Ersa zählt zu den diesjährigen Gewinnern des Designpreises iF Design Award.
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Ersa zählt zu den diesjährigen Gewinnern des Designpreises iF Design Award.
MC Technologies hat sich für das EC21-IoT-Modul von Quectel in seinen verschiedenen Ländervarianten entschieden.
Der PICO-IMX7 von Aries Embedded, der auf dem NXP-i.MX7-Multimedia-Prozessor basiert, ist eine zweckbestimmte Hardware-Plattform mit geringem Platzbedarf, die mit einer breiten Palette an Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ausgestattet ist, um IoT-Endpunkte, Wearable-Anwendungen, Geräte, Drohnen oder industrielle mobile Terminals zu unterstützen.
Infineon Technologies hat den Spatenstich für ein neues Werk in Dresden gesetzt.
NXP Semiconductors hat den neuen Ucode 9xm vorgestellt, der sich durch eine hohe kundenkonfigurierbare Speicherkapazität und eine gute Lese-/Schreibleistung auszeichnen soll.
IAR hat seine neue Security-Lösung IAR Embedded Secure IP vorgestellt.
Bosch will sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips weiter ausbauen.
Compmall hat ein neues PC-Modul P1201 von Cincoze im Programm, dass das Unternehmen exklusiv anbietet.
Sontheim stellt das neue i.MX-8-Modul vor, dass speziell für KI- und IoT-Anwendungen angepasst wurde.
Renesas Electronics Corporation hat Mitte April bekannt gegeben, dass das Unternehmen seinen ersten Mikrocontroller (MCU) auf Basis der modernen 22nm-Prozesstechnologie hergestellt hat.
Analog Devices hat einen rauscharmen DC/DC-µModule-Regler mit zwei Ausgängen im Programm, der für Halbleiter-, Layout- und Gehäusetechnik geeignet ist.
Kontron hat im Geschäftsjahr 2022 Umsatzerlöse in Höhe von 1,48Mrd.€ erzielt.