Mass bietet für alle 19″-Computergehäuse Elektronikhardware an.
Mass bietet für alle 19″-Computergehäuse Elektronikhardware an.
Engineering Spirit stellt ein neues Konzept einer kundenspezifischen eingebetteten SPS für die Serienproduktion vor.
TQ-Systems hat die Verfügbarkeit des neuen Single-Board-Computers (SBC) MBa8MP-RAS314, auf Basis von NXP-Semiconductors-i.MX-8M-Plus-Applikationsprozessor, bekanntgegeben.
Acceed hat den neuen Box-Controller Nuvo-9160GC im Programm.
SSV hat seine Open-Source-Softwarefunktionen mit einem quelloffenen Embedded-Hardware-Konzept ergänzt.
Mit Abmessungen von 13,9×13,7x4cm ist der Tango-3010 für Anwendungen mit geringem Platzangebot konzipiert und lässt sich mit Vesa75/100-Kit an ein Display schrauben.
ICP Deutschland hat das neue, grüne Embedded-System uIBX-CZ4350 im Programm.
SSV hat den neu entwickelten Funktionsbaukasten eDO/8331, der das automatisierte Remote-Software-Deployment für Embedded-DevOps-Prozessketten in den Mittelpunkt stellen soll, im Programm.
Kontron erweitert seine Angebotspalette um das System-on-Module OSM-S i.MX8M Mini mit 1,6GHz Quad-Core-Prozessor, eMMC, LPDDR4 Speicher und dem Open Standard Module (OSM) Formfaktor Size-S von 30x30mm sowie um den Single Board Computer BL i.MX8M Mini OSM.
TQ kündigt das TQMaX4XxL an, ein Land-Grid-Array-Modul, das ein Kombinationsdesign basierend auf einem Sitara-AM243x-Mikrocontroller und dem AM64xx-Prozessor von Texas Instruments verwendet.
Der neue Lösungs-Stack Automate von Lattice umfasst modulare Entwicklungs-Boards sowie programmierbare Referenzdesigns und Demos.
Um der zunehmenden Nachfrage gerecht zu werden, betreut ab Januar 2019 Vitalis Neufeld, als Vertriebsleiter, alle Kunden in Nord Deutschland sowie Nord- und Osteuropa.
Congatec hat mit Fortec eine Salespartnerschaft geschlossen. Das Ziel ist die Reichweite für Congatec’s Embedded Computer Boards und Module weiter zu erhöhen sowie neue Angebote höherer Wertschöpfung zu generieren.
embedded world 2018 – Themen am Puls der Zeit Diesen Branchentreff sollten Sie nicht verpassen! Erfahren Sie auf der
Um dem wachsenden Kundenstamm in den USA den bestmöglichen Service zu bieten, eröffnet 3S-Smart Software Solutions die Codesys Corporation in Chicago/Illinois.
Was wir alles können! In Fabriken, am Arbeitsplatz, zu Hause, in den Städten, in der Luft und sogar im Weltall - Mitsubishi Electric bietet innovative Lösungen. In der neuen Broschüre „Unsere Lösungen für Ihr Unternehmen“ finden Sie spannende Praxisbeispiele! Mitsubishi Electric ist einer der weltweit führenden Namen im Bereich der Herstellung und des...
E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.