Anwendungsentwicklung

Obsoleszenz-Management: Ein Blick in die Zukunft

Fragt man Hersteller von elektronischen Bauteilen, was ihr derzeit größtes Problem ist, werden es vermutlich weder Produktionsvorlaufzeiten, das Wachstum der Elektronikindustrie in China oder Fälschungen sein. Obwohl diese Fragen zweifellos von entscheidender Bedeutung sind, werden die meisten Hersteller die Überalterung der Komponenten als ihr größtes Problem benennen. Was sind die aktuellen Herausforderungen der Überalterung, denen sich Hersteller gegenübersehen, und was kann getan werden, um diese jetzt zu überwinden und sie auch in Zukunft im Griff zu haben?

Vom 20. bis zum 22. Juni 2017 lädt Elektrobit gemeinsam mit seinen Partnern Infineon, Timing Architects und iSystem zum dritten Mal zur Embedded Multi-Core Conference in München ein. Hochkarätige Sprecher zeigen neue Entwicklungsansätze auf, präsentieren Fallbeispiele und diskutieren mit den Teilnehmern die technischen Grundlagen für das Auto der Zukunft.
Auf der Konferenz erörtern Experten aus der Automobilindustrie insbesondere Herausforderungen, Erfahrungen, Lösungen und Trends für die Entwicklung und den Einsatz von leistungsstarken Multi-Core-Steuergeräten im Automobilbau. Auf der Agenda stehen aktuelle Branchenthemen wie beispielsweise ‚Neue E/E-Architekturen – von traditionellen Controllern hin zu zentralen Rechenclustern‘, ‚Autosar und Hypervisoren in hochleistungsfähigen Multi-Core-Umgebungen‘ und ‚Agile Entwicklung und fortlaufende Integration im Multi-Core-Kontext‘. Zu diesen Themen sprechen unter anderem Rinat Asmus, Autosar-Projektleiter bei BMW sowie Prof. Dr. Dr. Dr. h.c. Franz Josef Rademacher von der Universität Ulm und dem Forschungsinstitut FAW/n Ulm. Prof. Rademacher wird in seiner Keynote ‚Automotive Megatrends – just a hype?‘ aktuelle Branchenentwicklungen analysieren. Rinat Asmus, der auf der EMCC das Autosar-Konsortium vertritt, erörtert den Einsatz von Autosar in Multi-Core-Umgebungen und Adaptive Autosar für das autonome Fahren. Weitere Referenten sind Stefan Kuntz von Continental, Dr. Jochen Härdtlein von der Robert Bosch GmbH sowie Rudi Grave von Elektrobit, der Einblicke in die Nutzung zentraler Rechnercluster im Automobil bietet. Am dritten Veranstaltungstag haben die Besucher in Workshops die Möglichkeit, Details und offene Fragen im Dialog mit den Experten zu besprechen und Lösungen anhand von Fallbeispielen kennen zu lernen. „Das große Interesse an der EMCC in den letzten beiden Jahren zeigt eindrucksvoll, dass wir und unsere Partner ein großes Informationsbedürfnis stillen und einen Nerv in der Branche getroffen haben“, erklärt Manuela Papadopol, Director Business Development and Communications bei EB. „Multi-Core-Systeme sind aus dem Automobil der Zukunft nicht wegzudenken. Aber die Komplexität der Technologie und die Sicherstellung der Kompatibilität zu älteren Software-Architekturen werfen nach wie vor viele Fragen auf. Diese wollen wir auf der EMCC in München diskutieren und Lösungen aufzeigen. Das positive Feedback der letzten Jahre zeigt, dass die Teilnehmer diesen brancheninternen Austausch sehr schätzen.“
Weitere Informationen zum Event sowie zu den Referenten und einzelnen Vorträgen finden Sie auf www.multicore-conference.com. Das Online-Registrierungsformular ist hier erhältlich. Bei einer Anmeldung bis zum 30.4.2017 erhalten Interessenten einen Nachlass auf die Anmeldegebühr. Elektrobit www.elektrobit.com

Die Programmiersprache Java erfreut sich großer Beliebtheit. Viele Anwendungen, beispielsweise für das Betriebssystem Android, basieren auf Java, das ist nur einer der Gründe, warum die plattformunabhängige, objektorientierte Sprache an vielen Schulen und Universitäten gelehrt wird.

