Hardware

FED startet E²MS-Award 2017 und sucht Leuchtturmprojekte im EMS-Geschäft

Der Fachverband FED startet eine neue Runde des E²MS-Award. Alle EMS-Firmen mit Sitz in Deutschland, der Schweiz und Österreich können sich für den Branchenpreis bewerben.Leuchtturmprojekte – Projekte, die Vorbildcharakter und Signalwirkung für die Branche haben, zeichnet der E²MS-Award aus.

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Modular konfigurierbares IP67-geschütztes Gehäusesystem

ADL Embedded Solutions kündigt mit dem ADLMES-9200 ein robustes Gehäusesystem für den Einsatz in rauen Umgebungen an. Das ADLMES-9200 ist kompatibel zu ADLs Palette an Intel-basierten PC/104- und 3,5-Zoll-Single-Board-Computern, die mit leistungsfähigen CPUs von Low-Power-ATOM- bis zu den neuesten Intel-Core-i5/i7-Prozessoren bestückt sind.Die ADLMES-9200-Familie ist in zwei verschiedenen Größen-Varianten erhältlich:
– ADLMES-9200-LPP: „Low Profile+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal drei Baugruppen mit Außenabmessungen von 8,4cm / 10,2cmx17,5cmx17,0cm (HöhexBreitexTiefe)
– ADLMES-9200-P1P: „Plus One+“ Gehäusevariante zur Integration von maximal fünf Baugruppen mit Außenabmessungen von 11,7cm / 13,5cmx17,5cmx17,0cm. Das ADLMES-9200-Gehäusesystem ist für den Einsatz in rauen Umgebungen gemäß MIL-STD 810 konzipiert. Es eignet sich für unterschiedliche robuste Einsatzszenarien, bei denen es auf kleine Abmessung, geringes Gewicht und hohe Leistungsfähigkeit (SWaP) ankommt. Zu den Zielmärkten gehören traditionelle militärische Anwendungen für mobile, taktische, Luft- und Land-Fahrzeuge, aber auch industrielle Applikationen in der Öl- und Gasindustrie, im Bergbau, Baugewerbe, Transportwesen sowie in kommerziellen unbemannten Fahrzeugen.Zum Datenblatt

FPGA IoT Maker Board für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen

Arrow Electronics stellt ein neues FPGA IoT Maker Board vor, das für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt wurde. Das Arrow MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine eingesetzt werden.

Industrie 4.0 beginnt am Sensor des Feldgeräts

Um Geräteherstellern eine I4.0 Lösung für Embedded Systeme zu liefern, hat Hilscher sein DIL-32 Kommunikations-IC weiterentwickelt und mit zentralen IoT-Funktionen ausgestattet. Das so entstandene IoT-fähige netIC basiert auf dem Multiprotokoll-Chip netX52 und bietet dem Gerätehersteller ein hohes Maß an Flexibilität bei gleichzeitig einfacher Handhabung.

Die Stromversorgung von drahtlosen Geräten verbessern

Box-PC Serie mit 10GigE für industrielle Anwendungen

Plug-In Electronic stellt eine neue Box-PC Serie BP-ECS-9755-GTX950/BP-ECS-9655-GTX950 mit dem NVIDIA Grafikprozessor GeForce GTX und dem 2-Port 10GigE LAN für bis zu 10Gbps Datenrate für eine Reihe verschiedener industrieller Anwendungen vor.

Kühllösungen für industrielle Anwendungen

Optane Orkan

Die neuen Intel Core Prozessoren der siebten Generation, die congatec auf Thin Mini-ITX Motherboards, COM Express Modulen und kundenspezifisch entwickelten Plattformen anbietet, bringen mit ihrer überarbeiteten 14nm Mikroarchitektur zahlreiche Verbesserungen für Embedded Systeme. Neben den üblichen Verbesserungen bei CPU, GPU und Energieeffizienz ist das extrem schnelle Intel Optane Memory die technologisch wohl interessanteste Innovation.

Robuste COTS-Karte für eingebettete Videoanwendungen

Die Coaxlink Duo PCIe/104 ist eine robuste, stapelbare Karte, die mit dem Formfaktor PCIe/104 kompatibel ist. Sie zeichnet sich durch einen erweiterten Betriebstemperaturbereich (-40 bis 71°C), optionale konforme Beschichtung aus und ist äußerst widerstandsfähig gegen Stöße und Vibrationen.

Bei GrammaTech (Halle 4, Stand 658) dreht sich auf der embedded world alles um das Thema Cyber-Sicherheit. In Zeiten von M2M und IoT nimmt die Software- und Systemsicherheit eine immer wichtigere Position ein.

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PIC-MCU-Serie für vereinfachte Entwicklung von Microchip bei Rutronik

Mit der PIC16F15386-Serie von Microchip präsentiert Rutronik einen leistungsfähigen Einstieg in das 8-Bit-PIC-Mikrocontroller-Angebot. Zusätzlich zur bekannten Core-Independent-Peripherie (CIPs) enthält die neue Serie einen hochpräzisen 32-MHz-Oszillator und spezielle Speicherfunktionen wie Memory Access Partition (MAP), die versehentliches Überschreiben verhindern.

Ausgabe 2 2017

  • RASPBERRY PI
  • CLOUD COMPUTING
  • VIRTUAL REALITY

Single-Chip-IC der Bluetooth LE 4.2 unterstützt

Toshiba Electronics Europe hat seine Dual-Mode Bluetooth Classic und Bluetooth Low Energy ICs verbessert. Sie unterstützen nun Bluetooth LE4.2 (BLE 4.2).

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