EMBEDDED NEWS 15 2017

Wegen raffinierterer Methoden von Cyberkriminellen sowie wachsender regulatorischer Auflagen stehen Organisationen zunehmend vor der Herausforderung Geldautomaten, bargeldlose Verkaufssysteme (Point of Sales, POS) und Geräte für Bestell- und Abrechnungssysteme zu sichern. Die neue Version der Sicherheitslösung Kaspersky-Embedded-Systems-Security schützt zahlreiche Embedded-Systeme, die bei hochsensiblen Finanztransaktionen eingesetzt werden, und berücksichtigt gleichzeitig die auf der Branche lastenden regulatorischen Anforderungen.

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Boot-Medium für Embedded-Anwendungen

Swissbit stellt mit der Embedded Multimedia Card EM-20 eine neue Memory-Lösung für den industriellen Markt vor. Die EMMC verbindet einen industrietauglichen Controller mit MLC-Flash in einem BGA153-Gehäuse. So kann der Speicher per Ball Grid direkt mit der Leiterplatte der Zielapplikation verlötet werden.

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Viermal CAN-FD auf einer PCI-Express-Karte

Peak-System vergrößert seine CAN-FD-Palette und setzt die Serie der PCAN-PCI-Express-FD mit einer Vierkanalversion fort. Dadurch können sich Computer mit PCI-Express-Steckplätzen in CAN-FD- und CAN-Netzwerke einbinden.

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Blackberry adressiert mit dem QNX Hypervisor 2.0 die funktionale Sicherheit und die Sicherheit vor Eingriffen von außen – zwei der wichtigsten Faktoren für die nächste Software-Generation in vernetzten und autonomen Fahrzeugen. Dieser Echtzeit-Hypervisor des Typs 1 basiert auf QNX SDP 7.0, dem 64Bit-Embedded-Betriebssystem von Blackberry, das Entwicklern erlaubt, sicherheitskritische von nicht-sicherheitskritischen Umgebungen zu partitionieren und zu isolieren. Dadurch wird sichergestellt, dass kritische Systeme nicht gefährdet werden.

Basler übernimmt mycable

Basler hat zum 1. Juni 2017 die Übernahme von Mycable abgeschlossen. Basler will durch die Akquisition die Marktdurchdringung im Bereich der Embedded Vision Technologie erhöhen. Gründer und Geschäftsführer von Mycable, Michael Carstens-Behrens, wird zukünftig für Basler und mycable tätig sein und deren Geschäfte weiterhin führen.

RTI startet The Connext-Podcast

Real-Time Innovations (RTI) startet ab sofort ‚The Connext-Podcast‘. Der zweiwöchentliche Podcast richtet sich speziell an Entwickler, Architekten und Verantwortliche in der IIoT-Branche. Der Connext-Podcast deckt ein breites Themenspektrum ab, einschließlich Autonome Autos und Fahrzeug-zu-Fahrzeug-Kommunikation, Ad-hoc Peer-to-Peer (P2P) Netzwerke, Fog Computing, IoT-Security und Firmenkultur.

Safety-Evaluierungslösung basierend auf der Nvidia-Drive-PX-Plattform

Arccore stellt für die Entwicklung von sicherheitsrelevanten Systemen im Automotive-Sektor eine neue Software basierend auf der Nvidia-Drive-PX-Plattform vor. Die neue Softwareplattform beruht auf dem anerkannten Autosar Standard und wird als leistungsstarkes Evaluierungssystem für das autonome Fahren eingesetzt.

GPRS/GNSS-Kombimodul mit Bluetooth 4.0 dual mode

MSC Technologies hat das GPRS/GNSS-Kombimodul MC60E von Quectel in sein Vertriebsprogramm aufgenommen. Das Quad-Band-Modul unterstützt Bluetooth 3.0 und Bluetooth 4.0 BLE (Bluetooth Low Energy).

Open-eVision-Software für verbesserte OCR

Euresys hat die neue Version seiner Vision Software veröffentlicht. Open eVision 2.0 enthält die neue EasyOCR2-Bibliothek und verfügt über ein einfacheres Lizenzsystem ohne Upgrade-Notwendigkeit. Optische Zeichenerkennung (OCR) ist eine wichtige Aufgabe für Bildverarbeitungs-Software zur Automatisierung von Produktionsprozessen.

