InVision

Embedded Plattform

Der europäische Bildverarbeitungsverband EMVA plant erstmals vom 12. bis 13. Oktober zusammen mit der Messe Stuttgart die Ausrichtung der Embedded Vision Europe (EVE) Conference in Stuttgart. Über die Ziele und Inhalte der Veranstaltung sprachen wir mit Gabriele Jansen, Mitglied im ehrenamtlichen Vorstand der EMVA und Geschäftsführerin von Vision Ventures.

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Neue Generation der 3D-Framegrabber ermöglicht kostengünstigere 100%-Inspektion

Die Einführung des Coaxlink-Quad-3D-LLE-Framegrabbers ermöglicht Anwendern, 3D-Vision-Messsysteme mit höherer Leistung und geringeren Kosten zu bauen, indem sie die Kamera, Lichtquelle, Optik und Bildverarbeitungslösung auswählen können, die am besten für ihre Anwendung geeignet sind. Der Framegrabber erzeugt topografische Profile genau wie integrierte 3D-Sensoren. Er berechnet das Profil des zu inspizierenden Objekts, indem er ein Bild von einer auf das Objekt projizierten Linie verarbeitet.

Embedded-Computer für Bildgebung und Automation

Die neuen Embedded-Computer der Serie MXC-6400 von Adlink wurden speziell für die hohen Anforderungen industrieller Anwendungen entwickelt und sind bei Acceed erhältlich.Kompakt, lüfterlos und dennoch mit optimaler Wärmeableitung sind die robusten Box-PCs bei Umgebungstemperaturen von -20 bis +70°C einsetzbar. Mit einer Stoßfestigkeit von bis zu 50G und der Vibrationsfestigkeit bis 5Grms sind die leistungsstarken Geräte auch den speziellen Anforderungen für Einsätze in intelligenten Transportsystemen (ITS), Schienenfahrzeugen, Produktionsanlagen und der Fabrikautomation gewappnet. Hohe Leistung bei möglichst geringem Energieverbrauch versprechen die in den neuen Embedded-Computern der Serie MXC-6400 integrierten Prozessoren der 6. Generation von Intel (i7/i5/i3) in Verbindung mit dem QM170-Chipsatz. Vier SATA-III-Plätze, davon zwei on-board und zwei weitere hot-swap-fähig für die Installation von HDD oder SSD der Größe 2,5″ sorgen für die extrem hohe Speicherdichte des mit 150(B)x200(H)x225(T)mm ansonsten sehr kompakten Controllers. Ebenfalls integriert ist ein CFast-Sockel vom Typ II.

‚IoT Executive Handbook 2016‘ bietet ungewöhnliche Perspektive auf das Internet der Dinge

Telit versammelt in dem neu erschienenen Buch ‚Internet of Things Executive Handbook 2016‘ Interviews und Fachbeiträge rund um das IoT und seine technologischen, wirtschaftlichen und gesellschaftlichen Auswirkungen. Zu den rund 30 Autoren zählen Entscheider globaler Unternehmen, Gründer von Start-ups sowie Wissenschaftler, Analysten, Journalisten und Schriftsteller aus den USA, Großbritannien, Deutschland, den Niederlanden, Australien, Neuseeland, Israel, Korea und der Schweiz. Das auf englisch erschienene Buch wurde von Oozi Cats, CEO von Telit, herausgegeben. Es kann über alle gängigen, digitalen Book Shops oder direkt über die Web-Plattform bestellt werden.

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Mid-Range-Oszilloskope

Um die Herausforderungen beim Design moderner Elektronik besser bewältigen zu können, bieten die neuen Mixed-Signal-Oszilloskope (MSO) der Serie 5 von Tektronix einige Innovationen: Dazu gehören die erste FlexChannel-Technologie der Branche, die vier, sechs oder acht analoge und bis zu 64 digitale Kanäle ermöglicht, eine integrierte Protokoll-Analyse und einen Signalgenerator, ein neues 12Bit-Signalerfassungssystem, ein hochauflösendes kapazitives Touch-Display und eine intuitive Bedienoberfläche mit Direktzugriff. Das gewährleistet einen tiefen Einblick in komplexe Embedded-Systeme.

Kontron hat bei der Hauptversammlung in Bobingen mit rund 86% des vertretenen Kapitals eine breite Mehrheit für die Zustimmung zum Verschmelzungsvertrag mit der S&T Deutschland Holding AG erhalten. Hannes Niederhauser, Vorstandsvorsitzender der Kontron AG resümiert: „Ich freue mich sehr, dass wir eine deutliche Mehrheit unserer Anteilseigner für unser Verschmelzungsvorhaben gewinnen konnten.

Mikrocontroller erhöhen die Leistungsfähigkeit und senken den Stromverbrauch

Microchip kündigt eine neue Serie von 32-Bit-Mikrcontrollern (MCUs) auf Basis der Xtreme Low Power (XLP) Technologie an. Die PIC32MX1/2 XLP Serie bietet PIC32MX-Kunden einen einfachen Übergang auf mehr Leistungsfähigkeit bei geringerem Stromverbrauch. Damit erhöht sich sowohl die Funktionsvielfalt als auch die Akkulaufzeit tragbarer Geräte.

Robuster Box-PC mit Intel Apollo Lake I für mobile Kommunikation

Der BL51E ist ein lüfterloser und wartungsfreier Box-PC für IoT und speicherintensive Anwendungen in Zügen, Bussen oder Nutzfahrzeugen. Eine Vielzahl von Kommunikations-Schnittstellen machen den Box-PC variabel nutzbar.

Deep Learning-Schulung für Bildverarbeitungsentwickler

Die Embedded Vision Alliance veranstaltet am 7. September 2017 in Hamburg ein ganztägiges Training zum Thema Deep Learning für rechnergestütztes Sehen, das auf TensorFlow von Google basiert. Tiefe neuronale Netze liefern in vielen Bereichen der visuellen Erkennung exzellente Ergebnisse, z.B. bei der Erkennung von Gesichtern und Objekten oder auch beim Thema optischer Fluss. Selbst sehr anspruchsvolle Aufgabenstellungen, wie das Lesen von Lippen, führen beim Einsatz solcher Algorithmen zu vielversprechenden Ergebnissen. Aus diesen Gründen sollten Entwickler, die sich mit der Lösung schwieriger Bilderkennungsaufgaben befassen, Techniken aus dem Bereich der tiefen neuronalen Netze als mögliche Basis für ihre Arbeit unbedingt in Betracht ziehen.

USB Typ-C-Steckverbinder schützen

Allgemein ausgedrückt, handelt es sich beim USB Typ-C-Steckverbinder um einen vom USB-Standard definierten Steckverbinder, der Stromversorgung, Daten, Audio und Video in einem einzigen lageunabhängigen Steckverbinder zusammenfasst. Das klingt sehr einfach. Was jedoch für den Konsumenten so einfach und flexibel aussieht, hat hinsichtlich des Designs eine Reihe technischer Herausforderungen mit sich gebracht. Der folgende Beitrag handelt von den Herausforderungen, die sich beim Schutz des USB Typ-C-Steckverbinders mit diskreten Bauelementen einstellen.