Fachartikel

Verwaltung von Komponenten

Mit zunehmend kürzeren Entwicklungszyklen für Produkte sind Entwickler nicht nur mit der schnellen Umsetzung von neuen Produktideen konfrontiert, sondern müssen auch die schwierige Aufgabe meistern, die für neue Designs benötigten Bauteile auf Verfügbarkeit, Preise und Abkündigungen zu  verfolgen. In diesem Whitepaper werden Datenmanagement-Methoden in Altium Designer besprochen, die bei der Lösung dieser Aufgaben helfen.

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In Systemen und Architekturen denken

Der Blick in die Gegenwart und die Zukunft zeigt deutlich, dass die Embedded-Welt und die IT-Welt miteinander verflochten sind und sich immer mehr verflechten werden. Embedded-Systeme werden zum Bestandteil des Internet of Things, das sich zu einem Internet of Everything entwickelt und Brutstätte vieler neuer Geschäftsideen sein wird. Die große Herausforderung liegt darin, in immer komplexeren und dynamischeren Systemen zu denken und die immer rasanteren technischen und unternehmerischen Aspekte zu neuen Systemen und Geschäftsideen zu kombinieren.

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Eine sichere IoT-Cloud-Anwendung realisieren

Die Mehrzahl der im IoT verbundenen Geräte ist klein und einfach. Beispiele sind Sensoren und/oder Aktoren als Bestandteile größerer Systeme (z.B. Maschinen oder Fabriken). Wie auch immer das IoT konfiguriert sein wird – es wird Mengen mit Mikrocontrollern bestückter Geräte geben, die über große Bereiche verteilt und mit Cloud-basierten Daten-Hubs verbunden sind. Hierfür benötigen die Ingenieure ein Verbindungs-Protokoll, das kompakt, einfach, robust und sicher ist.

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Deep Learning bringt Machine Vision auf das nächste Level

Deep Learning ist eine der Schlüsseltechnologien für künftige Entwicklungen im Bereich des rechnergestützten Sehens. Wir sprachen mit Jeff Bier, dem Gründer der Embedded Vision Alliance, über die Möglichkeiten von Deep Learning, den Einfluss dieser Technologie auf das rechnergestützte Sehen und das erste Deep Learning-Training in Deutschland, das die Embedded Vision Alliance auf Basis des Open Source Frameworks TensorFlow von Google durchführt.

Asus Designer William Liu im Interview

Das Design von persönlichen Gegenständen wie Smartphone,Tablet oder Notebook ist für viele Menschen Ausdruck von Identifikation und Lebensgefühl. Doch wie finden diese mobilen Begleiter eigentlich zu ihrer Form, ihren Funktionen, zu ihrem Design? William Liu, Designer von Asus, gibt Einblicke in seine Visionen und die tägliche Praxis.

Angebotsvielfalt rauf, Kosten runter!

Kann man gleichzeitig die Angebotsvielfalt steigern und die Produktionskosten senken? Die Produktdifferenzierung allein über Softwarefeatures macht es möglich. Zudem können diese dedizierten Features für Geräte, Maschinen und Anlagen erst beim Kunden freigeschaltet werden. Das erhöht die Flexibilität, senkt die Variantenvielfalt in der Fertigung und verlegt den logistischen Entkopplungspunkt des Wertschöpfungsstroms an das Delta beim Kunden.

Mid-Range-Oszilloskope

Um die Herausforderungen beim Design moderner Elektronik besser bewältigen zu können, bieten die neuen Mixed-Signal-Oszilloskope (MSO) der Serie 5 von Tektronix einige Innovationen: Dazu gehören die erste FlexChannel-Technologie der Branche, die vier, sechs oder acht analoge und bis zu 64 digitale Kanäle ermöglicht, eine integrierte Protokoll-Analyse und einen Signalgenerator, ein neues 12Bit-Signalerfassungssystem, ein hochauflösendes kapazitives Touch-Display und eine intuitive Bedienoberfläche mit Direktzugriff. Das gewährleistet einen tiefen Einblick in komplexe Embedded-Systeme.

Embedded Plattform

Der europäische Bildverarbeitungsverband EMVA plant erstmals vom 12. bis 13. Oktober zusammen mit der Messe Stuttgart die Ausrichtung der Embedded Vision Europe (EVE) Conference in Stuttgart. Über die Ziele und Inhalte der Veranstaltung sprachen wir mit Gabriele Jansen, Mitglied im ehrenamtlichen Vorstand der EMVA und Geschäftsführerin von Vision Ventures.

