Kommunikation

Mit dem eCO/140 stellt SSV ein Embedded Modul im DIL-40-Socketformat vor, dass speziell für datenzentrierte Anwendungen im Bereich der Prozess- und Fertigungsautomatisierung entwickelt wurde. Hardwaremäßig bietet der eCO/140 einen ARM Cortex A5 mit 528MHz, 256Mbytes DRAM und einen MicroSD-Kartensteckplatz mit integrierter SD-Karte. Auf der Speicherkarte ist ein umfangreicher Software-Stack mit verschiedenen Automatisierungs- und Cloud-Protokollen vorinstalliert.

IIoT-Gateway mit integrierten I/Os

ICPDAS setzt im Industrial Internet of Things auf das wichtigste Kommunikationsprotokoll MQTT, ebenso wie die gängigen Cloud-Anbieter Microsoft Azure und IBM Bluemix. Das Message Queue Telemetry Transport (MQTT)-Protokoll gewährleistet neben seiner sehr zuverlässigen Nachrichtenübertragung, eine einfache Client-Implementierung sowie einen sparsamen Umgang mit Bandbreite.

OPC-Kommunikation mit sicherer Anbindung an IoT-Clouds

Die neue Version von Softings dataFEED OPC Suite beinhaltet jetzt einen MQTT Connector. Damit wird die Weitergabe von Daten an IoT-Clouds einfach und sicher.

Entwicklungsumgebung für industrielles Internet der Dinge

Für Studenten, Bastler, Tüftler – sogenannte ‚Maker‘ – aber auch für professionelle Entwickler ist der Raspberry Pi eine beliebte Plattform. Über 10 Millionen Exemplare wurden bereits verkauft. Jetzt hat das Unternehmen Hilscher – Spezialist für industrielle Kommunikation – auf der Basis seiner netX-Chips ein Aufsteckmodul namens netHAT entwickelt, mit dem Anwender einen Raspberry Pi sehr einfach in industrielle Echtzeit-Ethernet-Netzwerke integrieren können. Darüber hinaus liefert Hilscher für den Raspberry Pi unter dem Namen netPI eine Umgebung für die Entwicklung von IoT-Anwendungen. Wir stellen beide Entwicklungssysteme vor.

VDE und internationale Mobilfunkbranche planen Allianz für 5G

Um die Standardisierung und die anschließende Implementierung von 5G voranzutreiben, haben das internationale Mobilfunk-Konsortium NGMN Alliance und der VDE ein Memorandum of Understanding über eine enge Zusammenarbeit zur Förderung von 5G unterschrieben. NGMN vertritt die Global Player der Mobilfunk- und IKT-Branche aus Asien, Europa und Nord-Amerika bei der Definition von Anforderungen der nächsten Mobilfunkgeneration.

IoT-Gateway-System für den schnellen Einsatz im Feld

Das neue Gateway-System ist applikationsfertig und einfach kundenspezifisch anpassbar. Die Wireless-Schnittstellen des IoT-Gateway-Systems sind skalierbar: Es stehen sechs interne USB-Ports und drei miniPCIe Slots zur Verfügung, um LTE 3GPP Modems, 2x Wi-Fi, 2x LAN mit PoE und Profinet-Features sowie low-power Bluetooth (BTLE) und 6LoWPAN zu unterstützen. Weitere low-power-Weitbereichsnetzwerke – inklusive Lora, 3GPP, LTE-MTC, Sigfox und UNB – können auf Kundenanforderung ebenfalls eingebunden werden. An das Gehäuse können bis zu acht Antennen angeschlossen werden, sodass sowohl mehrere drahtlose Standards parallel als auch Antennendiversität für eine verbesserte Signalqualität unterstützt werden.

Die relevanten Elemente für eine Bluetooth-Smart-Lösung sind schnell aufgezählt: Bluetooth Funk, Software Stack und GATT basierte Profile – all dass bietet das BGM113 von Silicon Labs in einem. Darüber hinaus kann es auch als Hostprozessor genutzt werden und spart so in der Anwendung einen zusätzlichen externen Microcontroller. Das Bluetooth-Smart Modul bietet zusätzlich flexible Hardware Interfaces an, um unterschiedlichste Sensoren und Peripherien zu bedienen, inkl. Vorzertifizierungen.

LTE – Implementierung und Einsatzmöglichkeiten

Die Nutzer von Industriesteuerungen benötigen bei ihren Anwendungen Fernwartung und die Kontrolle ihrer Geräte – ohne vor Ort zu sein. Lässt sich die Applikation nicht über eine vorhandene WLAN-Topologie verbinden, kommen Langstreckenfunkmodule zum Einsatz. Aufgrund der extrem steigenden Datenraten und der wachsenden Ansprüche hinsichtlich der Verfügbarkeit, überlegen sich derzeit viele Entwickler in Richtung LTE zu gehen.

