EMBEDDED NEWS 14 2017

Embedded4You demonstriert seine führende Rolle auf der Konferenz Embedded Testing

Die Konferenz mit dem Fokus auf das Testen im Embedded Umfeld (www.embedded-testing.de) findet vom 20.-22.6.17 wieder in München statt, E4You  ist mit seinem Testhaus Testing4You und den Mitgliedern Afra, iSyst, iSystem, Razorcat, RST, sepp.med und Viconnis vertreten

Anzeige
Revolution Pi nun auch mit dem Raspberry Pi Compute Module 3 ausgestattet

Der seit Ende 2016 erhältliche Open Source IPC Revolution Pi von Kunbus erhält eine Auffrischung und ist ab sofort auch mit dem Multi-Core bestückten Compute Module 3 von Raspberry Pi verfügbar. Als Betriebssystem ist beim RevPi Core 3 genannten Basismodul eine angepasste Version von Raspbian Jessie vorinstalliert.

Anzeige
mSATA und M.2 SSDs mit bis zu 1TB im erweiterten Temperaturbereich

Advantech kündigt die Erweiterung seines SSD-Produktportfolios an. Aufgrund der Tendenz zu immer kompakteren Systemdesigns führt Advantech seine neuste SQFlash 640 Produktserie auch in den Formfaktoren mSATA und M.2 ein.

Anzeige
Fraunhofer ESK unterstützt KMU beim Einstieg in Industrie 4.0

I4.0 Comlab: Das ist die Testumgebung des Fraunhofer ESK, mit der kleine und mittelständische Unternehmen (KMU) ihre Geräte und Softwarelösungen für die Industrie 4.0 prüfen lassen können. Unternehmen haben die Möglichkeit, für ihre Projekte eine Förderung durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) zu beantragen.

Embedded Systeme mit I/O-Boards modular erweitern

Syslogic präsentiert drei neue Erweiterungskarten, ein analoges und ein digitales I/O-Board sowie einen USB-Seriell-Schnittstellenwandler. Alle drei Zusatz-Boards lassen sich einfach über eine USB-Schnittstelle am CPU-Board anschließen.

COM Express für grafikintensive Anwendungen

Das CEM313 ist Axiomteks neues COM Express Modul Typ 6. Es basiert auf dem 14nm Intel Pentium N4200 Prozessor und ist wahlweise auch mit dem Celeron N3350 Quad-Core / Dual-Core Prozessor (Apollo Lake) erhältlich.

CAN- und CAN-FD-Busse auf Herz und Nieren prüfen

Mit dem neuen PCAN-Diag FD bringt Peak-System Technik eine mobile Lösung für die Analyse und Fehlerdiagnose von CAN- und CAN-FD-Netzwerken auf den Markt.

Gehäuseserie für verschiedene Boardgrößen

Mit dem Xdream2U präsentiert apra-norm eine neue, IP-geprüfte Gehäuseserie, die für verschiedene Bordgrößen, z. B. Europakarte, Embedded NUC, Smarc, Pico-ITX u.v.m. geeignet ist.

Functional Safety After-Lunch with ARM / 12.7. in München und 13.7. in Stuttgart

Die Safety-Experten von Hitex und ARM veranstalten ein Seminar zur Umsetzung von funktionaler Sicherheit mit ARM-Prozessoren. In der halbtägigen Veranstaltung ‚Functional Safety After-Lunch with ARM ­- Tools for improving safe embedded development‘ wird ein fundierter Einblick in die neuesten Lösungsansätze für die Entwicklung sicherer Embedded-Designs vermittelt.

Leiterplatten in unterschiedlichen Abständen stapeln

Parallele Leiterplattenverbindungen müssen in der Elektronikentwicklung oft an unterschiedlichste Platzbedarfe angepasst werden können. Mit den One27 SMT-Leiterplattensteckverbinder im Raster 1,27mm von ept kann der Abstand zwischen zwei gestapelten Leiterplatten in einem Bereich von insgesamt 5,8mm variabel gestaltet werden.

