Batterie-Energiespeichersysteme (BESS) werden immer wichtiger für die Energieversorgung.
Batterie-Energiespeichersysteme (BESS) werden immer wichtiger für die Energieversorgung.
Advantech stellt mit dem ROM-2620 sein erstes Open Standard Module (OSM) vor, das mit seinem niedrigen Stromverbrauch und seiner geringen Größe für AIoT-Anwendungen geeignet sein soll.
Mit Auftragseingängen von 310,2Mio. Euro konnte Kontron eine erfreuliche Entwicklung auch im zweiten Quartal 2023 mitteilen.
Kioxia hat den erfolgreichen Kompatibilitäts- und Interoperabilitätstest seiner NVMe- und SAS-SSDs mit PCIe-4.0-Schnittstelle zu den Host-Bus-Adaptern der Serien Adaptec HBA 1200 und SmartHBA 2200 sowie zu den RAID-Adaptern der Serie SmartRAID 3200 von Microchip Technology bekannt gegeben.
DigiKey hat seinen Lagerbestand im Jahr 2023 mit über 175.000 neuen Teilen, darunter fast 40.000 neu eingeführte Produkt-SKUs in seinem Kerngeschäft, erheblich erweitert.
Rafi löst die etablierten Kurzhubtaster der Serie MICON 5 durch die neue Baureihe MICON 5 S mit erweiterten Robustheitsmerkmalen ab.
Texas Instruments hat seine neue SimpleLink-Familie mit WiFi 6 Companion ICs vorgestellt, die beim Design zuverlässiger, sicherer und effizienter WiFi-Verbindungen auf einem bezahlbaren Preisniveau helfen soll.
Das Industry IoT Consortium (IIC) hat die neueste Ausgabe des Journal of Innovation (JoI) mit dem Titel ‚Toward a Greener Planet through IoT‘ veröffentlicht: „Das industrielle IoT schafft eine Welt der Möglichkeiten für Konnektivität und Automatisierung.
Analog Devices hat Mitte Mai eine Investition von 630Mio.€ in seiner Europa-Zentrale im Raheen Business Park in Limerick (Irland) angekündigt.
Verifysoft Technology hat die TÜV-Zertifizierung des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ bekannt gegeben.
iDTronic hat eine neue Serie von UHF-RFID-Lesemodulen (840 bis 960MHz) entwickelt und auf den Markt gebracht.
Kioxia und Western Digital haben Details zu ihrer neuesten 3D-Flash-Speichertechnologie bekanntgegeben.
MC Technologies hat sich für das EC21-IoT-Modul von Quectel in seinen verschiedenen Ländervarianten entschieden.
Zusammen mit der Entwicklung der Hochgeschwindigkeitskommunikation hat Vehicle-to-Everything (V2X) an Bedeutung gewonnen und ist in der Automobilbranche weit verbreitet.
Texas Instruments hat Mitte März die ersten eigenständigen ICs zur aktiven Ausfilterung elektromagnetischer Interferenzen (EMI) vorgestellt.
Der passiv gekühlte DC2412-140 von Elec-Con ist ein Buckwandler von nominal 24 auf 12V bei einer maximalen Leistung von 140W.
Rohde & Schwarz zeigt seine Messtechniklösungen speziell für die Embedded-Branche auf der kommenden Embedded World Exhibition & Conference.
Theobroma Systems und RGo Robotics (RGo) haben die Verfügbarkeit einer integrierten Lösung auf Basis der Perception Engine und des Single Board Computers Jaguar SBCRK3588AMR bekannt gegeben.
Die Nachfrage von Industrie und Produktion nach IP- und auch MIL-zertifizierter, vor allem aber haltbarer, dem Bedarf angepasster Rechner-Hardware steigt bei Concept International kontinuierlich.
Nach Angaben der Eclipse Foundation verzeichnete die IoT-Einführung im Jahr 2023 einen sprunghaft Anstieg.
NXP Semiconductors und NVIDIA wollen gemeinsam den Einsatz von trainierten KI-Modellen von NVIDIA auf NXPs Portfolio von Edge-Processing-Geräten ermöglichen.
Kontron hat sein Portfolio um das für alle Bereiche der industriellen Automatisierung geeignete System-on-Module OSM-S i.MX93 erweitert.
Vision Components und Efinix veranstalten am 23. April den gemeinsamen Praxis-Workshop ‚FPGA Programming for Embedded Vision‘.
Fortec Integrated präsentiert den neuen IB961 SBC von iBase.
Zum 20. Mal werden auf der Embedded World Exhibition&Conference herausragende Innovationen im Bereich der eingebetteten System-Technologien mit dem Embedded Award prämiert.
Idtronic hat vergangenes Jahr eine neue Serie leistungsstarker UHF-RFID-Lesemodule (840 bis 960MHz) auf den Markt gebracht.
Redexpert, eine Online-Plattform für die einfache Auswahl, Simulation und Design-In von Würth-Elektronik-Bauelementen, hat eine neue Funktion erhalten: Der MagI³C Power Module Designer soll die schnelle leichte Integration eines Power Moduls in eine Applikation ermöglichen, ohne dass dazu tiefere DC/DC-Wandler-Kenntnisse nötig sind.
Mit der Exposure-Management-Plattform Tenable One for OT/IoT von Tenable erhalten Anwender einen lückenlosen Überblick über IT-, OT- und IoT-Assets.