Erstmalig präsentiert sich das Schweizer Sicherheitsunternehmen auf der embedded world. Im Zentrum des Auftritts der Legic Identsystems AG steht die Sicherheit im Internet der Dinge. Mit einer end-to-end Sicherheitsplattform im Bereich drahtlose Kommunikation zeigt Legic exemplarisch die Einsatzmöglichkeiten ihres Produkt- und Service-Portfolios zur sicheren Identifikation und Registrierung von Geräten und Maschinen sowie ein sicheres Berechtigungs- und Datenmanagement.

Das Internet of Things (IoT) integriert beliebige Objekte der physischen Welt in das Internet der Menschen. Dabei entsteht ein Internet of Everything. Die wohl wichtigsten Bausteine dafür sind Sensoren. Das derzeitige Angebot der Sensorhersteller ist allerdings auf diese Herausforderung noch nicht vorbereitet. Es gibt lediglich smarte Sensoren. Der IoT-Erfolg erfordert aber ‚Smart Connected Sensors‘, also Sensoren mit Internetverbindung und entsprechenden Zusatzfunktionen.

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Obsoleszenz-Management: Ein Blick in die Zukunft

Fragt man Hersteller von elektronischen Bauteilen, was ihr derzeit größtes Problem ist, werden es vermutlich weder Produktionsvorlaufzeiten, das Wachstum der Elektronikindustrie in China oder Fälschungen sein. Obwohl diese Fragen zweifellos von entscheidender Bedeutung sind, werden die meisten Hersteller die Überalterung der Komponenten als ihr größtes Problem benennen. Was sind die aktuellen Herausforderungen der Überalterung, denen sich Hersteller gegenübersehen, und was kann getan werden, um diese jetzt zu überwinden und sie auch in Zukunft im Griff zu haben?

Industrial Router NB800 mit IoT-Gateway Funktion

In Zeiten von IoT und Industrie 4.0 sind betriebsfertige Router wertvolles Gut. Weil die Einsatzbereiche eine immer spezifischere Anpassung verlangen, braucht es darauf abgestimmte Produkte.

Vom 20. bis zum 22. Juni 2017 lädt Elektrobit gemeinsam mit seinen Partnern Infineon, Timing Architects und iSystem zum dritten Mal zur Embedded Multi-Core Conference in München ein. Hochkarätige Sprecher zeigen neue Entwicklungsansätze auf, präsentieren Fallbeispiele und diskutieren mit den Teilnehmern die technischen Grundlagen für das Auto der Zukunft.
Auf der Konferenz erörtern Experten aus der Automobilindustrie insbesondere Herausforderungen, Erfahrungen, Lösungen und Trends für die Entwicklung und den Einsatz von leistungsstarken Multi-Core-Steuergeräten im Automobilbau. Auf der Agenda stehen aktuelle Branchenthemen wie beispielsweise ‚Neue E/E-Architekturen – von traditionellen Controllern hin zu zentralen Rechenclustern‘, ‚Autosar und Hypervisoren in hochleistungsfähigen Multi-Core-Umgebungen‘ und ‚Agile Entwicklung und fortlaufende Integration im Multi-Core-Kontext‘. Zu diesen Themen sprechen unter anderem Rinat Asmus, Autosar-Projektleiter bei BMW sowie Prof. Dr. Dr. Dr. h.c. Franz Josef Rademacher von der Universität Ulm und dem Forschungsinstitut FAW/n Ulm. Prof. Rademacher wird in seiner Keynote ‚Automotive Megatrends – just a hype?‘ aktuelle Branchenentwicklungen analysieren. Rinat Asmus, der auf der EMCC das Autosar-Konsortium vertritt, erörtert den Einsatz von Autosar in Multi-Core-Umgebungen und Adaptive Autosar für das autonome Fahren. Weitere Referenten sind Stefan Kuntz von Continental, Dr. Jochen Härdtlein von der Robert Bosch GmbH sowie Rudi Grave von Elektrobit, der Einblicke in die Nutzung zentraler Rechnercluster im Automobil bietet. Am dritten Veranstaltungstag haben die Besucher in Workshops die Möglichkeit, Details und offene Fragen im Dialog mit den Experten zu besprechen und Lösungen anhand von Fallbeispielen kennen zu lernen. „Das große Interesse an der EMCC in den letzten beiden Jahren zeigt eindrucksvoll, dass wir und unsere Partner ein großes Informationsbedürfnis stillen und einen Nerv in der Branche getroffen haben“, erklärt Manuela Papadopol, Director Business Development and Communications bei EB. „Multi-Core-Systeme sind aus dem Automobil der Zukunft nicht wegzudenken. Aber die Komplexität der Technologie und die Sicherstellung der Kompatibilität zu älteren Software-Architekturen werfen nach wie vor viele Fragen auf. Diese wollen wir auf der EMCC in München diskutieren und Lösungen aufzeigen. Das positive Feedback der letzten Jahre zeigt, dass die Teilnehmer diesen brancheninternen Austausch sehr schätzen.“
Weitere Informationen zum Event sowie zu den Referenten und einzelnen Vorträgen finden Sie auf www.multicore-conference.com. Das Online-Registrierungsformular ist hier erhältlich. Bei einer Anmeldung bis zum 30.4.2017 erhalten Interessenten einen Nachlass auf die Anmeldegebühr. Elektrobit www.elektrobit.com

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