Kommunikation

Bild: Deutschmann Automation GmbH & Co. KG
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Leistungsstarke Profibus-Anbindung

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Leistungsstarke Profibus-Anbindung Deutschmann Automation stellt auf der embedded world (2-629) eine weiterentwickelte Version seines Moduls Unigate IC Profibus vor. Der leistungsfähige All-in-One-Busknoten ermöglicht den einfachen und schnellen Einbau in ein Endgerät oder Sensorsystem und stellt eine zuverlässige Profibus-Konnektivität zur Verfügung. Mit...

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Bild: Axotec Technologies GmbH
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IoT-Gateway für die Cloud-Anbindung

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IoT-Gateway für die Cloud-Anbindung Das Embedded-IoT-Gateway GX-6300 von Axotec erlaubt die einfache Ankoppelung von Anlagen, Maschinen und Geräten an eine Cloud. Durch das Linux-Betriebssystem ist das System frei programmier- und konfigurierbar. Cloud- und IoT-Dienste wie z.B. Cumulocity oder AWS sind jederzeit integrierbar. Für die Anbindung an die...

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Bild: Sigfox
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Sigfox-Partner ermöglichen schnelles IoT-Wachstum

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Sigfox-Partner ermöglichen schnelles IoT-Wachstum Sigfox erweitert sein Partner-Ökosystem kontinuierlich. Dadurch will das Unternehmen ein schnelleres IoT-Wachstum erreichen. Die Partner erhalten auf der 'World auf IoT' die Möglichkeit ihre Projekte vorzustellen. Momentan besteht das System aus 300 Partnern weltweit, darunter Unternehmen aus verschiedenen...

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Bild: ICPDAS-Europe GmbH
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IIoT-Gateway mit integrierten I/Os

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MQTT-Gateway mit integrierten I/Os ICPDAS setzt im Industrial Internet of Things auf das wichtigste Kommunikationsprotokoll MQTT, ebenso wie die gängigen Cloud-Anbieter Microsoft Azure und IBM Bluemix. Das Message Queue Telemetry Transport (MQTT)-Protokoll gewährleistet neben seiner sehr zuverlässigen Nachrichtenübertragung, eine einfache...

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Bild: Softing Industrial Automation GmbH
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OPC-Kommunikation mit sicherer Anbindung an IoT-Clouds

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OPC-Kommunikation mit sicherer Anbindung an IoT-Clouds Die neue Version von Softings dataFEED OPC Suite beinhaltet jetzt einen MQTT Connector. Damit wird die Weitergabe von Daten an IoT-Clouds einfach und sicher. Mit Softings dataFEED OPC Suite kann nun eine sichere IoT-Cloud-Datenintegrationslösung einfach implementiert werden. Der neue MQTT Connector...

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Bild: Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH
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Entwicklungsumgebung für industrielles Internet der Dinge

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netHAT und netPI von Hilscher: Entwicklungsumgebung für industrielles Internet der Dinge Für Studenten, Bastler, Tüftler - sogenannte 'Maker' - aber auch für professionelle Entwickler ist der Raspberry Pi eine beliebte Plattform. Über 10 Millionen Exemplare wurden bereits verkauft. Jetzt hat das Unternehmen Hilscher - Spezialist für industrielle...

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Bild: VDE Verband der Elektrotechnik
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VDE und internationale Mobilfunkbranche planen Allianz für 5G

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VDE und internationale Mobilfunkbranche planen Allianz für 5G Um die Standardisierung und die anschließende Implementierung von 5G voranzutreiben, haben das internationale Mobilfunk-Konsortium NGMN Alliance und der VDE ein Memorandum of Understanding über eine enge Zusammenarbeit zur Förderung von 5G unterschrieben. NGMN vertritt die Global Player der...

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IoT-Gateway-System für den schnellen Einsatz im Feld Das neue Gateway-System ist applikationsfertig und einfach kundenspezifisch anpassbar. Die Wireless-Schnittstellen des IoT-Gateway-Systems sind skalierbar: Es stehen sechs interne USB-Ports und drei miniPCIe Slots zur Verfügung, um LTE 3GPP Modems, 2x Wi-Fi, 2x LAN mit PoE und Profinet-Features sowie...

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Bild: u-blox AG
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LTE-Module für M2M- und Automotive-Anwendungen

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Panel-PCs jetzt auch im 4:3-Format Phoenix Contact erweitert die Produktfamilie der Embeddedline-Panel-PCs um Displays im 4:3-Format. Zusätzlich gibt es diese Panel-PCs bereits mit 16:9-Displays. Bestehende Visualisierungen können so auch in Zukunft mit den Panel-PC der Embeddedline-Serie umgesetzt werden. Die Geräte im 4:3-Format sind in 10", 12" und 15"...

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Empfang verbessernDie Telegärtner Karl Gärtner GmbH hat eine neue Kabellösung mit UMTC-Steckverbinder als flexible Antennenlösung für Leiterplatten entwickelt. Für die M2M-Datenübertragung per Funk bietet der Hersteller eine Lösung auch bei ganz engen Platzverhältnissen auf der Platine. Das Sonderkabel mit Ministecker ermöglicht den flexiblen Anschluss...

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PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.