Neuheiten

Microchips WiFi SDK mit Apple Homekit Support jetzt verfügbar

Microchip bietet ein vollständig zertifiziertes WiFi Software-Entwicklungskit (SDK) mit Apple-HomeKit-Unterstützung an. Das SDK ermöglicht MFi-Lizenznehmern, stromsparende Designs auf dem branchenweit ersten Hardware-Verschlüsselungs-fähigen WiFi-basierten Entwicklungskit für Homekit zu erstellen.

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Digitale I/Os auf PCI nachrüsten

Viele Industriecomputer sind im industriellen Umfeld noch mit einem PCI-Bus ausgestattet und verfügen nicht über den schnelleren PCI-Express-Standard. Die Einsteckkarte PCI-FC16U von ICPDAS bietet eine einfache Möglichkeit schnelle Zähler- und Frequenzeingänge sowie digitale I/Os auf dem PCI-Bus nachzurüsten. Die Karte unterstützt sowohl den +3.3V als auch den +5V PCI-Bus. Mit Hilfe eines DIP-Switch kann der Anwender die Card ID selbst festlegen.

Phytec bringt HTML5 auf Embedded Hardware

Das neue HTML5-Kit ist mit allen grundlegenden Elementen für den Einstieg in die Entwicklung ausgestattet: HTML5 Webbrowser, QT Virtual Keyboard für Texteingaben und eine OpenGL-basierte Grafikbeschleunigung sind ebenso installiert, wie eine an die Hardware angepasste Node.js-Anbindung.

CMOS-Sensoren für Automotive-Radar-, Industrie- und Infrastruktur-Anwendungen

Das neue Portfolio an Single-Chip-Millimeterwellen-Bausteinen in CMOS-Technologie von Texas Instruments umfasst fünf Lösungen in zwei Sensorfamilien für 76 bis 81GHz, kombiniert mit einer kompletten Entwicklungs-Plattform. Das Sensor-Portfolio AWR1x und IWR1x bietet dreimal exaktere Erfassungseigenschaften als die derzeit auf dem Markt angebotenen Millimeterwellen-Lösungen. Analoge Designtechniken verbunden mit digitaler Signalverarbeitung ermöglichen Designern die Ausstattung ihrer Systeme mit intelligenter, berührungslos arbeitender Sensorik.

Serial-RapidIO-Entwicklungsplattform

Die SRDP2 − als zweite Generation der Serial RapidIO Entwicklungsplattform − dient als flexible Prototyping-, Evaluierungs- und Testplattform für die S-RIO Gen2-Switche von IDT für Link-Datenraten von 1,25 bis 6,25GBaud. Durch das Einsetzen von verschiedenen AMCs oder den Anschluss anderer S-RIO-Boards zum Nachbilden der jeweiligen Hardware-Topologie ermöglicht die Plattform die Softwareentwicklung, noch bevor die selbst entwickelten Boards verfügbar sind.

M2M Gateway PLC Lösung zur Datenerfassung und Mess-und Steuerungstechnik

Mit dem aktuellen Multifunktions-Modul ‚CPS-MG341-ADSC1-111 M2M Gateway PLC Controller‘ von Contec erweitern Plug-In Electronic ihr Portfolio, um eine weitere Serie an PLC-Datenerfassungsgeräten für industrielle Anwendungen weiter zu verarbeiten. Das Conprosys M2M Gateway PLC ermöglicht SPS-Systemen unterschiedlicher Unternehmen und mit bis zu 10 verschiedenen Verbindungen zu kommunizieren. Verschiedene Anwendungsbeispiele finden sich im kontinuierlichen Datenaustausch oder der zentralen Überwachung weit verzweigter Infrastruktureinrichtungen.

Industrial-Ethernet-Plattform von Hilscher und STMicroelectronics

Die Realisierung kosteneffizienter und kompakter industrieller Slave-Geräte, die sich an jedes Real-Time-Ethernet-Netzwerk anschließen lassen, kann durch die Kombination des STM32-Entwicklungssystems mit der Mehrprotokoll-Flexibilität der netX-Steuerungs-ICs von Hilscher einfacher gelingen.

