Hardware

Robuster Box-PC mit Intel Apollo Lake I für mobile Kommunikation

Der BL51E ist ein lüfterloser und wartungsfreier Box-PC für IoT und speicherintensive Anwendungen in Zügen, Bussen oder Nutzfahrzeugen. Eine Vielzahl von Kommunikations-Schnittstellen machen den Box-PC variabel nutzbar.

Anzeige
Mikrocontroller erhöhen die Leistungsfähigkeit und senken den Stromverbrauch

Microchip kündigt eine neue Serie von 32-Bit-Mikrcontrollern (MCUs) auf Basis der Xtreme Low Power (XLP) Technologie an. Die PIC32MX1/2 XLP Serie bietet PIC32MX-Kunden einen einfachen Übergang auf mehr Leistungsfähigkeit bei geringerem Stromverbrauch. Damit erhöht sich sowohl die Funktionsvielfalt als auch die Akkulaufzeit tragbarer Geräte.

Boot-Medium für Embedded-Anwendungen

Swissbit stellt mit der Embedded Multimedia Card EM-20 eine neue Memory-Lösung für den industriellen Markt vor. Die EMMC verbindet einen industrietauglichen Controller mit MLC-Flash in einem BGA153-Gehäuse. So kann der Speicher per Ball Grid direkt mit der Leiterplatte der Zielapplikation verlötet werden.

Viermal CAN-FD auf einer PCI-Express-Karte

Peak-System vergrößert seine CAN-FD-Palette und setzt die Serie der PCAN-PCI-Express-FD mit einer Vierkanalversion fort. Dadurch können sich Computer mit PCI-Express-Steckplätzen in CAN-FD- und CAN-Netzwerke einbinden.

Embedded Innovation

Um Kundenprojekte individuell und zielgerichtet umzusetzen, müssen neue Wege gefunden und gegangen werden. Gemeinsam mit Partnern können so völlig neue Anforderungen und Produktserien entstehen. Dieser Praxisbericht beschreibt die Entwicklung und Herstellung einer neuen IPC-Serie.

Beim industriellen Internet der Dinge (Industrial Internet of Things IIoT) geht es um Maschinen, die miteinander kommunizieren, Daten austauschen, sich selbst optimieren und somit zunehmend autonom werden. Über das industrielle Internet werden einzelne Maschinenkomponenten und ganze Anlagen vernetzt, und das über Standorte hinweg und zudem auch noch mit Lieferanten und Kunden.

Embedded Systems smart verpackt

Die teilweise empfindliche Elektronik, die sich auf zahlreichen standardisierten und nicht-standardisierten Leiterplatten befindet, muss im geeigneten Gehäuse vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Mit ihrem flexiblen Platinen-Befestigungssystem unterstützt die neue Gehäuse-Generation UCS von Phoenix Contact den Gerätehersteller dabei, die Applikation schnell und einfach umzusetzen.

Staubgeschützter Booksize-PC mit Intel-Q170-Chipsatz

MSC Technologies präsentiert das kompakte Embedded-System BookSize B1-Q170, das auf einem Mini-ITX-Board mit Intel Chipsatz Q170 und Intel-Core-Prozessoren der sechsten Generation aus der Desktop- bzw. der Low Power Desktop-Serie (Codename Skylake) basiert.

mSATA und M.2 SSDs mit bis zu 1TB im erweiterten Temperaturbereich

Advantech kündigt die Erweiterung seines SSD-Produktportfolios an. Aufgrund der Tendenz zu immer kompakteren Systemdesigns führt Advantech seine neuste SQFlash 640 Produktserie auch in den Formfaktoren mSATA und M.2 ein.

Erweiterbares Pico-ITX-Motherboard

Das neue kompakte Motherboard Pico511 basiert auf dem Intel Core Prozessor der siebten Generation und ist wahlweise auch mit dem Celereon Prozessor 3965U verfügbar. Durch seine Board-to-Board-Konnektoren und zahlreiche I/O-Schnittstellen ist das 2,5″ große Embedded-Board vielseitig erweiterbar.

Das könnte Sie auch interessieren

Mid-Range-Oszilloskope

Um die Herausforderungen beim Design moderner Elektronik besser bewältigen zu können, bieten die neuen Mixed-Signal-Oszilloskope (MSO) der Serie 5 von Tektronix einige Innovationen: Dazu gehören die erste FlexChannel-Technologie der Branche, die vier, sechs oder acht analoge und bis zu 64 digitale Kanäle ermöglicht, eine integrierte Protokoll-Analyse und einen Signalgenerator, ein neues 12Bit-Signalerfassungssystem, ein hochauflösendes kapazitives Touch-Display und eine intuitive Bedienoberfläche mit Direktzugriff. Das gewährleistet einen tiefen Einblick in komplexe Embedded-Systeme.

