlosen Modell Tkino-AL ein flaches Mini-ITX Board mit guter Grafik-Performance. Dieses für industrielle Anwendungen ausgelegte Motherboard basiert auf dem Apollo Lake Intel 14nm Atom, Pentium oder Celeron on-board SoC und zwei 204-pin 1867/1600MHz DDR3L DIMMs bis 8GB.

30,7cm (12,1?) LC Display von AUO mit Industrietemperaturbereich

MSC Technologies hat das LC Display G121EAN01.0 von AUO in sein Lieferprogramm aufgenommen. Das 30,7cm (12,1?) große Display verfügt über eine WXGA-Auflösung mit 1280×800 Bildpunkten. Das G121EAN01.0 zeichnet sich durch seine MVA-Technologie mit großen Blickwinkeln von 89 Grad in alle Richtungen und ein hohes Kontrastverhältnis von 1000:1 aus.

Altium hat für sein Tasking VX Compiler Toolset die Zertifizierung gemäß Automotive SPICE (Software Process Improvement and Capability Determination) Level 2 erhalten. Dies unterstreicht den Standard des Produktentwicklungs-Prozesses, den Tasking anwendet, um qualitativ hochwertige, zuverlässige Produkte anzubieten und den Kunden bei der Produktion qualitativ hochwertiger Ergebnisse in Safety-relevanten Projekten zu helfen.

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3-Liter-PC mit Steckplatz für PCIe-x16-Erweiterungskarten

Shuttle stellt seinen ersten 3-Liter-PC vor. Das Modell XH110G aus der Kategorie XPC slim ist ein kompaktes Barebone im Format 25x20x7,85cm (TBH). Sein Mainboard mit Intel H110 Chipsatz eignet sich für bis zu 32GB DDR4-Speicher und Intel Prozessoren (LGA1151) bis 65W TDP.

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Funkmodul mit BI-Mode Lora- und Sigfox-Stack

Hy-Line Communication bietet mit der Modul-Familie MM-xx-EU eine Low-Power- und Long-Range-Funklösung für das lizenzfreie 868-MHz-Frequenzband an. Auf Grund des geringen Stromverbrauchs und der ausgeprägten Störfestigkeit ist diese Funk-Modul-Familie eine Lösung für Anwendungen, deren Fokus auf Batterielebensdauer, sicherem Funkkanal und hoher Reichweite liegt.

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Entwicklungskit zur Spracherkennung für den Alexa Voice Service (AVS) jetzt bei Digi-Key

Bei dem Kit handelt es sich um eine Komplettlösung zur Entwicklung eines freihändig bedienbaren AVS-Produkts, das mit Alexa, der Sprachsteuerung von Amazon, kompatibel ist. Das Kit verfügt über die Sprachaufnahmelösung Soundclear von Cirrus Logic, einen intelligenten Codec, MEMS-Mikrofone und eine Steuerkonsole, die die AVS-API nutzt, um Entwickler, Produktingenieure und OEMs bei der Entwicklung handelsüblicher sprachsteuerbarer Produkte zu unterstützen.

Altium: PCB-Design-Konferenz mit Call for Speaker

Altium hat seine erste jährliche PCB-Design-Konferenz bekanntgegeben, um Entwicklern dabei zu helfen, ihre Design-Kompetenz auszubauen und einen Beitrag zur Weiterentwicklung der Community für Elektronik-Design zu leisten. ‚AltiumLive 2017: Annual PCB Design Summit‘ wird den Teilnehmern ermöglichen, neue Fähigkeiten zu erlernen, sich mit gleichgesinnten Entwicklern auszutauschen und Inspiration von Kennern der Branche und Design-Experten zu erhalten, um so selbst Elektroniklösungen der nächsten Generation zu entwickeln.

Clips und Federn für die Kühlkörperbefestigung

Kühlkörper können mittels Kleben, Klemmen, Löten oder Schrauben auf dem zu kühlenden elektronischen Bauteil befestigt werden. Für das feste Anpressen des Kühlkörpers an den Halbleiter bietet CTX unterschiedliche Clip- und Federlösungen.

Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller im Juni lag in der Region DACH auf der gleichen Höhe wie im Durchschnitt der ersten sechs Monate. Er war damit 4,3% höher als der Vergleichswert im Juni 2016 trotz drei Arbeitstagen weniger. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. Die ersten sechs Monate 2017 schlossen mit einer Steigerung um 8,1% gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres ab. Pro Arbeitstag erreichte das 1. Halbjahr einen um sieben Prozent höheren Umsatz als im Vorjahr. Der Auftragseingang im Juni 2017 war im Jahresvergleich um 2,8% niedriger. Aufgrund des außergewöhnlich hohen Bestelleingangs im Mai schloss das erste Halbjahr mit einer Steigerung von 16,1% gegenüber Vorjahr ab. Pro Arbeitstag wurden im Juni 12,5% mehr Aufträge als im Vorjahr gebucht, im 1. Halbjahr kumuliert 17% mehr. Das Book-to-Bill-Ratio als Trendindikator erreichte im Juni einen Wert von 0,97, das 1. Halbjahr schloss mit 1,09 ab.