Lösungen

Komplettlösungen für smarte Anwendungen auf der Sensor&Test

Auf der Sensor&Test 2017 (30.5.-1.6.2017, Nürnberg) präsentiert Rutronik in Halle 1, Stand 319 unter ‚Rutronik Smart‘ komplette Lösungen für smarte Anwendungen innerhalb des Internet of Things. Im Fokus steht die umfassende Palette an Sensoren, darunter MEMS, Umweltsensoren sowie magnetische und optische Sensoren führender Hersteller. 

Bluetooth SIG gibt Gewinner der ‚Imagine Blue Awards 2017‘ bekannt

Ende März hat die Bluetooth Special Interest Group (SIG) die Gewinner der Imagine Blue Awards 2017 bekannt gegeben, die im Rahmen der Bluetooth World in Santa Clara, Kalifornien, vergeben wurden. Sie zeichnen die Arbeit und den Ideenreichtum von Erfindern und Entwicklern aus, die mithilfe von Bluetooth-Technologie die Möglichkeiten drahtloser Verbindungen erweitern.

KNX-Stack für die schnelle Vernetzung von Smart Home-Lösungen

ITK Engineering hat einen neuen KNX-Stack entwickelt, mit dem sich unterschiedliche Haustechnikkomponenten miteinander verknüpfen lassen. Gleichzeitig ermöglicht KNbriX die Anbindung an externe Serviceleistungen.

Gefahrlose Sicherheit

Damit Hacker funktional sichere Softwaresysteme (Safety) nicht von außen manipulieren können, müssen sie entsprechend geschützt werden. Vor dem Hintergrund des Internet der Dinge (IoT) gewinnt die Thematik an Dringlichkeit, denn der zunehmende Vernetzungsgrad von Embedded-Systemen vergrößert die Angriffsfläche auf das Gesamtsystem enorm. So reicht bereits ein Einfallstor, um Zugriff auf das gesamte Netzwerk zu erlangen – auch auf ungeschützte, funktional sichere Systeme. Die gemeinsame Betrachtung von Safety & Security ist effizient und spart in der Entwicklung wertvolle Zeit und Kosten.

Student Day: Das Internet der  unheimlichen Dinge

Von echten Branchenexperten lernen und Kontakte zu wichtigen und großen Unternehmen der Embedded-Branche knüpfen – das sind die Ziele von über 1.000 Studenten aus ganz Europa, die zum Student Day im Rahmen der embedded world Exhibition&Conference am 16. März 2017 im Messezentrum Nürnberg erwartet werden. Bereits zum achten Mal wird dieser veranstaltet und hält neben der Möglichkeit, Kontakte zu potentiellen Arbeitgebern zu knüpfen, auch einen Vortrag von Sascha Wolter, Senior Manager Connected Home, Deutsche Telekom AG bereit.
„Sascha Wolter ist ein echter Visionär, der trotz seiner jungen Jahre schon viel erreicht hat. Wir freuen uns sehr, dass ein so intelligenter Kopf den Studenten neue Denkanstöße und Sichtweisen bieten wird. Von ihm können sie eine Menge lernen!“, erklärt Prof. Dr.-Ing. Matthias Sturm, Messebeiratsvorsitzender der embedded world und geistiger Vater des Student Day.

Vom IPC@Chip zum IoT@Chip

16 Jahre nachdem die Erfolgsgeschichte IPC@Chip begann, startet Beck IPC nun kompatibel in die Zukunft. Was im Jahr 2000 der PC im DIL-Gehäuse, basierend auf 186 und MSDos war, wird nun der Server als SoM basierend auf Linux und ARM. Hierzu sprachen wir mit Christoph Müller, Business Development Manager, Beck IPC. Beck IPC nimmt am Automatisierungstreff 2017 teil.

Automatisierungsgeräte in die Cloud bringen

Mit Proficloud stellt Phoenix Contact eine Lösung zur Verfügung, mit der man Profinet-Geräte einfach in die Cloud bringen kann. Der folgende Beitrag erläutert zunächst, was Proficloud ist und wie es funktioniert und zeigt dann anhand eines Anwendungsbeispiels den praktischen Nutzen für Anwender.