Embedded Boards mit Intel Prozessoren der 7. Generation

Kontron hat drei neue Embedded Motherboards im mITX- und FlexATX-Formfaktor vorgestellt. Das Kontron mITX-KBL-H, Kontron mITX-KBL-S und das FlexATX-S-C236 basieren auf der siebten Generation von Intel Core, Intel Xeon und Celeron Quad-Core-Prozessoren. Sie bieten damit Höchstleistung in einem besonders kompakten Design.

Würth Elektronik: neues Mitglied der Geschäftsführung

Alexander Gerfer (51), CTO der Würth Elektronik eiSos Gruppe, ist neues Mitglied der Geschäftsführung. Ab sofort ist er gemeinsam mit den CEOs der Würth Elektronik eiSos Gruppe Oliver Konz und Thomas Schrott verantwortlich für die Strategie des Unternehmens.

Kontron präsentiert die Finanzzahlen für das Geschäftsjahr 2016. Diese liegen im Rahmen der revidierten Erwartungen vom Oktober 2016 aber deutlich unter der ursprünglichen Geschäftsjahresprognose zu Beginn des Jahres 2016.

CAN-FD-Adapter für schmutzige Anwendungen

Automotive-Türzonencontroller mit integrierten Power-Management- und Failsafe-Schaltungen

STMicroelectronics setzt einen neuen technischen Maßstab im Bereich der Türzonencontroller für Kraftfahrzeuge und präsentiert eine neue Familie monolithischer Bauelemente mit integrierten Power-Management- und Failsafe-Schaltungen, die bisher mithilfe externer Bauelemente implementiert werden mussten.

Wibu-Systems präsentiert kleine Schutzhardware mit Flashspeicher

Zur Hannover Messe stellt Wibu-Systems erstmals den CmStick/CM, die laut Hersteller kleinste Schutzhardware mit Flashspeicher der Codemeter-Technologie, am Stand D05 in der Halle 8 vor. Codemeter bietet Unternehmen, die Standard- oder Embedded-Software für Maschinen, Anlagen oder intelligente Geräte entwickeln, Schutz vor Reverse Engineering und Umsetzung neuer Geschäftsmodelle durch Lizenzierung.

Drei neue MCU-Gruppen erweitern die Mikrocontroller-Palette für die Renesas Synergy Plattform

Renesas Electronics hat sein Mikrocontroller-(MCU)-Portfolio innerhalb der Renesas-Synergy-Plattform erweitert. Das Unternehmen bietet damit eine noch breitere Palette an Funktionen, CPU-Leistung und Speicherumfang.

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Pico-ITX-Board mit Intel Apollo Lake SoC

Das PICO312 ist ein handtellergroßes und lüfterloses Pico-ITX Motherboard. Es ist sowohl mit dem neuen Intel Pentium Quad-Core Prozessor N4200 als auch mit dem Celeron Dual Core Prozessor N3350 (Codename: Apollo Lake SoC) erhältlich. Ein 204-poliger DDR3L-1867 SO-DIMM-Sockel unterstützt einen Systemspeicher mit bis zu maximal 8GB.Das kompakte 2,5″ große Pico-ITX Embedded Board verfügt über eine Intel Gen9 Grafikengine, die HD mit Dual-Display-Konfigurationen über LVDS und die Wahl zwischen VGA oder HDMI bietet. Darüber hinaus wurde es für den lüfterlosen Betrieb bei Temperaturen von -20°C bis +60°C konzipiert. Zudem kann dieser Einplatinencomputer für eine Vielzahl von Anwendungen genutzt werden, wie beispielsweise zur Medienaufbereitung und Bildverarbeitung, aber auch für grafik- und videointensive Anwendungen, die in der industriellen IoT-Branche sehr beliebt sind.

Komplettlösungen für smarte Anwendungen auf der Sensor&Test

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