Embedded Plattform

Der europäische Bildverarbeitungsverband EMVA plant erstmals vom 12. bis 13. Oktober zusammen mit der Messe Stuttgart die Ausrichtung der Embedded Vision Europe (EVE) Conference in Stuttgart. Über die Ziele und Inhalte der Veranstaltung sprachen wir mit Gabriele Jansen, Mitglied im ehrenamtlichen Vorstand der EMVA und Geschäftsführerin von Vision Ventures.Gabriele Jansen: Das Thema Embedded Vision hat ein großes Potenzial für die europäische Industrie: sowohl für die Anbieter von Vision Technologien als auch für die Produktentwickler aus den Kundenbranchen. Die größte Dynamik im Bereich Embedded Vision sehen wir derzeit in Silicon Valley, dort wo die großen Prozessorhersteller ansässig sind. In Europa fehlte bislang noch eine Plattform, die umfassend und kompetent zu den neuen Technologien und teilweise auch neuen Playern der integrierten Bildverarbeitung informiert. Diese Lücke möchten wir mit der neuen Konferenz schließen. Als Verband sehen wir eine unserer vornehmlichen Aufgaben in der Information und Kommunikation relevanter Themen, sowohl in unsere eigene Branche hinein als auch nach außen hin zu den Anwendern. Mit der EVE bieten wir den Anbietern von Produkten und Technologien die Möglichkeit, über aktuelle Entwicklungen und technische Highlights zu informieren und den Anwendern die Chance, sich mit dem sehr hochwertigen Konferenzprogramm einen aktuellen Überblick zu verschaffen. Die begleitende Fachausstellung sowie die Option, sich bereits im Zuge der Registrierung mit anderen Konferenzteilnehmern zu vernetzen und Business Meetings zu vereinbaren, sind eine ideale Plattform um die Konferenzthemen und Geschäftskontakte zu vertiefen.
Jansen: Die EVE informiert über aktuelle Entwicklungen aus allen relevanten Bereichen. Ein Programmpunkt beschäftigt sich mit den Hardware-Plattformen für Embedded Vision: heterogene Systeme bestehend aus CPU, GPU und Mikroprozessoren, FPGAs und dedizierten Vision Prozessoren. Des Weiteren werden neue Möglichkeiten zur Bildakquisition vorgestellt: miniaturisierte Systeme, aber auch 3D-Technologien und Multi-Sensorsysteme. Natürlich liegt ein Schwerpunkt auch auf dem Thema Software. Aktuell ist Deep Learning in aller Munde. Wir beleuchten die Einsatzmöglichkeiten im industriellen Umfeld und vergessen dabei aber auch die bewährten Verfahren nicht. Abgerundet wird das Programm durch Beiträge zum Thema Standardisierung von Schnittstellen und durch erfolgreiche Applikationsbeispiele umgesetzter Produkte.

 „In Europa fehlte bislang noch eine Plattform, die umfassend und kompetent zu den neuen Technologien und teilweise auch neuen Embedded Vision Playern informiert.“Gabriele Jansen, EMVA
Jansen: Die Konferenz richtet sich vornehmlich an Produktmanager und Produktentwickler von Embedded Vision Systemen. Das Spektrum der Vorträge ist ausgerichtet auf die kreativen Köpfe, die Innovatoren und Technologieexperten in den Unternehmen, deren Aufgabe und Mission es ist, Produkten das Sehen beizubringen. Teilnehmer aus Management, Vertrieb und Strategieentwicklung gewinnen in komprimierter Form einen Einblick in die vielfältigen Möglichkeiten, welche die integrierte Bildverarbeitung eröffnet. Unsere Konferenzteilnehmer kommen aus einer Vielzahl unterschiedlicher Industrien: Robotik, Agriculture, Automotive, Fabrikautomation, Security/Surveillance, Logistik und Retail, Medical und Healthcare, und viele mehr. Embedded Vision ist eine Schlüsseltechnologie für eine ganze Generation neuer Produkte aus allen Bereichen.
Jansen: Die VISION ist die Weltleitmesse für Bildverarbeitung und findet im Zweijahres-Turnus in Stuttgart statt. Über 450 Aussteller präsentieren dort über drei Tage das ganze Spektrum der Bildverarbeitung, von der Kernkomponente bis zum schlüsselfertigen System. Die EVE hingegen ist eine Fachkonferenz spezifisch zum Thema Embedded Vision, einem Teilgebiet der Bildverarbeitung, das insbesondere in den letzten zwei bis drei Jahren gehörig an Fahrt aufgenommen hat. Neue Entwicklungen, insbesondere im Bereich der Prozessoren und der Software, eröffnen neue Möglichkeiten der Produktentwicklung: visuelle Intelligenz wird integrierter Bestandteil einer weit größeren Anzahl an Produkten, als dies bis gestern noch möglich war. Welche Möglichkeiten es gibt, welche Plattformen zur Verfügung stehen, welche Aufgaben heute wie gelöst werden und wie man sich für die Zukunft rüsten kann – darüber informiert diese neue Konferenz. Begleitend zum Konferenzprogramm gibt es eine Fachausstellung im Table Top Format, bei der sich die Konferenzteilnehmer gleich hands on bei den Anbietern der neuen Technologien informieren können. Damit wird sich die Embedded Vision Europe als jährlich stattfindende Konferenz dauerhaft im Veranstaltungskalender unserer Branche etablieren.