Schneller Rollenwechsel

Die Einführung von USB Typ-C und USB Power Delivery (PD) wird die Art und Weise, wie man mit Notebooks, Tablets und Smartphones und deren Zubehör umgeht, nachhaltig verändern. Nur noch ein einziges Kabel wird für Stromversorgung und Daten benötigt werden, ohne dass zuvor abgestimmt werden muss, welche Seite als Host und welche als Client fungiert. Die Stromversorgung kann von beiden Seiten bzw. beiden Geräten aus erfolgen und außerdem können sich die ursprünglich ausgehandelten Stromversorgungsrollen je nach Situation dynamisch ändern.

USB Typ-C-Steckverbinder schützen

Allgemein ausgedrückt, handelt es sich beim USB Typ-C-Steckverbinder um einen vom USB-Standard definierten Steckverbinder, der Stromversorgung, Daten, Audio und Video in einem einzigen lageunabhängigen Steckverbinder zusammenfasst. Das klingt sehr einfach. Was jedoch für den Konsumenten so einfach und flexibel aussieht, hat hinsichtlich des Designs eine Reihe technischer Herausforderungen mit sich gebracht. Der folgende Beitrag handelt von den Herausforderungen, die sich beim Schutz des USB Typ-C-Steckverbinders mit diskreten Bauelementen einstellen.

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3-Liter-PC mit Steckplatz für PCIe-x16-Erweiterungskarten

Shuttle stellt seinen ersten 3-Liter-PC vor. Das Modell XH110G aus der Kategorie XPC slim ist ein kompaktes Barebone im Format 25x20x7,85cm (TBH). Sein Mainboard mit Intel H110 Chipsatz eignet sich für bis zu 32GB DDR4-Speicher und Intel Prozessoren (LGA1151) bis 65W TDP.

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Funkmodul mit BI-Mode Lora- und Sigfox-Stack

Hy-Line Communication bietet mit der Modul-Familie MM-xx-EU eine Low-Power- und Long-Range-Funklösung für das lizenzfreie 868-MHz-Frequenzband an. Auf Grund des geringen Stromverbrauchs und der ausgeprägten Störfestigkeit ist diese Funk-Modul-Familie eine Lösung für Anwendungen, deren Fokus auf Batterielebensdauer, sicherem Funkkanal und hoher Reichweite liegt.

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Entwicklungskit zur Spracherkennung für den Alexa Voice Service (AVS) jetzt bei Digi-Key

Bei dem Kit handelt es sich um eine Komplettlösung zur Entwicklung eines freihändig bedienbaren AVS-Produkts, das mit Alexa, der Sprachsteuerung von Amazon, kompatibel ist. Das Kit verfügt über die Sprachaufnahmelösung Soundclear von Cirrus Logic, einen intelligenten Codec, MEMS-Mikrofone und eine Steuerkonsole, die die AVS-API nutzt, um Entwickler, Produktingenieure und OEMs bei der Entwicklung handelsüblicher sprachsteuerbarer Produkte zu unterstützen.

Altium: PCB-Design-Konferenz mit Call for Speaker

Altium hat seine erste jährliche PCB-Design-Konferenz bekanntgegeben, um Entwicklern dabei zu helfen, ihre Design-Kompetenz auszubauen und einen Beitrag zur Weiterentwicklung der Community für Elektronik-Design zu leisten. ‚AltiumLive 2017: Annual PCB Design Summit‘ wird den Teilnehmern ermöglichen, neue Fähigkeiten zu erlernen, sich mit gleichgesinnten Entwicklern auszutauschen und Inspiration von Kennern der Branche und Design-Experten zu erhalten, um so selbst Elektroniklösungen der nächsten Generation zu entwickeln.

Clips und Federn für die Kühlkörperbefestigung

Kühlkörper können mittels Kleben, Klemmen, Löten oder Schrauben auf dem zu kühlenden elektronischen Bauteil befestigt werden. Für das feste Anpressen des Kühlkörpers an den Halbleiter bietet CTX unterschiedliche Clip- und Federlösungen.

Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller im Juni lag in der Region DACH auf der gleichen Höhe wie im Durchschnitt der ersten sechs Monate. Er war damit 4,3% höher als der Vergleichswert im Juni 2016 trotz drei Arbeitstagen weniger. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. Die ersten sechs Monate 2017 schlossen mit einer Steigerung um 8,1% gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres ab. Pro Arbeitstag erreichte das 1. Halbjahr einen um sieben Prozent höheren Umsatz als im Vorjahr. Der Auftragseingang im Juni 2017 war im Jahresvergleich um 2,8% niedriger. Aufgrund des außergewöhnlich hohen Bestelleingangs im Mai schloss das erste Halbjahr mit einer Steigerung von 16,1% gegenüber Vorjahr ab. Pro Arbeitstag wurden im Juni 12,5% mehr Aufträge als im Vorjahr gebucht, im 1. Halbjahr kumuliert 17% mehr. Das Book-to-Bill-Ratio als Trendindikator erreichte im Juni einen Wert von 0,97, das 1. Halbjahr schloss mit 1,09 ab.