Das könnte Sie auch interessieren

3-Liter-PC mit Steckplatz für PCIe-x16-Erweiterungskarten

Shuttle stellt seinen ersten 3-Liter-PC vor. Das Modell XH110G aus der Kategorie XPC slim ist ein kompaktes Barebone im Format 25x20x7,85cm (TBH). Sein Mainboard mit Intel H110 Chipsatz eignet sich für bis zu 32GB DDR4-Speicher und Intel Prozessoren (LGA1151) bis 65W TDP.

Anzeige
Funkmodul mit BI-Mode Lora- und Sigfox-Stack

Hy-Line Communication bietet mit der Modul-Familie MM-xx-EU eine Low-Power- und Long-Range-Funklösung für das lizenzfreie 868-MHz-Frequenzband an. Auf Grund des geringen Stromverbrauchs und der ausgeprägten Störfestigkeit ist diese Funk-Modul-Familie eine Lösung für Anwendungen, deren Fokus auf Batterielebensdauer, sicherem Funkkanal und hoher Reichweite liegt.

Anzeige
Entwicklungskit zur Spracherkennung für den Alexa Voice Service (AVS) jetzt bei Digi-Key

Bei dem Kit handelt es sich um eine Komplettlösung zur Entwicklung eines freihändig bedienbaren AVS-Produkts, das mit Alexa, der Sprachsteuerung von Amazon, kompatibel ist. Das Kit verfügt über die Sprachaufnahmelösung Soundclear von Cirrus Logic, einen intelligenten Codec, MEMS-Mikrofone und eine Steuerkonsole, die die AVS-API nutzt, um Entwickler, Produktingenieure und OEMs bei der Entwicklung handelsüblicher sprachsteuerbarer Produkte zu unterstützen.

Altium: PCB-Design-Konferenz mit Call for Speaker

Altium hat seine erste jährliche PCB-Design-Konferenz bekanntgegeben, um Entwicklern dabei zu helfen, ihre Design-Kompetenz auszubauen und einen Beitrag zur Weiterentwicklung der Community für Elektronik-Design zu leisten. ‚AltiumLive 2017: Annual PCB Design Summit‘ wird den Teilnehmern ermöglichen, neue Fähigkeiten zu erlernen, sich mit gleichgesinnten Entwicklern auszutauschen und Inspiration von Kennern der Branche und Design-Experten zu erhalten, um so selbst Elektroniklösungen der nächsten Generation zu entwickeln.

Clips und Federn für die Kühlkörperbefestigung

Kühlkörper können mittels Kleben, Klemmen, Löten oder Schrauben auf dem zu kühlenden elektronischen Bauteil befestigt werden. Für das feste Anpressen des Kühlkörpers an den Halbleiter bietet CTX unterschiedliche Clip- und Federlösungen.

Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller im Juni lag in der Region DACH auf der gleichen Höhe wie im Durchschnitt der ersten sechs Monate. Er war damit 4,3% höher als der Vergleichswert im Juni 2016 trotz drei Arbeitstagen weniger. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. Die ersten sechs Monate 2017 schlossen mit einer Steigerung um 8,1% gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres ab. Pro Arbeitstag erreichte das 1. Halbjahr einen um sieben Prozent höheren Umsatz als im Vorjahr. Der Auftragseingang im Juni 2017 war im Jahresvergleich um 2,8% niedriger. Aufgrund des außergewöhnlich hohen Bestelleingangs im Mai schloss das erste Halbjahr mit einer Steigerung von 16,1% gegenüber Vorjahr ab. Pro Arbeitstag wurden im Juni 12,5% mehr Aufträge als im Vorjahr gebucht, im 1. Halbjahr kumuliert 17% mehr. Das Book-to-Bill-Ratio als Trendindikator erreichte im Juni einen Wert von 0,97, das 1. Halbjahr schloss mit 1,09 ab.