www.embedded-design.net 10 2017 ()

Würth Elektronik: neues Mitglied der Geschäftsführung

Alexander Gerfer (51), CTO der Würth Elektronik eiSos Gruppe, ist neues Mitglied der Geschäftsführung. Ab sofort ist er gemeinsam mit den CEOs der Würth Elektronik eiSos Gruppe Oliver Konz und Thomas Schrott verantwortlich für die Strategie des Unternehmens.

Siemens hat die Übernahme der Mentor Graphics Corporation (Mentor) abgeschlossen. Damit unterstreicht Siemens seine Absicht, Kunden mit Konstruktionswerkzeugen für elektronische Systeme und integrierte Schaltkreise (IC) bedeutenden Mehrwert zu bieten.

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Komplettlösungen für smarte Anwendungen auf der Sensor&Test

Auf der Sensor&Test 2017 (30.5.-1.6.2017, Nürnberg) präsentiert Rutronik in Halle 1, Stand 319 unter ‚Rutronik Smart‘ komplette Lösungen für smarte Anwendungen innerhalb des Internet of Things. Im Fokus steht die umfassende Palette an Sensoren, darunter MEMS, Umweltsensoren sowie magnetische und optische Sensoren führender Hersteller. 

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Kompaktes Multi-GNSS Patch Modul

m2m Germany präsentiert das neue Multi-GNSS Patch Modul Titan X1 von GlobalTop Technologies. Mit gerade einmal 12,5×12,5×6,8mm Größe ist es ultrakompakt und deckt neben GPS und GLONASS auch BEIDOU und GALILEO ab. Das Titan X1 besticht durch einen kleinen Footprint, ist einfach zu integrieren, verfügt über flexible Schnittstellen und offeriert eine belastbare und robuste Positions-Performance mit einer Genauigkeit von <3m. Die eingebettete Antenne bietet eine extrem hohe Empfangsempfindlichkeit von -165dBm und dass bei minimalem Tracking Stromverbrauch von 20mA. Das voll integrierte Design basiert auf dem Mediatek Chipsatz MT3333 und umfasst zahlreiche Komponenten wie TCXO, RTC Crystal, SMPS, SAW Filter und eine zusätzliche LNA. Darüber hinaus hält das Titan X1 Features bereit, wie Multi-Interface Support für UART, I2C und SPI, einen 1PPS Ausgang mit einer Präzision von +/-10ns, sowie eine externe Antennenschnittstelle mit automatischer Erkennung – damit muss sich der User nicht mehr entscheiden zwischen kompakter Bauform oder erweiterter Funktion. Kompromisslos reagiert das Titan X1 auf die Bedürfnisse des Marktes: ultrakleine Positioniermodule, die alle gefragten Schnittstellen-Anforderungen abdecken.

Open Frame Panel PCs

Die Einbau-Panel-PCs haben ein hochwertiges, verzinktes Stahl-Chassis und sind in den Display-Diagonalen von 15“ bis 27“ verfügbar. Interessant für Industriekunden ist, dass die Geräte einbaukompatibel zu der bestehenden Einbaumonitor-Serie sind.

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In Europa arbeiten beide Unternehmen bereits seit 1997 zusammen, 2015 haben sie die Franchise auf Asien erweitert. Ab sofort ist Rutronik auch AVX Franchisedistributor für die USA.

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MSC erweitert SSD-Portfolio

MSC Technologies hat sein Vertriebsprogramm um die industrielle SSD-Serie SATA 3IE4 von Innodisk mit integrierten Marvell-Controllern erweitert. Die SSD-Serie basiert auf der urheberrechtlich geschützten iSLC-Technologie von Innodisk und liefert annähernd die gleiche Performance wie SLC-Produkte, jedoch zu niedrigeren Kosten.

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Raumfahrt: strahlungsresistenter DC/DC-Wandler

Emtron Electronic stellt die neue Serie SMHF42, DC/DC-Wandler der Marke Interpoint von Crane Aerospace & Electronics, vor. Die Wandler in Hybridbauweise sind speziell für Anwendungen in der Raumfahrt ausgelegt und bieten bis zu 15W Ausgangsleistung bei einem Eingang von 35 bis 55VDC.

Weltpremiere: Fahrerloses Parken wird Realität

Selber parken war gestern. Gemeinsam haben Bosch und Daimler im Parkhaus des Mercedes-Benz Museums in Stuttgart das fahrerlose Parken (Automated Valet Parking) realisiert. Per Smartphone-Befehl fahren Autos nun fahrerlos in den zugewiesenen Stellplatz, ohne dass der Fahrer das Manöver noch überwachen muss. Das automatisierte Valet Parken ist ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg zum autonomen Fahren.

SMARC 2.0 Modul mit i.MX7 Prozessoren für intelligente Endgeräte

Kontron präsentiert mit dem Smarc-sAMX7 ein neues, energieeffizientes Smarc 2.0 Modul. Das Smarc-sAMX7 zeichnet sich durch seine sparsame NXP i.MX7 Dual-Core- bzw. Single-Core-Konfigurationen durch eine niedrige Energieaufnahme aus und ermöglicht so eine effiziente Entwicklung von intelligenten Geräten mit einem kompakten, lüfterlosen Design bei ausgewogener Prozessor- und Grafikleistung.

Preislich hui, innen pfui?

Der VDE warnt vor Billigprodukten aus dem Internet. Eigene Marktrecherchen des VDE-Institutes haben ergeben, dass die Hersteller von Billigprodukten entweder ungeeignete Materialien verwenden, die Sicherheitsaspekte nicht ausreichend berücksichtigen oder an der Verarbeitung sparen – mit fatalen Auswirkungen für Gesundheit und Leben der Verbraucher.