Staubgeschützter Booksize-PC mit Intel-Q170-Chipsatz

MSC Technologies präsentiert das kompakte Embedded-System BookSize B1-Q170, das auf einem Mini-ITX-Board mit Intel Chipsatz Q170 und Intel-Core-Prozessoren der sechsten Generation aus der Desktop- bzw. der Low Power Desktop-Serie (Codename Skylake) basiert.

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3-Liter-PC mit Steckplatz für PCIe-x16-Erweiterungskarten

Shuttle stellt seinen ersten 3-Liter-PC vor. Das Modell XH110G aus der Kategorie XPC slim ist ein kompaktes Barebone im Format 25x20x7,85cm (TBH). Sein Mainboard mit Intel H110 Chipsatz eignet sich für bis zu 32GB DDR4-Speicher und Intel Prozessoren (LGA1151) bis 65W TDP.

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Funkmodul mit BI-Mode Lora- und Sigfox-Stack

Hy-Line Communication bietet mit der Modul-Familie MM-xx-EU eine Low-Power- und Long-Range-Funklösung für das lizenzfreie 868-MHz-Frequenzband an. Auf Grund des geringen Stromverbrauchs und der ausgeprägten Störfestigkeit ist diese Funk-Modul-Familie eine Lösung für Anwendungen, deren Fokus auf Batterielebensdauer, sicherem Funkkanal und hoher Reichweite liegt.

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Entwicklungskit zur Spracherkennung für den Alexa Voice Service (AVS) jetzt bei Digi-Key

Bei dem Kit handelt es sich um eine Komplettlösung zur Entwicklung eines freihändig bedienbaren AVS-Produkts, das mit Alexa, der Sprachsteuerung von Amazon, kompatibel ist. Das Kit verfügt über die Sprachaufnahmelösung Soundclear von Cirrus Logic, einen intelligenten Codec, MEMS-Mikrofone und eine Steuerkonsole, die die AVS-API nutzt, um Entwickler, Produktingenieure und OEMs bei der Entwicklung handelsüblicher sprachsteuerbarer Produkte zu unterstützen.

Altium: PCB-Design-Konferenz mit Call for Speaker

Altium hat seine erste jährliche PCB-Design-Konferenz bekanntgegeben, um Entwicklern dabei zu helfen, ihre Design-Kompetenz auszubauen und einen Beitrag zur Weiterentwicklung der Community für Elektronik-Design zu leisten. ‚AltiumLive 2017: Annual PCB Design Summit‘ wird den Teilnehmern ermöglichen, neue Fähigkeiten zu erlernen, sich mit gleichgesinnten Entwicklern auszutauschen und Inspiration von Kennern der Branche und Design-Experten zu erhalten, um so selbst Elektroniklösungen der nächsten Generation zu entwickeln.

Clips und Federn für die Kühlkörperbefestigung

Kühlkörper können mittels Kleben, Klemmen, Löten oder Schrauben auf dem zu kühlenden elektronischen Bauteil befestigt werden. Für das feste Anpressen des Kühlkörpers an den Halbleiter bietet CTX unterschiedliche Clip- und Federlösungen.

Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller im Juni lag in der Region DACH auf der gleichen Höhe wie im Durchschnitt der ersten sechs Monate. Er war damit 4,3% höher als der Vergleichswert im Juni 2016 trotz drei Arbeitstagen weniger. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. Die ersten sechs Monate 2017 schlossen mit einer Steigerung um 8,1% gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres ab. Pro Arbeitstag erreichte das 1. Halbjahr einen um sieben Prozent höheren Umsatz als im Vorjahr. Der Auftragseingang im Juni 2017 war im Jahresvergleich um 2,8% niedriger. Aufgrund des außergewöhnlich hohen Bestelleingangs im Mai schloss das erste Halbjahr mit einer Steigerung von 16,1% gegenüber Vorjahr ab. Pro Arbeitstag wurden im Juni 12,5% mehr Aufträge als im Vorjahr gebucht, im 1. Halbjahr kumuliert 17% mehr. Das Book-to-Bill-Ratio als Trendindikator erreichte im Juni einen Wert von 0,97, das 1. Halbjahr schloss mit 1,09 ab.