Neue Generation der 3D-Framegrabber ermöglicht kostengünstigere 100%-Inspektion

Die Einführung des Coaxlink-Quad-3D-LLE-Framegrabbers ermöglicht Anwendern, 3D-Vision-Messsysteme mit höherer Leistung und geringeren Kosten zu bauen, indem sie die Kamera, Lichtquelle, Optik und Bildverarbeitungslösung auswählen können, die am besten für ihre Anwendung geeignet sind. Der Framegrabber erzeugt topografische Profile genau wie integrierte 3D-Sensoren. Er berechnet das Profil des zu inspizierenden Objekts, indem er ein Bild von einer auf das Objekt projizierten Linie verarbeitet.

Kameraplattform bringt Leistungsfähigkeit industrieller Bildverarbeitung in die Embedded Welt

Die neue Allied Vision 1er-Produktlinie schließt eine vollständige Palette von Digitalkameras ein. Sie wurde speziell für Embedded-Vision-Anwendungen konzipiert, erfüllt aber gleichzeitig die Standards für sogenannte Machine-Vision-Anwendungen.

Evaluierungs-/Entwicklungsmodule für USB3.1

Um seinen USB3.1 (Gen 1) Video-Class FIFO-IC FT602 zu ergänzen,  bietet FTDI Chip eine Reihe entsprechender Hardwaremodule an. Das UMFT602A und UMFT602X ermöglichen das Bridging eines FIFO-Busses auf einen USB-3.0/1-Host. Die Module sind entweder mit HSMC- oder FMC-/ LPC-Anschlüssen ausgestattet.

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Die BMW Group, Intel und Mobileye kündigen Delphi als neuen Entwicklungspartner und Systemintegrator für ihre State-of-the-Art-Plattform zum autonomen Fahren an. Die vier Partner haben sich zum Ziel gesetzt, gemeinsam ein Kooperationsmodell aufzusetzen, das skalierbare Lösungen für die Automobilindustrie sowie weitere Branchen liefern soll.

Elektroautos während der Fahrt laden?

Qualcomm hat ein dynamisches Ladesystem (DEVC-System) entwickelt, das auf der kabellosen Qualcomm-Halo-Ladetechnologie für Elektroautos basiert. Das System kann ein Elektroauto dynamisch mit bis zu 20kW bei Autobahngeschwindigkeit aufladen. Zudem zeigt Qualcomm auch simultanes Laden, also zwei Fahrzeuge, die die gleiche Spur nutzen und gleichzeitig während der Fahrt aufgeladen werden.

Embedded Computing Conference 2017 in Winterthur

Unter Embedded Computing versteht man den Einsatz von Rechnersystemen als integrierter Bestandteil einer Anlage, eines Gerätes oder einer Maschine. Embedded Computing umfasst industrielle Betriebssysteme, Software-Tools, Applikationssoftware und Hardware-Plattformen und dient der Steuerung von Prozessen, der automatisierten Erfassung, Verarbeitung und Aufbereitung von Daten.

Bis zu 5.000€ (1. Platz) können Entwickler mit eingebetteter Software im Programmierwettbewerb ‚Make with Ada‘ gewinnen. Mit dem zum zweiten Mal durchgeführten Wettbewerb will Adacore die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Embedded-Systemen demonstrieren, die mit der Programmiersprache Ada entwickelt wurden.

ELIV(Electronics In Vehilces)-Kongress in Bonn

Der internationale VDI-Kongress ELIV (Electronics In Vehilces) ist die Veranstaltung für alle Experten rund um die Themen Elektrik, Elektronik und Systemintegration von Mechanik und Elektronik. Seit über 30 Jahren treffen sich Entscheider und Spezialisten von Fahrzeugherstellern, Zulieferern, Dienstleistern und Hochschulen, um über Innovation zu berichten, sich auszutauschen und um die Weichen für wichtige zukünftige Entscheidungen zu stellen.

Congatec startet ComX Standardisierungsinitiative

Congatec kündigt die erweiterte Standardisierungsinitiative ComX an, die weit über die aktuellen Spezifikationen für Computer-on-Module hinausgeht.