Cebit 2017: Die Chancen der Digitalisierung nutzen

Die Auswirkungen der digitalen Transformation sind überall spürbar. Gerade in der Wirtschaft werden durch sie tradierte Prozesse, etablierte Strukturen und bestehende Branchengrenzen aufgebrochen und erneuert.

pi4_place_THT als beste Automatisierungslösung im Rahmen der next47 Robotics Challenge im Erlanger Werk von Siemens ausgezeichnet

Pi4_Robotics gewinnt den ersten Preis im Rahmen der next47 Robotics Challenge, welche zusammen mit Siemens Experten im Erlanger Werk von Siemens ausgerichtet wurde. Die praxistaugliche Lösung Pi4_place_THT ersetzt erfolgreich eine bislang nur manuell mögliche Bestückung von elektronischen THT (through-hole technology) Komponenten mittels automatisiertem Prozess.

pi4_place_THT ist beste Automatisierungslösung bei der ’next47 Robotics Challenge‘

Im Rahmen der ’next47 Robotics Challenge‘, ausgerichtet zusammen mit Experten im Siemens Werk Erlangen, wurde die eigens für die Challenge weiterentwickelte pi4_place-THT von pi4_robotics mit dem ersten Preis prämiert. Die praxistaugliche Lösung ersetzt eine bislang nur manuell mögliche Bestückung von elektronischen THT (through-hole technology)-Komponenten mittels automatisiertem Prozess.

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Hewlett Packard Enterprise und 5G Lab Germany entwickeln Edge-Lösungen der nächsten Generation

Hewlett Packard Enterprise kündigt die Zusammenarbeit mit dem 5G Lab Germany an, einem Forschungskonsortium rund um die Schlüsseltechnologien für drahtlose 5G-Netzwerke. Im Rahmen der Zusammenarbeit werden HPE und 5G Lab die Auswirkungen von 5G-Netzwerken und HPE Edgeline Converged Edge Systems auf Telekommunikation und Mobilität untersuchen. Dabei werden HPEs Edgeline-Systeme an den Außenrändern (Edge) des Netzwerkes eingesetzt, damit die nächste Anwendungsgeneration den vollen Nutzen aus der Leistung des 5G-Netzwerkes ziehen kann. 5G-Netzwerke sollen sich dem Kundenverhalten in Echtzeit anpassen. Die Verbesserungen der Bandbreite durch 5G wird aber auch den Rechenaufwand im Netzwerk drastisch erhöhen, der notwendig ist, um bestehende und neue Anwendungen zu betreiben. Die Latenzverbesserungen ermöglichen eine neue Stufe der Automatisierung und Steuerung, die mit aktuellen 4G-Netzen nicht möglich ist. Auf Grundlage von 5G-Netzen und Edgeline-Systemen werden HPE und 5G Lab Projekte für die Kommunikation zwischen autonomen Fahrzeugen entwickeln und leistungsstarke Endkunden-Anwendungen zur Verfügung stellen. „5G spielt für die Entwicklung des Internet der Dinge eine zentrale Rolle“, sagt Dr. Tom Bradicich, Vice President und General Manager für Server, Converged Edge und IoT-Systeme bei HPE.

Obsoleszenz-Management: Ein Blick in die Zukunft

Fragt man Hersteller von elektronischen Bauteilen, was ihr derzeit größtes Problem ist, werden es vermutlich weder Produktionsvorlaufzeiten, das Wachstum der Elektronikindustrie in China oder Fälschungen sein. Obwohl diese Fragen zweifellos von entscheidender Bedeutung sind, werden die meisten Hersteller die Überalterung der Komponenten als ihr größtes Problem benennen. Was sind die aktuellen Herausforderungen der Überalterung, denen sich Hersteller gegenübersehen, und was kann getan werden, um diese jetzt zu überwinden und sie auch in Zukunft im Griff zu haben?

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