Jansen: Das VISION Team der Messe Stuttgart und die EMVA als Interessenvertreterin der europäischen Bildverarbeitungsindustrie arbeiten schon seit vielen Jahren in verschiedenen Bereichen erfolgreich zusammen. Das Thema Embedded Vision haben wir uns beide auf die Fahnen geschrieben. Die Kompetenz und langjährige Erfahrung europäischer Unternehmen mit der industriellen Applikation von Vision Technologien ist eine exzellente Basis für erfolgreiche Produktentwicklung unter Nutzung neuer Hardware- und Software-Plattformen. Dies möchten wir mit der EVE befördern. Die EMVA ist dabei Veranstalterin und verantwortlich für Konzeption, Inhalt und Organisation der Konferenz, die Messe Stuttgart stellt den Veranstaltungsort mit aller Infrastruktur und trägt mit ihrer Kompetenz aus vielen Jahren Weltleitmesse Bildverarbeitung zur erfolgreichen Bewerbung der Veranstaltung bei.

Interview mit Gabriele Jansen,
Mitglied im ehrenamtlichen Vorstand der EMVA
European Machine Vision Association

& Geschäftsführerin von Vision Ventures
www.embedded-vision-emva.org

Kontron hat bei der Hauptversammlung in Bobingen mit rund 86% des vertretenen Kapitals eine breite Mehrheit für die Zustimmung zum Verschmelzungsvertrag mit der S&T Deutschland Holding AG erhalten. Hannes Niederhauser, Vorstandsvorsitzender der Kontron AG resümiert: „Ich freue mich sehr, dass wir eine deutliche Mehrheit unserer Anteilseigner für unser Verschmelzungsvorhaben gewinnen konnten.

Deep Learning-Schulung für Bildverarbeitungsentwickler

Die Embedded Vision Alliance veranstaltet am 7. September 2017 in Hamburg ein ganztägiges Training zum Thema Deep Learning für rechnergestütztes Sehen, das auf TensorFlow von Google basiert. Tiefe neuronale Netze liefern in vielen Bereichen der visuellen Erkennung exzellente Ergebnisse, z.B. bei der Erkennung von Gesichtern und Objekten oder auch beim Thema optischer Fluss. Selbst sehr anspruchsvolle Aufgabenstellungen, wie das Lesen von Lippen, führen beim Einsatz solcher Algorithmen zu vielversprechenden Ergebnissen. Aus diesen Gründen sollten Entwickler, die sich mit der Lösung schwieriger Bilderkennungsaufgaben befassen, Techniken aus dem Bereich der tiefen neuronalen Netze als mögliche Basis für ihre Arbeit unbedingt in Betracht ziehen.

USB Typ-C-Steckverbinder schützen

Allgemein ausgedrückt, handelt es sich beim USB Typ-C-Steckverbinder um einen vom USB-Standard definierten Steckverbinder, der Stromversorgung, Daten, Audio und Video in einem einzigen lageunabhängigen Steckverbinder zusammenfasst. Das klingt sehr einfach. Was jedoch für den Konsumenten so einfach und flexibel aussieht, hat hinsichtlich des Designs eine Reihe technischer Herausforderungen mit sich gebracht. Der folgende Beitrag handelt von den Herausforderungen, die sich beim Schutz des USB Typ-C-Steckverbinders mit diskreten Bauelementen einstellen.

Schneller Rollenwechsel

Die Einführung von USB Typ-C und USB Power Delivery (PD) wird die Art und Weise, wie man mit Notebooks, Tablets und Smartphones und deren Zubehör umgeht, nachhaltig verändern. Nur noch ein einziges Kabel wird für Stromversorgung und Daten benötigt werden, ohne dass zuvor abgestimmt werden muss, welche Seite als Host und welche als Client fungiert. Die Stromversorgung kann von beiden Seiten bzw. beiden Geräten aus erfolgen und außerdem können sich die ursprünglich ausgehandelten Stromversorgungsrollen je nach Situation dynamisch ändern.