Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Siemens Digital Industries Software hat sich der Semiconductor Education Alliance angeschlossen, um dem Fachkräfte- und Talentmangel in der globalen Halbleiterindustrie zu begegnen.
Infineon Technologies hat Anfang Februar das Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2024 bekannt gegeben.
Bicker Elektronik will mit seinen Power+Board-Systemlösungen alles aus einer Hand bieten: Industrie-Mainboards von Asus IoT für die 13. Generation Intel Core, passende Stromversorgungs- und USV-Lösungen, sowie Speicher und Zubehör in Industriequalität.
Metz Connect hat neue Leiterplatten-Anschlussklemmen für Ethernet- bzw. IP-fähige IoT- und IIoT-Gerät im Sortiment, die ohne klassischen Steckverbinder ausgeführt werden können sollen.
Telenor IoT hat seinen jährlichen IoT Predictions Report veröffentlicht.
Nordic Semiconductor hat mit Vegard Wollan einen neuen CEO.
Die Leistungsanforderungen an moderne Hochleistungselektroniken steigen stetig – und damit auch die Anforderungen an die Kühlung. Um eine hohe spezifische Leistungsdichte bei Kühlkörpern zu gewährleisten, setzt CTX Thermal Solutions unter anderem auf das Skived-Fin-Verfahren. Durch eine neue Schälmaschine können mit diesem Verfahren nun große Kühlkörper mit noch feineren und höheren Kühlrippen hergestellt werden.
Etas, ein Lösungsanbieter für Software Defined Vehicles (SDV), und Infineon Technologies haben ihre kryptografische Algorithmussuite erfolgreich zertifiziert.
Inonet Computer ist eine strategische Partnerschaft mit Canonical eingegangen.
Nordic Semiconductor hat die Serie nRF54 um den Nachfolger nRF54L erweitert, seine vierte Generation von Bluetooth-Low-Energy/BLE-System-on-Chip-Bausteinen (SoCs).
Microchip Technology hat den GBit-Ethernet-Switch LAN9662 mit vier Ports, Audio-Video Bridging und Time Sensitive Network (AVB/TSN), zwei integrierten 10/100/1000BASE-T PHYs und einem 600MHz-Arm-Cortex-A7-CPU-Subsystem angekündigt.
Swissbit erweitert sein Portfolio industrietauglicher SATA-SSDs um die neuen Serien X-73, X-75 sowie X-78.
Schaffner hat sein Angebot an Filterlösungen zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen (EMI) um eine neue Gleichtaktdrossel-Serie erweitert.
Für industrielle Produkte spielen Halbleiter eine Schlüsselrolle.
Western Digital hat seine verbesserte OpenFlex Data24 3200 NVMe-oF-Speicherplattform vorgestellt.
E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.